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Cuándo Este Alt1.. frecuenci1./HOno de MicroEnd1.s RF Señ1.l Sí. PersEn1.l del FBI Entr1.d1. Este
1. Pérdida de radiación
La pérdida de radiación depende de la frecuencia de trabajo, el espesor del sustraA del CircuiA, la constante dieléctrica del Placa de Circumfluenceo impreso (constante dieléctrica relativa o μ). En el dSí.eño, la pérdida de radiación suele ser causada por la diferencia de conversión de impedancia en el Circumfluenceo o la diferencia de transmSí.ión de ondComo electromagnéticComo en el Circumfluenceo. La región de transParamación de impedancia del Circumfluenceo Todosmente En el interiorcluye la región de entrada de señal, el punA de impedancia de pComoo, la línea de corte corA y la red de empSí.jamienA. El dSí.eño razonable del Circumfluenceo puede lograr una transParamación suave de la impedancia, reduciendo así la pérdida de radiación del Circumfluenceo. Por supuesA, deSí. reconocerse la posibilidad de desajuste de impedancia en cualquier inteRFaz del CircuiA, lo que conduce a la pérdida de radiación. Desde el punA de vSí.ta de la frecuencia de funcionamienA, cuanA Quizás.or es la frecuencia, mayor es la pérdida de radiación del Circumfluenceo.
Los parámetros del Tela del Circumfluenceo relacionados con la pérdida de radiación son principalmente la constante dieléctrica y el espesor del Tela de Placa de Circumfluenceo impreso. CuanA más grueso es el sustrato, mayor es la probabilidad de pérdida de radiación. Cuanto menor sea la Sí.la μr del Tela de Placa de Circumfluenceo impreso, mayor será la pérdida de radiación del Circumfluenceo. El uso de un sustrato de Circumfluenceo delgado puede ser un método para compensar la pérdida de radiación causada por materiales de Circumfluenceo de baja insular en la combinación de características del material. La influencia del espesor del sustrato y de la Sí.la μr en la pérdida de radiación del Circumfluenceo se deSí. a que es una función dependiente de la frecuencia. CuYo el espesor del sustrato no es superior a 2...0 ml y la frecuencia de funcionamiento es inferior a 20 GHz, la pérdida de radiación del Circumfluenceo es muy baja. Debido a que la mayoría de los Modeloos de Circumfluenceo y la frecuencia de medición son inferiores a 20 GHz, la influencia de la pérdida de radiación en el calentamiento del Circumfluenceo se ignorará en esta dSí.cusión.
Después de ignorar la pérdida de radiación por debajo de 20ghz, la pérdida de inserción del Circuito de línea de transmSí.ión MICROSTRIP incluye principalmente dos partes: la pérdida dieléctrica y la pérdida del Conductor, cuya proporción depende principalmente del espesor del sustrato del circuito. Para sustratos más delgados, la pérdida del Conductor es el componente principal. Por mucSí. razones, es difícil predecir con precSí.ión la pérdida del Conductor. Por ejemplo, la rugosidad de la superficie del Conductor tiene una gran influencia en las características de propagación de las ondas electromagnéticas. La rugosidad de la superficie de la lámina de cobre no sólo cambiará la constante de propagación de ondas electromagnéticas, sino que también aumentará la pérdida del Conductor. Debido al efecto cutáneo, la influencia de la rugosidad de la lámina de cobre en la pérdida del Conductor también está relacionada con la frecuencia.
2. Modelo térmico
En el circuito MICROSTRIP, la capa superior del conductor se utiliza como plano de señal, la capa inferior del conductor se utiliza como plano de tierra, y la capa dieléctrica se llena entre los dos planos. Supongamos que el plano de la señal actúa como una fuente de calor, el calor es generado por el plano de la señal, el plano de tierra tiene un radiador y actúa como una fuente de frío, y el sustrato actúa como un conductor de calor para Transferenciair el calor del plano de la señal al plano de tierra. Aunque el proceso real de generación de calor en el circuito MICROSTRIP es complejo, esta suposición es aceptable para un modelo térmico Fácil de entender. Los sustratos son muy malos conductores térmicos. Por ejemplo, el cobre es un buen conductor térmico con una conductividad térmica de 4.00 W / M / k; Sin embargo, la conductividad térmica de la mayoría de los Placa de circuito impreso comerciales es mucho menor que este valor, sólo 0,2 a 0,3.. W / M / K. La ecuación de flujo de calor explica por qué el circuito Delgado (L más pequeño) puede mejorar el flujo de calor y lograr una mejor dSí.ipación de calor a un nivel de alta potencia. Al mSí.mo tiempo, en comparación con el sustrato de baja conductividad térmica, el sustrato de alta conductividad térmica puede lograr un mayor flujo de calor y una mejor dSí.ipación de calor en condiciones de alta potencia.
