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Nuestro P(1)..ís Sí. En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriOteriorterior 1. F1.vorC1.p1.z SItu1.ción Tener EcEnómico CEnstrucción Como Este Centro Y ReP1.r1.m1. Y ABrir Ascendente. Este Anu1.l Des1.rrollo Velocid1.d Pertenecer Este Electrónico En el interiordustri1. Will Más allá (2.)0%. Este Técnica Revolución Y En el interiordustrial Estructural Cambios in Este Mundial Electrónica En el interiordustria Sí. Traer Nuevo Oportunidad Y Desafío A Este Desarrollo Pertenecer ImpreAsí que... CircuiA. Tener Este Desarrollo Pertenecer MiniEnurización, DigItalización, AlA Frecuencia Y MultSiunción Pertenecer Electrónico Equipo, ImpreAsí que... CircuiA, Como Este Metal Cable eléctrico in Este RelacionaHacer con la electricidad En el interiorterc1.xión Pertenecer Electrónico Equipo, Sí. No. Sólo a Problema Pertenecer Si Presente Flujo or No., Pero Y Proporcionar Como Señal Tr1.smSí.ión Línea. EfecA. Ese Sí. A Decir, Para Este Relacionado con la electricidad Examen Pertenecer Este Placa de Circumfluenceo impreAsí que... Acostumbrarse a Para Este Tr1.smSí.ión Pertenecer Alta frecuencia Señal Y Alta velocidad DigItal Señal, It Sí. Necesario A Medición Si Este Circumfluence Continuidad Y CorAcircuiA SEnSí.facción Este RequSí.iAs TS, Pero Y Si Este CaracterísticComo Imped1.cia Valor Sí. En el interior Este EspecSiicar Elegible ÁmbiA de aplicación. Sólo if Ambos Dirección Sí. Elegible, Este Placa de circuiA Encuentro Este RequSí.iAs.
Este circuit Actuar Si Aprobación Este ImpreAsí que... Placa de circuiA DeSí. Sí. able A Prevención En el interiortrospección Durante el período Señal TransmSí.ión, Mantener Este Señal CompleA, DSí.minución TransmSí.ión Pérdida, Y Jugar Este Papel Pertenecer Coincidencia Impedancia, Así que... Ese a Complete, Confiable, PrecSí.o, No hay interferencia, Y Sin ruido TransmSí.ión Señal Sí, claro. Sí. Obtener. EsA Artículo DebEne Este CaracterísticComo Impedancia Control Pertenecer Este Superficie MICROSTRIP Estructura Placa multicapa Normalmente Acostumbrarse a in Práctica.
1.Superficie MICROSTRIP Línea Y CaracterísticComo Impedancia
Este CaracterísticComo Impedancia Pertenecer Este Superficie MICROSTRIP Línea Sí. BComotante AlA Y Sí. Universalmente Acostumbrarse a in Práctica. Su Exterior Capa Sí. Este Señal Línea Superficie Ese Control Este Impedancia. It Sí. Separación A partir de... Este Adjacent Referencia Avión Tener an ASí.lamienA Tela. Este Cálculo Pertenecer Este CaracterísticComo Impedancia Este Fórmula Sí.:
MICROSTRIP
Z = {87 / [sqrt (ER + 1,(4.)1)] ln [5.,98h / (0,8w + t)], donde W es el ancho de línea, t es el espesor del cobre del rastro, H es la dSí.tancia entre el rastro y el plaNo. de Referenciaencia, y ER es la Constantee dieléctrica del Tela de Placa de circuito impreso. Esta fórmula deSí. aplicarse cuYo 0,1 < (W / h) < 2,0 y 1 < (ER) < 15.
Línea de bYa
Z = [60 / sqrt (ER)] ln {4H / [0.671 (0.8w + t)]}, donde H es la dSí.tancia entre los dos planos de referencia y la trayecAria se encuentra entre ellos. Esta fórmula deSí. aplicarse cuYo W / H < 0,(3.)5. y T / H < 1,25
It Sí, claro. Sí. Ver A partir de... Este Fórmula Ese Este Principal FacAres En el interiorfluencia Este Características Impedancia Sí. (1) Dieléctrico Constante Erbiobio, (2) Dieléctrico Espeso H, (3) Alambre metálico Ancho W, Y (4) Alambre metálico Cobre Espeso T. Por consiguiente,, Este Características Impedancia Y Este Base Tela ( Este Relación Entre Cobre RecubrimienA Tabla) Sí. Muy Cerrar, so Este Selección Pertenecer Base Tela Sí. Muy Importante in Placa de circuiA impreso DSí.eño.
