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Definición Producción de PCB de alta frecuencia
PCB HF Board Placa de circuito especial con alta frecuencia electromagnética,Para alta frecuencia (frecuencia superior a 300mhz o longitud de onda inferior a 1 metro) y microondas (frecuencia superior a 3ghz o longitud de onda inferior a 0,1 metros).Es un sustrato de microondas Chapado de cobre Se fabrican placas de circuitos mediante procesos parciales o mediante métodos especiales de fabricación de placas de circuitos rígidos comunes. En general, La placa de alta frecuencia puede definirse como una placa de circuito con una frecuencia superior a 1 GHz!
Con el rápido desarrollo de la Ciencia y la tecnología,cada vez más equipos están diseñados para la banda de microondas (> 1 GHz) o incluso el campo de ondas milimétricas (30 GHz). Esto también significa que la frecuencia es cada vez mayor,la demanda de materiales de PCB es cada vez mayor.Por ejemplo, el material del sustrato debe tener excelentes propiedades eléctricas, buena estabilidad química, y con el aumento de la frecuencia de la señal de potencia, la pérdida en el sustrato es muy pequeña, por lo que la importancia de la placa de alta frecuencia se destaca.
PCB HF Board Application field: Mobile Communication products; Amplificador de potencia, amplificador de bajo ruido, Etc. Componentes pasivos, como divisores de potencia, acopladores, duplexores, filtros, Etc. Los equipos electrónicos de alta frecuencia son la tendencia en desarrollo en los campos del sistema anticolisión de automóviles, el sistema satelital y el sistema de radio.
Aplicación de pcb de alta frecuencia en el campo de los productos de comunicaciones móviles; Amplificador de potencia, am plificador de bajo ruido, etc. Componentes pasivos, como divisores de potencia, acopladores, duplexores, filtros, etc. El equipo electrónico de alta frecuencia es una tendencia en el desarrollo del sistema anticolisión de automóviles, el sistema satelital y el sistema de radio.
Para alta frecuencia (frecuencia superior a 300mhz o longitud de onda inferior a 1 metro) y microondas (frecuencia superior a 3ghz o longitud de onda inferior a 0,1 metros)
A. Fabricante:
4350B/4003C from Rogers
Arlon's 25N/25FR
Taconic's TLG series
B.Métodos de tratamiento:
El proceso de procesamiento es similar a epoxy Resin / Glass woven cloth (FR4), Excepto que las hojas son relativamente frágiles y fáciles de romper. Perforación y percusión, Reducción del 20% en la vida útil de los bits y cuchillos de Gong.
PTFE (polytetrafluoroethylene) material
A. Fabricante: serie ro3000, Serie rt, TMM Series de Rogers
Arlon's AD/Serie ar, Serie isoclada, CuClad series
Taconic's RF series, Serie tlx, TLY series
Taixing Microwave's F4B, F4bm, F4bk, TP-2
B. Método de tratamiento: 1. Cutting: The protective film must be kept for cutting to prevent scratches and creasing
Drilling
1.Uso de una nueva punta de taladro (estándar 130), Uno tras otro es el mejor, La presión sobre el pie es de 40 PSI
2. La placa de aluminio es una placa de cubierta,Luego apriete la placa de PTFE con una placa posterior de melamina de 1 mm
3. Después de la perforación, Sopla el polvo del agujero con una pistola de aire comprimido
4. Uso de las plataformas de perforación y parámetros de perforación más estables (básicamente cuanto menor sea el diámetro del agujero, Cuanto más rápido sea la velocidad de perforación, Menor carga del chip,Cuanto menor sea la velocidad de retorno)
Tratamiento de agujeros
El tratamiento por plasma o el tratamiento de activación por naftalina sódica favorecen la metalización de agujeros
Fregadero de cobre PTH
1 Después del micro - grabado (la velocidad de micro - grabado se controla en 20 pulgadas), el PTH saca la placa de entrada del cilindro del eliminador de aceite
2Si es necesario, A través de la segunda PTH, Solo hay que arrancar la placa desde el cilindro esperado.
Máscara de soldadura
1 Reprocesamiento: uso de placas de lavado ácidas en lugar de placas de molienda mecánicas
2 Bandeja de horno pretratada (90 grados celsius, 30 minutos), cepillada con aceite verde para solidificar
3 Hornear el plato en tres etapas: un tramo de 80 grados centígrados, 100 grados centígrados, 150 grados centígrados, 30 minutos cada uno (si encuentras aceite en la superficie del sustrato, puedes retrabajar: lavar el aceite verde y reactivarlo)
Gong board
Colocar papel blanco en la superficie del Circuito de la Placa de Politetrafluoroetileno, Luego Sujétalo arriba y abajo. Sustrato FR - 4 O espesor 1.Grabado de 0 mm para eliminar el cobre, Como se muestra en la imagen: método de laminación de placas de alta frecuencia
Las rebabas en la parte posterior de la placa de Gong deben recortarse cuidadosamente con las manos para evitar daños en el sustrato y la superficie de cobre, Luego se separan con papel sin azufre de gran tamaño, Inspección visual. Reducción de Burr, La clave es que la tecnología de placas de Gong debe tener un buen efecto.
Proceso de proceso npth proceso de hoja de PTFE
Inspección de película seca de perforación de corte, inspección de erosión de grabado, inspección de corrosión de caracteres de máscara de soldadura, prueba de moldeo por pulverización de estaño, inspección final del envío de envases
Proceso de procesamiento de placas de PTH de politetrafluoroeleno
Tratamiento de perforación de corte (tratamiento de plasma o tratamiento de activación de sodio naftaleno) - Inspección de película seca eléctrica de placa impregnada de cobre - Inspección de corrosión por grabado eléctrico - Inspección de las características de la máscara de soldadura de estaño prueba de moldeo por pulverización de estaño inspección final del transporte de embalaje.