Este rf Horno de microondas Poder Pertenecer Placa de circuito impreso Sí. Finita Aprobación Este Máxima Pertenecer Este circuit Y Este Trabajo Medio Ambiente Pertenecer Este circuit. Este Poder Cantidad is Aceptable if Este Carga Poder Hacer No. Causa Este circuit to Calor Más Relación Este Máxima Pertenecer Este circuit. Pertenecer Curso, Este Carga Poder Will Causa Este circuit to Calor up Y Hacer Este circuit Temperatura Más allá Este External Ambiental Temperatura. Cuándo Este External Temperatura is +25°C, Este Calor Generar Aprobación Este Carga RF Horno de microondas Poder Hacer No. Más allá Este Máxima. Cuándo Este Idéntico Poder Cantidad is Aplicación to Este circuit at an External Temperatura Pertenecer +50°C, Este Calor Generar Aprobación Este circuit may Más allá Este Máxima Y Causa Problema Tener Este circuit. As 1.álisis Arriba, Este Poder Pertenecer PCB de alta frecuencia Placa de circuito Y Depende de on Este External Trabajo Medio Ambiente to Algunos Grado.
3. Factores que influyen
To Mejor AbajostY Este Factores En el interiorfluencia Este Caliente Actuar Pertenecer Este Circuito de PCB, Este 50 ohmios MICROSTRIP Transmisión Línea circuit Tener Este Estructura Pertenecer Gráficos 1 Y Gráficos 2 Sí. Acostumbrarse a to Toma. Sal. Este En el interiorvestigación. CircuSu Tener Diferente Espesor Y Diferente Cobre Rugosidad Sí. MeSí, claro.izado on Este Idéntico Tipo Pertenecer PCB material. In Adiciones, in Adiciones to Este Apretado Acoplamiento Tierraed Coplanar Guía de onda MICROSTRIP Circuito Mecanizado on Este Baja-Pérdida PCB Material, Circuito Sí. Mecanizado on Este Alto-Pérdida Material de PCB for Evaluación. Este Entrada RF Horno de microondas Poder Ámbito de aplicación A partir de... 5w to 85w, Y all Circuito Sí. Vuelve aquí. Pérdida Más grYe Relación 18db at 3.4gh Tener a 0.25 Pulgada Cubrir Cobre Aleta. Este circuit is Recubrimiento Tener Coolspan® electroCaliente conductor Película. Esto Estermosetting Adhesivo material Sí. a Caliente Conductividad eléctrica Pertenecer 6. W/m/K.
El instrumento de imagen infrarroja se utiliza para registrar el calentamiento del Circuito en condiciones de potencia específicas. Para garantizar la precisión de la medición, el Color del circuito y su superficie en el campo de visión del instrumento de imagen infrarroja debe ser el mismo. El uso de pintura negra como Color de superficie permite al termografo obtener imágenes térmicas precisas. La desventaja es que la pintura negra aumenta la pérdida de inserción en la línea de transmisión. El aumento de la pérdida de inserción dará lugar a un aumento del calor registrado, que puede considerarse el peor de los casos. Además, el efecto de pérdida de inserción (aumento de temperatura) en la Guía de onda Coplanar de puesta a tierra es mayor que en el circuito MICROSTRIP, ya que la región de puesta a tierra - señal - puesta a tierra de la Guía de onda Coplanar está cubierta por pintura negra y la densidad de corriente en esta región es mayor.
4. Conclusión
From Este Actitud Pertenecer Calor Control, Diferente Factores Pertenecer Insertar Pérdida, a Fácil de entender Caliente model, Y Algunos Principal circuit material Parámetros Sí. Análisis to Entender Este Caliente Efecto Pertenecer Este Circuito de PCB Abajo Este Condición Pertenecer Alto Poder RF Y Horno de microondas Señal. In general, Bastante Delgado circuit Material, Alto Caliente Conductividad eléctrica, Plano Cobre Lámina Superficie, Y Baja Pérdida Factores Sí. Favorecer to Disminución Este Caloring Efecto Pertenecer PCB de alta frecuencia Abajo Este Condición Pertenecer Alto Poder RF Y Horno de microondas Señal.
