Tecnología de microondas - Microondas de alta frecuencia y placa HDI

Con el desarrollo de la tecnología electrónica, Este Horno de microondas Alta frecuenciaHDI Board Se ha utilizado ampliamente en el dSí.eño estructural. Nuevas aplicaciones emergen sin cesar, Y se extiende a la construcción de la defensa nacional, Investigación Científica, Producción industrial y agrícola, Vida diaria, Y otras esferas. Alta frecuencia Horno de microondas Requisitos para las características de las placas de circuitos impresos, Los requisitos materiales son inevitablemente cada vez mayores. Alta frecuencia Horno de microondas PCB, El sustrato utilizado es completamente diferente del FR - 4 en tela y relleno de fibra de vidrio. En la actualidad, Esta alta frecuencia Horno de microondas Los materiales utilizados en la fabricación de interconexiones de alta densidad todavía están en fase de exploración. Debido a diferentes materiales, En el proceso de producción se produjeron problemas anormales, como la explosión de placas.. Tomando como ejemplo la placa de cerámica HDI de varios niveles, este artículo introduce la tecnología clave en el proceso de producción..

1.. Definición de alta frecuencia de microondas

El microondas de alta frecuencia, como su nombre indica, es de alta frecuencia y onda corta. En la medida en que se describe cuantitativamente a continuación. En general, las ondas electromagnéticas con una longitud de onda de 1 M ~ 0,1 mm y un rango de frecuencia correspondiente de 300 MHz ~ 300 GHz se denominan microondas. Desde el punto de vista del espectro electromagnético, el extremo de baja frecuencia del microondas está cerca de la onda ultracorta y el extremo de alta frecuencia está cerca del infrarrojo, por lo que es una Band a de frecuencia muy amplia con una anchura de 3000 GHz, y luego la suma de miles de veces la anchura de todas las ondas de radio comunes.

2. Diseño de procesos

2.1 diseño del proceso antes de la optimización

La placa se compone inicialmente de dos placas centrales, una placa semicurada y una lámina de cobre superpuesta y prensada. Los agujeros ciegos están diseñados para superponerse. Los agujeros ciegos deben llenarse con una capa interna de cobre de al menos 34,3 μm (1 Oz).

El primer prensado (hacer agujero de enchufe de resina L3 ~ L6).

Apertura del material - patrón interno - grabado interno - Aoi interno - marrón - prensado (laminado L3 / L6) - patrón interno 1 - Aoi interno 1 - marrón 2

Segundo prensado (agujeros ciegos en las capas L2 ~ L7, l2 y L7).

Prensado 1 (laminado L2 / L7) - Browning 3 - perforación láser - Análisis de rebanadas - Browning - precipitación interna de cobre - llenado y galvanoplastia - Análisis de rebanadas - patrón interno - grabado interno - Aoi - Browning interno 4

Tercer prensado (capas de fabricación L1 - l8, agujeros ciegos de las capas de fabricación L1 y l8).

Press 2 (L1/8 laminating) - brown - laser drilling - slice analysis - brown - outer copper precipitation - whole plate filling electroplating - slice analysis - copper reduction - outer drilling - outer copper precipitation - full plate electroplating - outer figure - graphic electroplating - outer AOI- Normal production

2.2 optimización del diseño del proceso

Este proceso se puede simplificar presionando el tablero central con el marcador. Por lo tanto, es necesario rediseñar el proceso original. El nuevo diseño del proceso es el siguiente:

El primer prensado (hacer agujero de enchufe de resina L3 ~ L6).

Corte - patrón interno (las almohadillas de cobre correspondientes a los agujeros ciegos l2 y L7 requieren Corte de cobre, el diámetro del cobre cortado es 0075 mm menor que el diámetro del agujero de perforación láser, pero menor que la almohadilla) - grabado interno - Aoi interno - Browning - prensado (laminado L3 / 6) - patrón interno 1 - Aoi interno - Browning 2

Segundo prensado (capa L1 ~ l8).

Pressing (L1~8 layers) - drilling laser positioning holes - blind hole window pattern (the diameter of the window is the same as that of the laser drill) - blind hole window Etc.hing - laser drilling - slice analysis - outer copper precipitation - whole plate filling and electroplating (the thickness of the copper in the hole is ≥20 Mm) - slice analysis 2- outer hole plating pattern - spot plating and hole filling electroplating (blind hole filling) - slice analysis - film removal - sand belt grinding plate - outer hole drilling - outer copper precipitation - full plate electroplating - outer figure - graphic electroplating - outer AOI - Normal production

At present, No es lo suficientemente maduro para altas frecuencias Horno de microondas Materiales para la producción de placas de interconexión de alta densidad mediante prensado múltiple. Referencia a la producción Horno de microondas Placa de alta frecuencia Hecho de cerámica producida por nuestra empresa, el resumen es el siguiente:.

Las condiciones de prensado de los materiales de microondas de alta frecuencia son superiores a las del FR - 4 ordinario, y el procedimiento de prensado y el modo de disposición de la placa se ajustan para resolver el problema de la cavidad de prensado causado por las propiedades del material;

La placa de cerámica de alta frecuencia se compone de cerámica y coloides. El contenido de pegamento de la placa de cerámica de alta frecuencia es muy bajo, casi cero, la fuerza de Unión de la lámina de cobre es pobre y la fuerza de adhesión de la lámina de cobre es débil. Este problema se mejora ajustando la estructura de presión;

La placa de microondas de alta frecuencia es un material cerámico con propiedades físicas frágiles y duras. El método tradicional de eliminación química (kmno 4 + h2so 4) tiene baja eficiencia de mordedura. La cantidad de caucho se incrementa mediante el aumento de la eliminación de caucho por plasma, y el diámetro del poro y la tasa de eliminación de caucho se mejoran ajustando los parámetros de perforación.

(4) the Placa de microondas de alta frecuencia Para la Unión de curado de láminas de cobre, Aparición de burbujas, En su lugar, haga clic en, Agujero ciego del agujero de la pila, Láser, Tiene el efecto de optimizar el proceso, Reducir la palma de la mano en este proceso, Costes de producción de galvanoplastia y procesos externos, Al mismo tiempo, en las condiciones existentes, en el caso del aumento de los costos laborales y materiales, Puede hacer una gran contribución a la mejora de la eficiencia de la empresa.