2. Constante dieléctrica del Tela y su influencia
La Constantee dieléctrica del Tela es determinada por el fabriSí, claro.te del Tela a una frecuencia de 1 MHz. El mSí.mo Tela producido por diferentes fabriSí, claro.tes varía según el contenido de Resinaa. La relación entre la Constantee dieléctrica y el cambio de frecuencia se estudia AmYo como ejemplo la tela de vidrio epoxi. La Constantee dieléctrica dSí.minuye con el aumenA de la frecuencia. Por lo tanA, la Constantee dieléctrica del Tela deSí. determinarse de acuerdo con la frecuencia de trabajo. En general, los promedios pueden utilizarse para cumplir los requSí.iAs. La velocidad de transmSí.ión de la señal en el Tela dieléctrico dSí.minuirá con el aumenA de la Constantee dieléctrica. Por lo tanA, para obtener una alta velocidad de transmSí.ión de la señal, es necesario reducir la Constantee dieléctrica del Tela y obtener una alta velocidad de transmSí.ión. CuYo se utiliza un alA valor de resSí.tencia característica, el Tela de baja Constantee dieléctrica deSí. seleccionarse para una alta resSí.tencia característica.
3. Influencia de la anchura y el espesor del ConducAr
La anchura del cable es uno de los principales parámetros que influyen en la variación de la impedancia característica. La figura muestra la relación entre el valor de impedancia y la anchura de la línea MICROSTRIP superficial. Como se puede ver en la figura, cuYo la anchura del cable cambia 0025 mm, el valor de impedancia cambiará 5 - 6 ohmios. En la producción real, si se utiliza una lámina de cobre de 18 ¼m para Controlar la Impedancia de la superficie de la línea de señal, se permite una Alerancia de variación de la anchura de la línea de ± 0015 mm. Si la Alerancia a la variación de la Impedancia de Control es de 35 μm de cobre, la Alerancia permitida para la variación de la anchura del alambre es de 0025 mm. Se puede ver que los cambios permitidos en la anchura del cable durante la producción causarán grYes cambios en los valores de impedancia. La anchura es determinada por el diseñador de acuerdo con los diversos requisiAs de diseño. No sólo deSí. cumplir los requisiAs de capacidad de carga y aumento de temperatura, sino también obtener el valor de impedancia deseado. Esto requiere que el fabriSí, claro.te se asegure de que el ancho de línea cumple los requisitos de diseño durante el proceso de producción y se modifique dentro de las tolerancias para cumplir los requisitos de impedancia. El espesor del conductor también se determina sobre la base de la capacidad de carga de corriente requerida y el aumento de temperatura permitido del conductor. Con el fin de satisfacer las necesidades de la producción, el espesor del recubrimiento es generalmente de 25℃ M, el espesor del conductor es igual al espesor de la lámina de cobre m ás el espesor del recubrimiento. Tenga en cuenta que antes de la galvanoplastia, la superficie del conductor deSí. estar limpia, libre de residuos y reparación de mancSí. negras de aceite, lo que dará lugar a que el cobre no pueda ser galvanizado durante el proceso de galvanoplastia, lo que cambiará el espesor del conductor Local y afectará a la impedancia característica. Además, se deSí. tener cuidado de no cambiar el espesor del alambre durante el cepillado, lo que resulta en cambios en los valores de impedancia.
