Tecnología de microondas - Selección y producción de placas de alta frecuencia

1.Definición de PCB de alta frecuencia

Placa de alta frecuencia Placa de circuito de frecuencia electromagnética especial, used in high frequency (greater than 3.00 MHZ frequency or wavelength is less than 1 meter) and Horno de microondas (greater than 3. Frecuencia o longitud de onda GHz inferior a 0.1 meters) in the field of PCB, En curso Horno de microondas La placa de cobre revestida de sustrato se fabrica mediante un proceso parcial de fabricación de placas de circuitos rígidos comunes o mediante un proceso especial de fabricación de placas de circuitos. En general, La placa de alta frecuencia puede definirse como una placa de circuito con una frecuencia superior a 1 GHz..

Con el rápido desarrollo de la Ciencia y la tecnología, Cada vez más dispositivos están diseñados para funcionar en Frecuencia de microondas band (> 1GHz) or even with the millimeter wave field (3.0GHz) above the application, Esto también significa que la frecuencia es cada vez mayor, La demanda de placa de circuito es cada vez mayor. Por ejemplo:, Los materiales de base deben tener excelentes propiedades eléctricas, Buena estabilidad química, Con el aumento de la frecuencia de la señal de potencia, el requisito de pérdida del sustrato es muy pequeño., Por lo tanto, la importancia de la placa de alta frecuencia se destaca.

2.., Aplicación de PCB de alta frecuencia

2..1 productos de comunicaciones móviles, sistemas de iluminación inteligentes

2..2. amplificadores de potencia, amplificadores de bajo ruido, Etc..

2..3. equipo pasivo, como divisores de potencia, acopladores, duplexores, filtros, Etc..

2..4. En la esfera de los sistemas anticolisión de automóviles, Sistema satelital, Sistemas de radio, Etc.., La tendencia de desarrollo de los equipos electrónicos es la alta frecuencia.

3.., Clasificación Placa de alta frecuencia

3..1 materiales termoestables llenos de cerámica en polvo

Fabricante:

Rogers 43.50b/4003.c

2.5n / 2.5fr de Arlon

La serie tlg de taconic

Métodos de tratamiento:

El proceso es similar al tejido epoxi / vidrio (fr4), pero la placa es frágil y fácil de romper. La vida útil de la broca y el cortador de Gong se reducirá en un 2.0% durante la perforación y la placa de Gong.

3..2. Politetrafluoroetileno (Politetrafluoroetileno)

Fabricante

1 Rogers ro3.000 Series, rt series and TMM Series

Serie AD / AR, serie isoclad y serie cuclad de Arlon

Serie RF, serie tlx y serie tly de taconic

4 Taixing Horno de microondas f4b, f4bm, f4bk, TP - 2.

Métodos de mecanizado

1. Apertura: la película protectora debe mantenerse para evitar arañazos y sangrado

2.. Ejercicios:

2..1 utilizar un nuevo BIT (estándar 13.0), preferiblemente uno de un montón, con una presión de pie de 40 PSI

2..2. Placa de aluminio como cubierta, Luego use una almohadilla de melamina de 1 mm, Apriete Placa de Politetrafluoroetileno

2..3. después de la perforación, limpie el polvo del agujero con una pistola de aire

2..4 utilizar los parámetros de perforación y perforación más estables (básicamente, cuanto más pequeño es el agujero, más rápida es la velocidad de perforación; cuanto menor es la carga de chip, menor es la velocidad de retorno)

3.. Procesamiento de agujeros

El tratamiento plasmático o la activación de naftaleno sódico favorecen la metalización de los poros

4. PTH Flume Copper

4.1 después del micro - grabado (la velocidad de micro - grabado está controlada por 2.0 micro pulgadas), la placa debe ser alimentada desde el cilindro de aceite de PTH

4.2. si es necesario, se llevará a cabo una segunda PTH, comenzando con la botella Margarita prevista

5. Soldadura de Resistencia

5.1 pretratamiento: utilizar la placa de decapado en lugar de la placa de molienda mecánica

5.2. pretratamiento, luego hornear (90 grados Celsius, 3.0 minutos), cepillar el aceite verde para solidificar

5.3. Las placas de horneado se dividen en tres secciones: una Sección de 80 grados Celsius, 100 grados Celsius y 150 grados Celsius, cada una de las cuales dura 3.0 minutos (si hay un derrame de aceite en la superficie del sustrato, se puede volver a trabajar: lavar y reactivar el aceite Verde)

6. Gong Board

Libro Blanco en Politetrafluoroetileno Superficie de la placa de circuito, Abrazadera superior e inferior con sustrato FR - 4 o sustrato fenólico, 1.0mm thickness etched to remove copper: as shown in the figure:

After the edge of the gongs need to be carefully repaired and scraped by hand, Prevenir estrictamente el daño del sustrato y la superficie de cobre, A continuación, se utiliza un tamaño considerable de papel sin azufre para la Separación, Detección visual, Reducción de Burr, La clave es el proceso de fabricación de la placa de Gong, el efecto es bueno.

4., Process Flow

1. Tecnología de procesamiento de placas de Politetrafluoroetileno npth

Apertura de materiales - perforación - película seca - Inspección - grabado - grabado - resistencia a la soldadura - carácter - pulverización de estaño - Formación - ensayo - inspección final - embalaje - envío

2..PTH Procesamiento de placas de Politetrafluoroetileno process

Material opening - drilling - hole treatment (plasma treatment or sodium nthalene activation treatment) - copper precipitation - plate electricity - dry film - inspection - drawing electricity - Grabado - corrosion inspection - solder resistance - character - tin spray - molding - test - final inspection - packing - shipment

5., Summary

Difficulties in PCB de alta frecuencia Procesamiento de placas

1. Ranura de cobre: la pared del agujero no es fácil de chapado de cobre

2.. Conmutación, grabado, ancho de línea, ranura de alambre, control de agujeros de arena

3.. Proceso de aceite verde: control de la adhesión y espuma del aceite verde

4. Controlar estrictamente el arañazo de cada placa de proceso, etc.