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Rogers ro4350b Placa de circuito impreso de alta frecuencia are Vidrio fiber reinforced (non-Politetrafluoroetileno) hydrocarbon/Diseño de laminados cerámicos de gran capacidad, Aplicaciones comerciales de alto rendimiento. Ro4350b está diseñado para proporcionar un excelente rendimiento de radiofrecuencia y una producción de circuitos rentable. El resultado es un material de baja pérdida que se puede producir a un precio competitivo utilizando resina epoxi estándar/glass (FR4) processes. Cuando la frecuencia de funcionamiento aumenta a 500 MHz o más, El número de laminaciones de las que los diseñadores suelen tener que elegir se reduce considerablemente. Este RO 4350b Placa de circuito impreso Tener las características necesarias para que los desarrolladores de microondas RF implementen filtros, Red de acoplamiento, Y la línea de transmisión de control de impedancia de diseño repetible de la red. La baja pérdida dieléctrica permite el uso de materiales de la serie ro4350 en muchas aplicaciones, La alta frecuencia de trabajo limita el uso de laminados de placas de circuitos impresos tradicionales. El coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica es el más bajo de todos los circuitos impresos, La constante dieléctrica es estable en un amplio rango de frecuencia y es un sustrato ideal para aplicaciones de banda ancha..
La calidad del agujero debe utilizarse para determinar la vida útil de la herramienta, no el desgaste de la herramienta.. Este Roger ro4350b HFPlaca de circuito impreso Proporcionar una buena calidad de perforación al perforar con resina epoxi/Bits estándar de vidrio. Rugosidad del agujero de material RO 4350b No hay un aumento significativo en el uso de herramientas en comparación con EP - Oxy/glass. Este typical values varied between 8 and 25 microns regardless of the number of visits (up to 8,000 visits were assessed). La rugosidad está directamente relacionada con el tamaño del relleno cerámico y proporciona una forma favorable para la adhesión de la pared del agujero.. Condiciones de perforación de resina epoxi/Se ha encontrado que la placa de vidrio tiene una buena calidad de agujero y la tasa media de impacto es superior a 2000..
Estabilidad dimensional
Esta es la característica necesaria para construir placas multicapas dieléctricas mixtas. Baja Cte RO 4350b El laminado del eje Z puede proporcionar una calidad fiable a través del agujero incluso en aplicaciones de choque térmico adversas. Este RO 4350b series of materials have a TG in excess of 280°C (536°F), Por lo tanto, sus características de expansión se mantienen estables a todas las temperaturas de proceso en el circuito.. The RO 4350b Normas de uso Placa de circuito fr4 Tecnología de procesamiento para convertir fácilmente una serie de laminados en placas de circuitos impresos. A diferencia de un alto rendimiento PolitetrafluoroetilenoBasado en materiales, RO 4350b Los laminados de serie no requieren un proceso de preparación especial, como el grabado de sodio. Este material es rígido, Laminados termoestables para la fabricación de superficies de cobre que pueden ser tratados con sistemas de tratamiento automático y juntas.
Disponibilidad
Los laminados ro4350b están disponibles en una amplia gama de modelos de tejido de vidrio 1080 y 1674, todos los cuales cumplen con las mismas especificaciones de rendimiento eléctrico. El laminado ro4350b está diseñado para reemplazar directamente el material ro4350b, utilizando tecnología ignífuga conforme a la norma RoHS en aplicaciones que requieren la certificación ul 94v - 0. Estos materiales cumplen los requisitos de ipc4003 / 10 monolítico ro4003c y / o 11ro4350.
Directrices para la preparación
RO 4350b Se han desarrollado materiales de circuitos de alta frecuencia para proporcionar un rendimiento de alta frecuencia comparable al tejido Politetrafluoroetileno Sustrato de vidrio, Por lo tanto, se simplifica el proceso de fabricación de resina epoxi./Laminado de vidrio. RO 4350b Es un material termoestable lleno de hidrocarburos/glass fiber reinforced ceramics with very high glass transition temperatures (TG> 280 ° C). No como PolitetrafluoroetilenoBasado en materiales de microondas, No se requiere ningún tratamiento o paso especial. Por consiguiente,, Costes de mecanizado y montaje RO 4350b El circuito de materiales se puede comparar con la resina epoxi/Laminado de vidrio.Los siguientes son algunos consejos básicos para trabajar con la versión impresa de doble cara ro4350. Típico, Parámetros y métodos de tratamiento de la resina epoxi/Las placas de vidrio pueden utilizarse para: RO 4350b Plato.
Material de entrada / salida
Los materiales de entrada y salida deben ser planos y duros para minimizar las rebabas de cobre. Recommended input materials are aluminum and rigid composite panels (0.254 a 0.635 mm). La mayoría de los materiales de partida convencionales con o sin recubrimiento de aluminio son:
Adecuado
Altura máxima de la batería
El espesor del material que se vaya a perforar no excederá del 70% de la longitud de la ranura. Esto incluye el espesor del material de entrada y la penetración en el sustrato.
Perforación
En la medida de lo posible, se evitarán velocidades superficiales superiores a 500 SFM y cargas de chip inferiores a 0,05 mm (0002 ").
Coefficient of Thermal Expansion (CTE) RO 4350b Proporcionar varios materiales. Coeficiente de expansión RO 4350b Similar al cobre, ¿Quién hizo el material?.
