Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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1. requisitos de calidad para el proceso de colocación de componentes
1. los componentes deben colocarse ordenadamente, en el centro, sin desplazamiento o inclinación.
2. el modelo y las especificaciones de los componentes en la posición de instalación deben ser correctos; El componente no debe tener pegatinas faltantes o incorrectas
3. los componentes de parches SMT no permiten pegatinas inversas
4. los dispositivos SMD con requisitos de polaridad deben instalarse de acuerdo con la marca de polaridad correcta.
5. los componentes deben colocarse ordenadamente, en el centro, sin desplazamiento o inclinación.
2. requisitos del proceso de soldadura de componentes
1. la superficie de la placa FPC debe estar libre de pasta de soldadura, cuerpos extraños y manchas que afecten la apariencia.
2. la posición de adhesión del componente no debe afectar la apariencia ni la presencia de colofonia o flujo de soldadura y cuerpos extraños.
3. el punto de estaño debajo del componente está bien formado y no hay dibujo anormal ni borde de molienda.
3. requisitos de apariencia y proceso de las piezas
1. no habrá grietas ni incisiones en la parte inferior, la superficie, la lámina de cobre, el circuito y los agujeros a través de la placa, y no habrá cortocircuitos debido a un mal Corte.
2. la placa FPC es paralela al plano y la placa no tiene deformación convexa.
3. la placa FPC no debe tener fugas de desviación V / V
4. los caracteres de malla de alambre de la información de marcado no tienen fenómenos como inexistencia, impresión en offset, impresión inversa, desviación de impresión y fantasma.
5. la superficie exterior de la placa FPC no debe expandirse ni ampollas.
6. el tamaño del agujero cumple con los requisitos de diseño.
Procesamiento de chips SMT
IV. requisitos de calidad del proceso de impresión
1. la posición de la pasta de soldadura está en el centro, sin desviaciones obvias, y la pasta de soldadura y la soldadura no deben verse afectadas.
2. la pasta de estaño impresa es moderada, se puede pegar bien y no hay casos en que la pasta de estaño sea demasiado pequeña o demasiado grande.
3. el punto de pasta de estaño está bien formado y debe ser wuxi, desigual.
Componentes técnicos relacionados con SMT
Tecnología de diseño y fabricación de componentes electrónicos y circuitos integrados
El alimentación de componentes y el sustrato de PCB están fijos. La cabeza de colocación (con varias bocas de vacío instaladas) se mueve de un lado a otro entre el alimentador y el sustrato, sacando el componente del alimentador, ajustando la posición y dirección del componente y colocándolo sobre el sustrato. Debido a que la cabeza de colocación está instalada en la viga móvil de coordenadas X / y arqueadas, lleva su nombre.
Cómo ajustar la posición y la dirección de los componentes:
1. la precisión de la posición de ajuste de alineación mecánica y la dirección de ajuste de rotación de la boquilla está limitada y ya no se utilizan modelos posteriores.
2. reconocimiento láser, sistema de coordenadas X / y para ajustar la posición, rotación de la boquilla para ajustar la dirección, este método se puede identificar durante el vuelo, pero no se puede utilizar para el componente de matriz de rejilla esférica bga.
3. identificación de la cámara, ajuste de la posición del sistema de coordenadas X / y, ajuste de la dirección de rotación de la boquilla, por lo general la Cámara está fija, colocar la cabeza sobre la Cámara para el reconocimiento de imágenes, lo que lleva más tiempo que el reconocimiento láser, pero puede identificar cualquier componente o lograrlo. El sistema de identificación de la Cámara utilizado para la identificación durante el vuelo tiene otros sacrificios en la estructura mecánica.
