Tecnología PCBA - ¿¿ alguna explicación sobre la soldadura de placas pcba?

En el proceso de procesamiento de pcba, hay muchos procesos de producción, que son propensos a muchos problemas de calidad. En este momento, es necesario mejorar continuamente los métodos y procesos de soldadura pcba para mejorar efectivamente la calidad del producto.

Soldadura pcba

1. aumentar la temperatura y el tiempo de soldadura

Los enlaces intermetálicos entre cobre y estaño forman granos. La forma y el tamaño del grano dependen de la duración y la resistencia de la temperatura durante el proceso de soldadura. Menos calor durante el proceso de soldadura puede formar una estructura cristalina fina, formando excelentes puntos de soldadura con la mejor resistencia. El tiempo de reacción de procesamiento excesivo del parche pcba, ya sea debido al largo tiempo de soldadura, a altas temperaturas o a ambas, puede conducir a una estructura cristalina áspera, que es en forma de grava, frágil y tiene una resistencia a la cizalla relativamente alta. Pequeño

2. reducir la tensión superficial

La fuerza de cohesión de la soldadura de estaño y plomo es incluso mayor que la fuerza de cohesión del agua, por lo que la soldadura es esférica para minimizar su superficie (en el mismo volumen, la superficie de la esfera es mínima en comparación con otras geometrías para satisfacer las necesidades del estado energético mínimo). El efecto del flujo es similar al del limpiador sobre las placas metálicas recubiertas de grasa. además, la tensión superficial depende en gran medida de la limpieza y la temperatura de la superficie. Solo cuando la energía de adhesión es mucho mayor que la Energía superficial (cohesión), se puede producir la adhesión ideal. Estaño

3. esquina de inmersión de estaño de la placa pcba

Cuando la temperatura del punto Eutéctico de la soldadura es aproximadamente 35 ° C más alta, se forma una superficie lunar curvada cuando una gota de soldadura se coloca sobre una superficie cubierta con un flujo térmico. Hasta cierto punto, la capacidad de inmersión de estaño en la superficie metálica se puede evaluar por la forma de la superficie lunar curvada. El metal no es soldable si la superficie lunar de soldadura tiene un borde de corte inferior obvio, en forma de una gota de agua en una placa metálica recubierta de aceite, o incluso tiende a ser esférica. Solo la superficie lunar curvada se estira hasta menos de 30. Tiene una buena soldabilidad en ángulos pequeños.

Análisis de las causas del blanqueamiento alrededor de la almohadilla después de la soldadura pcba

Después de la soldadura pcba, se produce un blanqueamiento alrededor de la almohadilla, que suele ocurrir cuando el pcba completa la soldadura de pico, limpia la placa de circuito, almacena y repara. Estas sustancias blancas son causadas principalmente por residuos.

1. causas de la soldadura de picos

1. el óxido de estaño delgado flota en la superficie del pico;

2. la temperatura de precalentamiento o los parámetros de la curva no son adecuados;

3. la velocidad de flujo del flujo es demasiado alta, la temperatura de precalentamiento es baja y el tiempo de comer estaño es demasiado corto;

4. composición del flujo, pruebas de inspección y certificación.

2. razones después de la limpieza

1. Rosina en el flujo:

La mayoría de las sustancias blancas producidas tras la limpieza, el almacenamiento y las averías en los puntos de soldadura son la Rosina inherente al flujo.

2. sustancias modificadas de rosina:

Se trata de una sustancia producida durante la soldadura de la placa por una reacción entre la Rosina y el flujo, una sustancia que suele tener poca solubilidad, no es fácil de limpiar y permanece en la placa para formar residuos blancos.

3. sales metálicas orgánicas:

El principio de eliminación de los óxidos de la superficie de soldadura es que los ácidos orgánicos reaccionan con los óxidos metálicos para formar sales metálicas, que se pueden disolver en Rosina líquida, formar una solución sólida con Rosina después de enfriarse y eliminarlas con Rosina durante la limpieza.

4. sales inorgánicas metálicas:

Estos pueden ser óxidos metálicos en soldadura y flujo, o catalizadores halógenos en pasta de soldadura, iones halógenos en almohadillas de pcb, residuos de iones halógenos en recubrimientos superficiales de componentes y materiales halógenos liberados a altas temperaturas en materiales fr4. La disolución de las sustancias producidas por las reacciones de iones halógenos en disolventes orgánicos suele ser muy pequeña. Si el agente de limpieza se elige adecuadamente, se pueden eliminar los residuos del flujo; Una vez que el limpiador no coincide con los residuos, puede ser difícil eliminar estas sales metálicas dejando puntos blancos en la placa.

El blanqueamiento de la almohadilla después de la soldadura pcba es causado principalmente por el flujo residual y no está limpio. Es necesario limpiar después de la soldadura.