Tecnología PCBA - Situación actual de los equipos de detección de apariencia SMT

Aunque el dispositivo Aoi se originó hace 20 años, durante mucho tiempo fue caro, difícil de dominar y los resultados de las pruebas no fueron satisfactorios. Aoi es solo un concepto y no ha sido reconocido por el mercado. Sin embargo, desde 2005, la Aoi se ha desarrollado rápidamente. Los proveedores de equipos Aoi han surgido como brotes de bambú. Una variedad de nuevos conceptos y productos surgen sin cesar. En particular, los fabricantes chinos de equipos Aoi son el orgullo de nuestra industria smt, y los equipos Aoi producidos están en uso. De hecho, ya no va de la mano de productos extranjeros y, debido al aumento de la producción de aoi, el precio general de Aoi ha caído a entre 1 / 2 y 1 / 3 de lo anterior. Por lo tanto, en lo que respecta a los costos laborales ahorrados por Aoi en lugar de la inspección visual manual, también vale la pena comprar aoi, por no hablar de que el uso de Aoi también puede mejorar la tasa de penetración directa del producto y obtener un efecto de detección más estable que el manual. Por lo tanto, Aoi ya es un equipo necesario para los fabricantes de procesamiento smt.

En circunstancias normales, el Aoi puede colocarse en tres posiciones durante la producción de smt, es decir, después de imprimir la pasta de soldadura, antes y después de la soldadura de retorno, para monitorear la calidad de las diferentes partes. Aunque el uso de Aoi se ha convertido en una tendencia, la mayoría de los fabricantes todavía solo instalan Aoi detrás del horno y usan Aoi como guardián de la entrada del producto en la siguiente parte, en lugar de inspecciones visuales manuales. Además, muchos fabricantes todavía tienen malentendidos sobre aoi. No hay Aoi para lograr pruebas correctas, y no hay Aoi para lograr pruebas sin fugas. La mayoría de los Aoi eligen el equilibrio correcto entre pruebas falsas y pruebas perdidas, ya que el algoritmo de AOI es cualquiera. La muestra actual se compara con una muestra informática (imagen o parámetro) y se juzga en función de la similitud. En la actualidad, todavía hay muchos puntos muertos en el Aoi después del uso del horno. Por ejemplo, el Aoi de lente única solo puede detectar parte del qfps, sop y soldadura falsa. Sin embargo, el Aoi multilente tiene solo un 30% más de detección que el Aoi de lente única para los pies levantados de qfps y sop y menos estaño, pero esto aumenta el costo del Aoi y la complejidad de la programación operativa. Estas imágenes se generan utilizando luz visible. Aoi no puede detectar puntos de soldadura invisibles, como la falta de goles en bga y la soldadura virtual plcc.

Después de colocarse en la impresión de pasta de soldadura, aoi, que detecta la calidad de impresión de pasta de soldadura, es llamado SPI por los expertos de la industria. En la actualidad, solo unas pocas grandes empresas o empresas fpcb están equipadas con este tipo de equipos. La velocidad, la precisión, la tasa de error de juicio y el precio son las razones que limitan la popularización del equipo.

En la actualidad, los Aoi colocados frente al horno se utilizan muy poco y solo para algunos productos que no se pueden detectar detrás del horno (como algunos paneles de teléfonos móviles con escudos, que deben ser probados antes de instalarlos) o productos con peores resultados de detección (como placas blandas). Además, en los últimos años ha surgido un dispositivo de detección de apariencia, axi, que se está desarrollando rápidamente. Muchos dispositivos axi en línea han aparecido en la Feria nepcon 2009. Muchos proveedores de equipos de prueba son optimistas sobre el desarrollo futuro de axi, porque axi puede resolver realmente los puntos ciegos de la detección de Aoi de lente única. El auge del axi en línea ha hecho que AOI de más tomas no tenga sentido. Axi utiliza rayos X invisibles para inspeccionar los componentes de pcb. Sus ventajas son las siguientes: defectos que se pueden detectar: soldadura virtual, puentes, lápidas, soldadura insuficiente, poros, falta de componentes, pies levantados de ic, IC menos estaño, etc. en particular, X - Ray también puede detectar puntos de soldadura ocultos como bga, plcc y csp. Debido a que la imagen es una imagen binaria, el reconocimiento de la imagen es relativamente fácil de completar y la tasa de error es baja. Sus desventajas son: velocidad lenta, alto precio, poco uso real en línea, la mayoría de ellos fuera de línea. En la actualidad, las máquinas en línea aún no están maduras y aún no han sido reconocidas y aceptadas por los fabricantes de pcb.