4. Efecto del espesor del medio H
It Sí, claro. Sí. Ver A partir de... Este Fórmula Ese Este Características Impedancia is Proporcionalidad to Este Natural Logaritmo Pertenecer Este Dieléctrico Espeso. EstereParae, it Sí, claro. Sí. Ver Ese Este Más grueso Este Dieléctrico Espeso, Este Fantastico!er Este Impedancia Valor, so Este Dieléctrico Espeso is anoEster Principal Factores Influenciaing Este Características Objeción Valor. BeCausa Este Alambre metálico Ancho Y Este Dieléctrico Constante Pertenecer Este Tela Sí. Sí.en Determinación Antes Producción, Este Alambre metálico Espeso Proceso Requisitos Sí, claro. Y Sí. Acostumbrarse a as a Fijo Valor, so Control Este Laminado Espeso (Dieléctrico Espeso) is Este Principal Métodos to Control Este Características Impedancia in Producción. A partir de... Este Gráficos, Este Relación Entre Este Características Impedancia Valor Y Este Cambio in Dieléctrico Espeso Sí, claro. Sí. Dibujar. It Sí, claro. Sí. Ver A partir de... Este Gráficos Ese Cuándo Este Espeso Pertenecer Este Medio Cambios Aprobación 0.025 mm, it Will caUso a Conforme Cambio in Este Impedancia Valor Pertenecer +5-8 Ohm. In Este Real Producción Proceso, Este alBajaable Cambio in Este Espeso Pertenecer Cada uno Capa Will Causa Este Impedancia Valor to Cambio Gran Tierra. GrYe Cambio. In Real Producción, Diferente Tipo Pertenecer Prepreg Sí. Elegido as Este Aislamiento Medio, Y Este Espeso Pertenecer Este Aislamiento Medio is Determinación Conforme to Este numSí.r Pertenecer Prepreg. Toma. Este Superficie MICROSTRIP Línea as an Ejemplo: refer to Este Fotografía Durante el período Este Producción Proceso. Decisiones Este Dieléctrico Constante Pertenecer Este Aislamiento Tela at Este Conforme Operaciones Frecuencia, Y Esten Uso Este Fórmula to Cálculo Este Conforme Impedancia Valor, Y Esten Conforme to Este Alambre metálico Ancho Valor Y Este Impedancia Valor Presentar Aprobación Este Usuario, Descubrimiento Este Conforme Dieléctrico Espeso Aprobación Este Gráfico, Y Esten Conforme to Este Elegido Este Espeso Pertenecer Cobre Laminado Y Cobre Lámina Decisiones Este Tipo Y numSí.r Pertenecer Prepreg.
It Sí, claro. Sí. Ver A partir de... Este Gráficos Ese Este Diseño Pertenecer Este MICROSTRIP Línea Estructura has a Altoer Características Impedancia Valor Relación Este stripLínea Diseño Abajo Este Idéntico Dieléctrico Espeso Y Tela, Normalmente 20 © - 40 ©. Por consiguiente,, Este MICROSTRIP Línea Estructura Diseño is Principalmente Acostumbrarse a for Alto-Frecuencia Y Alto-Velocidad Digital Señal Transmisión. En Este Idéntico Tiempo, Este Características Impedancia Valor Will Crecimiento as Este Espeso Pertenecer Este Medio Crecimientos. Esterefore, for Alto-Frecuencia circuSu Tener EEstrictoamente Restringido Características Impedancia Valors, strict Requisitos DeSí.ría Sí. Colocación on Este Error Pertenecer Este Dieléctrico Espeso Pertenecer Este Cobre Recubrimiento Laminado. Normalmente Hablar, Este Dieléctrico Espeso Pertenecer Este Cobre Recubrimiento Laminado Hacer No. Cambio Más Relación 10%. Para Este Placa multicapa, Este Dieléctrico Espeso is También a Proceso. Factores, Especialmente Estrechamente Pertinente to multi-Capa Laminado Procesoing, DeSí.ría Y Sí. Estrechamente Restringido.
5. Conclusiones
En la práctica, los cambios menores en la anchura y el espesor del conductor, la Constantee dieléctrica del Tela aislante y el espesor del medio aislante conducirán a cambios en la impedancia característica. Además, la impedancia característica también estará relacionada con otros factores de producción, por lo que para realizar el control de la impedancia característica, el productor debe entender los factores que influyen en la variación de la impedancia característica y dominar las condiciones reales de producción. Cada parámetro de proceso se ajusta de acuerdo con los requisitos del diseñador para que el cambio esté dentro de la tolerancia permitida para obtener el valor de impedancia deseado.
