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Definición de la placa de alta frecuencia de PCB
La placa de circuito de alta frecuencia se refiere a la placa de circuito especial con alta frecuencia electromagnética. Para campos de alta frecuencia (frecuencia superior a 300 MHz o longitud de onda inferior a 1 m) y microondas (frecuencia superior a 3 GHz o longitud de onda inferior a 0,1 m). se trata de placas producidas en laminados recubiertos de cobre con sustrato de microondas mediante algunos procesos que utilizan métodos ordinarios de fabricación de placas de circuito rígidas o métodos especiales de tratamiento. En general, las placas de alta frecuencia se pueden definir como placas de circuito con una frecuencia superior a 1 ghz.
Clasificación de las placas de alta frecuencia de PCB
1. polvo cerámico relleno de materiales termoestables
Tratamiento:
El proceso de procesamiento es similar al tejido de resina epoxi / fibra de vidrio (fr4), pero la placa es frágil y fácil de romper. Al perforar y gongban, la vida útil de la boquilla de perforación y el planeador debe reducirse en un 20%.
Materias primas
2. materiales de PTFE
Tratamiento:
1. corte: se debe conservar la película protectora para evitar arañazos y indentaciones
2. perforación:
2.1 uso de una nueva boquilla de taladro (estándar 130), una tras otra es la mejor, con una presión de pie de 40 PSI
2.2 La placa de aluminio es la placa de cubierta y luego apriete la placa de PTFE con una placa trasera de melamina de 1 mm.
2.3 después de la perforación, utilice una pistola de aire para soplar el polvo en el agujero.
2.4 utilizar la Plataforma de perforación y los parámetros de perforación más estables (básicamente, cuanto más pequeño sea el agujero, más rápida será la perforación, menor será la carga de chip y menor será la velocidad de retorno)
3. tratamiento de agujeros
El tratamiento por plasma o el tratamiento de activación de naftalina sódica favorecen la metalización de Poros
4. precipitación de cobre PTH
4.1 después del micro - grabado (la velocidad del micro - grabado se ha controlado en 20 micro - pulgadas), retire la placa del cilindro de PTH
¿4.2 si es necesario, a través de la segunda pth, ¿ solo a partir de lo esperado? El cilindro comienza a entrar en la placa
5. soldadura por resistencia
5.1 pretratamiento: placa de lavado ácido, no placa de molienda mecánica
5.2 después del pretratamiento, hornee la placa (90 grados celsius, 30 minutos) y cuide con aceite Verde.
5.3 Las placas ASADAS se dividen en tres etapas: 80 grados centígrados, 100 grados centígrados y 150 grados centígrados, cada una de las cuales dura 30 minutos (se puede reprocesar si se espolvorea aceite sobre la superficie del sustrato: lavar el aceite verde y reactivarlo)
6. tablero de enrutamiento
Coloque el papel blanco sobre el pavimento de la línea de la placa de politetrafluoroetano y apriete arriba y abajo con un sustrato FR - 4 o un sustrato de fenoles, con un espesor del sustrato de 1,0 mm, grabe y elimine el cobre.
Materias primas
