Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Esta nota de aplicación proporciona orientación y recomendaciones para el diseño y diseño de placas de circuito impreso de radiofrecuencia (rf) (pcbs), incluyendo algunas discusiones sobre aplicaciones de señales híbridas, como componentes digitales, analógicos y de radiofrecuencia en el mismo pcb. El contenido se organiza por temas y proporciona guías de "práctica", que deben aplicarse junto con todas las demás guías de diseño y fabricación que puedan aplicarse a componentes, fabricantes de PCB y materiales específicos.
Línea de transmisión de radiofrecuencia
Muchos componentes de Maxim RF necesitan introducir líneas de transmisión controladas para transmitir la Potencia de radiofrecuencia a los pines IC en el PCB (o desde ellos). Estas líneas de transmisión se pueden implementar en la capa exterior (superior o inferior) o se pueden enterrar en la capa Interior. Las guías de estas líneas de transmisión incluyen discusiones sobre líneas de microstrip, líneas de banda, guías de onda coplanares (tierra) e impedancias características. También se introdujo la compensación del ángulo de flexión de la línea de transmisión y los cambios en la capa de la línea de transmisión.
Línea de MICROSTRIP
Este tipo de línea de transmisión consta de un cable metálico de ancho fijo (conductor) y una zona de puesta a tierra directamente debajo (capa adyacente). Por ejemplo, el cableado en la primera capa (metal superior) requiere una zona sólida de tierra en la segunda capa (figura 1). El ancho del cableado, el grosor de la capa dieléctrica y el tipo de dieléctrico determinan la resistencia característica (generalmente 50 o 75 Í).
Línea de banda
El cable incluye una capa interior del cableado de ancho fijo y una zona de tierra superior e inferior. El conductor puede estar en medio de la zona de puesta a tierra (figura 2) o tener un cierto desplazamiento (figura 3). Este método es adecuado para el cableado de radiofrecuencia en la capa Interior.
Guía de onda coplanar (puesta a tierra)
La Guía de onda coplanar proporciona un mejor aislamiento entre líneas de radiofrecuencia adyacentes y entre otras líneas de señal (mapa de visión final). El medio incluye un conductor intermedio y una zona de puesta a tierra a ambos lados y debajo (figura 4).
Se recomienda instalar "vallas" a través de agujeros a ambos lados de la Guía de onda coplanar. La vista superior proporciona un ejemplo de la instalación de una fila de agujeros de tierra en una zona de tierra metálica superior a cada lado del conductor intermedio. La corriente del Circuito en la parte superior está cortocircuitada al suelo en la parte inferior.
La resistencia característica tiene una variedad de herramientas de cálculo (lao Wu recomienda usar herramientas de cálculo de resistencia), que se pueden utilizar para establecer correctamente el ancho de línea del conductor de señal para lograr la resistencia objetivo. Sin embargo, se debe tener cuidado al entrar en la constante dieléctrica de la capa de la placa. La capa de sustrato exterior del PCB típico contiene menos componentes de fibra de vidrio que la capa interior, por lo que la constante dieléctrica es baja. Por ejemplo, la constante dieléctrica del material fr4 suele ser Isla R = 4,2, mientras que la capa del sustrato exterior (placa semicurada) suele ser Isla = 3,8. El siguiente ejemplo es solo para referencia, con un grosor metálico de 1 onza de cobre (1,4 mils, 0036 mm).
