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Máquina de limpieza de agua pcba
En términos de capacidad de limpieza, el clorofluorocarbono Triclorotrifluoroetano (cfc - 113) en el disolvente que utilizamos es eficiente en el desengrasamiento, altamente soluble en residuos de flujo, volátil, no tóxico, no inflamable e no inflamable. Tiene las ventajas de una fuerte explosividad, no corrosión de componentes electrónicos y pcb, y un rendimiento estable. Es un disolvente ideal. Sin embargo, tiene un impacto devastador en la capa de ozono atmosférico y pone en grave peligro el medio ambiente de vida humano. En 1987, el Gobierno de montreal, canadá, firmó el Acuerdo de protección de la capa de ozono, el Protocolo de Montreal sobre sustancias que agotan la capa de ozono. La industria continúa explorando y buscando mejores alternativas a los disolventes de limpieza, prohibiendo el uso de sustancias que agotan la capa de ozono. Hasta ahora no hay un disolvente completamente reemplazable y tiene una excelente capacidad de limpieza.
¿¿ cuál es la diferencia entre la máquina de limpieza de agua pcba y la máquina de limpieza de placas de circuito tradicional?
La mayoría de las fundiciones o manufacturas pequeñas y medianas consideran el uso de métodos de limpieza manual basados es es en costos. Es decir, humedecer el limpiador en el PCB con un cepillo antiestático.
Incline el PCB en un ángulo de 45 ° y cepille de arriba a abajo con un cepillo para que el limpiador disuelva los residuos y luego fluya hacia abajo con el limpiador. Se utiliza principalmente para limpiar localmente o limpiar pcba de componentes que no se pueden limpiar en algunos pcb. Aunque este proceso es simple, es ineficiente y consume una gran cantidad de detergentes.
4 situaciones que requieren limpieza de residuos de pcba
1 guanosina en el flujo de la placa pcba:
La mayoría de las sustancias blancas producidas tras la limpieza, el almacenamiento y las averías en los puntos de soldadura son la Rosina inherente al flujo. La Rosina suele ser una sustancia sólida transparente, dura y frágil, sin forma fija y no cristalina. La Rosina es termodinámicamente inestable y tiene una tendencia a la cristalización. Después de la cristalización de la rosina, el objeto incoloro y transparente se convierte en polvo blanco. Si la limpieza no está limpia, los residuos blancos pueden ser polvo cristalino formado por Rosina después de la volatilización del disolvente. Cuando el PCB se almacena en condiciones de alta humedad, cuando la humedad absorbida alcanza un cierto nivel, la Rosina cambia gradualmente de un Estado de vidrio incoloro y transparente a un Estado cristalino, y forma un polvo blanco desde una perspectiva. La esencia sigue siendo la rosina, pero la forma es diferente, sigue teniendo un buen aislamiento y no afecta las propiedades de la placa. El ácido de Rosina en la Rosina se utiliza como agente activo junto con halógenos (si se utilizan). Las resina artificial no suelen reaccionar con óxidos metálicos por debajo de los 100 ° c, pero cuando la temperatura es superior a los 100 ° c, reaccionan rápidamente, se volatilizan y descomponen rápidamente y tienen una baja solubilidad en agua.
Deformación de la Rosina de la placa 2pcba:
Se trata de una sustancia producida por la reacción entre la Rosina y el flujo durante la soldadura de la placa, que suele tener poca solubilidad y no es fácil de limpiar. Se queda en las tablas y forma residuos blancos. Sin embargo, estas sustancias blancas son componentes orgánicos y todavía pueden garantizar la fiabilidad de la placa de circuito.
3 sal metálica orgánica en la placa pcba:
El principio de eliminación de los óxidos de la superficie de soldadura es que los ácidos orgánicos reaccionan con los óxidos metálicos para formar sales metálicas, que se pueden disolver en Rosina líquida, formar una solución sólida con Rosina después de enfriarse y eliminarlas con Rosina durante la limpieza. Si la superficie de soldadura y la pieza están altamente oxidadas, la concentración del producto después de la soldadura será muy alta. Cuando el grado de oxidación de la Rosina es demasiado alto, puede permanecer en la placa junto con el óxido de Rosina no disuelto. En este momento, la fiabilidad de la placa de circuito se reducirá.
