Tecnología PCBA - Introducción de la tecnología de pruebas TIC en las pruebas de pcba

Las pruebas TIC se utilizan principalmente para las pruebas de placas pcba. El TIC es equivalente a un medidor avanzado automatizado, ya que tiene la función de aislar los componentes, puede medir con precisión el valor real de cada componente en el circuito.

En las pruebas tic, la sonda de prueba se utiliza principalmente para entrar en contacto con los puntos de prueba en la placa pcba, que puede detectar fallas como cortocircuitos, cortes de carreteras y soldadura de componentes. Puede medir cuantitativamente resistencias, condensadores, inductores, osciladores de cristal y otros dispositivos, realizar pruebas funcionales de diodos, tripolares, acopladores ópticos, transformadores, relés, amplificadores operativos, módulos de potencia, etc., y realizar pruebas funcionales de circuitos integrados pequeños y medianos, como la serie 74 completa, tipo de memoria, tipo de conducción compartida, tipo de conmutación y otros circuitos integrados.

Introducción de la tecnología de pruebas TIC en las pruebas de pcba

Algunos de los métodos de prueba de TIC son:

1. pruebas de equipos analógicos

Prueba con un amplificador operativo. Desde el punto de vista del punto "a", el concepto de "tierra virtual" es:

¿ IX = infrarrojo

RX = vs / V0 * rref

Vs y rref son la resistencia computacional de la fuente de señal de excitación y el instrumento, respectivamente. Medir V0 y luego calcular rx. Si el RX a medir es un capacitor o un inductor, entonces vs es una fuente de señal AC y RX es en forma de resistencia, y también se puede obtener c o L.

2. pruebas vectoriales

Para el IC digital, se utiliza la prueba vectorial. La prueba vectorial es similar a la medición de la tabla de valor real, en la que se simula el vector de entrada, se mide el vector de salida y se juzga la calidad del dispositivo a través de la prueba de función lógica real. Por ejemplo: prueba de puerta y puerta. Para la prueba del IC analógico, el voltaje y la corriente se pueden estimular de acuerdo con la función real del ic, y la salida correspondiente se puede medir como un bloque funcional para la prueba.

3. pruebas no vectoriales

Con el desarrollo de la tecnología de fabricación moderna y el uso de circuitos integrados a gran escala, a menudo se necesita mucho tiempo para escribir programas de prueba vectorial para dispositivos. Por ejemplo, el programa de prueba 80386 requiere casi medio año de un programador hábil. La gran aplicación de dispositivos SMT hace que el fenómeno de falla de los pines abiertos del dispositivo sea más prominente. Para ello, terradyne, la tecnología de pruebas no vectoriales de cada empresa, ha lanzado multiscan; Genrad introdujo la tecnología de prueba no vectorial xpress.

Las pruebas de TIC se encuentran en la parte trasera del proceso de producción. El primer proceso de la prueba pcba puede detectar problemas en el proceso de producción de la placa pcba a tiempo, lo que ayuda a mejorar el proceso y mejorar la eficiencia de la producción.

Esto es "introducir la tecnología de pruebas TIC en las pruebas pcba". Espero que te ayude. La fábrica de PCB debe tener diseño de pcb, fabricación de pcb, adquisición de materiales, procesamiento de pcba, procesamiento de parches de pcba y placas de circuito. La capacidad de los servicios pcba de ventanilla única, como soldadura, devanado de bobinas, soldadura bga y prensado de conectores, también requiere una fuerte capacidad de diseño de I + D y capacidad de fabricación de productos, y se compromete a transformar rápidamente sus necesidades en productos pcba.