Tecnología de microondas - Prueba de producción de PCB de alta frecuencia

Definición Producción de Placa de circuito impreso de alta frecuencia
Placa de circuito de alta frecuencia Placa de circuito especial con alta frecuencia electromagnética. It is used for high-frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHZ or wavelength less than 0.1 meter). Se trata de un sustrato de microondas, una placa de cobre revestida es una placa de Circuito, utilizando parte del proceso ordinario de producción Fabricación de placas de circuitos rígidos Método o tratamiento especial. En general, Una placa de circuito de alta frecuencia puede definirse como una placa de circuito con una frecuencia superior a 1 GHz.!
Con el rápido desarrollo de la Ciencia y la tecnología, more and more equipment is designed for applications in the microwave frequency band (>1GHZ) or even in the millimeter wave field (30GHZ). Esto también significa que la frecuencia es cada vez mayor, Y la demanda de materiales de PCB es cada vez mayor. Por ejemplo:, El material de sustrato de PCB debe tener excelentes propiedades eléctricas, Buena estabilidad química, Con el aumento de la frecuencia de la señal de potencia, la pérdida en el sustrato es muy pequeña., Así que... Placa de alta frecuencia Resaltar. 2.. PCB Placa de alta frecuencia Ámbito de aplicación: productos de comunicaciones móviles; Amplificador de potencia, Amplificador de bajo ruido, Etc..N. Un componente pasivo, como un divisor de potencia, Acoplador, Duplexor, Filtro, Etc..N. Sistema anticolisión de automóviles, Sistema satelital, Sistema de radio, Y otras esferas, La alta frecuencia de los equipos electrónicos es la tendencia.
PCB placa de circuito de alta frecuencia Aplicaciones: productos de comunicaciones móviles; Amplificador de potencia, Amplificador de bajo ruido, Etc..N. Un componente pasivo, como un divisor de potencia, Acoplador, Duplexor, Filtro, Etc..N. Sistema anticolisión de automóviles, Sistema satelital, Sistema de radio, Y otras esferas, La alta frecuencia de los equipos electrónicos es la tendencia.
Classification of high frequency board powder ceramic filled thermosetting material
A. Placa de circuito manufacturer:
4350B/4003C from Rogers
Arlon's 25N/25FR
Taconic's TLG series
B. Placa de circuito processing method:
The processing process is similar to epoxy resin/glass woven cloth (FR4), Excepto que las hojas son relativamente frágiles y fáciles de romper. Perforación y percusión, Reducción del 20% en la vida útil de los bits y cuchillos de Gong. PTFE (polytetrafluoroethylene) material
A. Fabricante: serie ro3000, Serie rt, TMM series from Rogers
Arlon's AD/Serie ar, Serie isoclada, CuClad series
Taconic's RF series, Serie tlx, TLY series
Taixing Microwave's F4B, F4bm, F4bk, TP-2
B. Método de tratamiento: 1. Cutting: The protective film must be kept for cutting to prevent scratches and creasing

2. Placa de circuito drilling
1. Use a brand new drill (standard 130), Uno tras otro es el mejor, the pressure of the presser foot is 40psi
2. La placa de aluminio es una placa de cubierta, and then the PTFE plate is tightened with a 1mm melamine backing plate
3. Después de la perforación, use an air gun to blow out the dust in the hole
4. Use the most stable drilling rig and drilling parameters (basically the smaller the hole, Cuanto más rápido sea la velocidad de perforación, Menor carga del chip, the smaller the return speed)
3. Hole processing of the circuit board
Plasma treatment or sodium naphthalene activation treatment is conducive to hole metallization
4. Placa de circuito PTH sinking copper
1 After the micro-Grabado (the micro-etching rate has been controlled by 20 microinches), the PTH pulls from the de-oiler cylinder to enter the board
2 If necessary, A través de la segunda PTH, just start the board from the expected cylinder
5. Placa de circuito solder mask
1 Pre-treatment: Use acidic plate washing instead of mechanical grinding plate
2 Baking plate after pretreatment (90 degree Celsius, 30min), brush with green oil to cure
3 Baking plates in three stages: one section of 80 degree Celsius, 100 grados Celsius, 150 grados Celsius, each for 30 minutes (if you find that the substrate surface is oily, you can rework: wash off the green oil and reactivate it)
6. Placa de circuito gong board
Lay the white paper on the circuit surface of the PTFE board, Y con sustrato FR - 4 o espesor de 1.Grabado de 0 mm para eliminar el cobre, Como se muestra en la figura: Placa de alta frecuencia lamination method
The burrs on the back of the gong board need to be carefully trimmed by hand to prevent damage to the substrate and copper surface, Luego se separan con papel sin azufre de gran tamaño, Inspección visual. Reducción de Burr, La clave es que la tecnología de placas de Gong debe tener un buen efecto.
Process flow NPTH's PTFE sheet processing flow
Cutting-Drilling-Dry Film-Inspection-Etching-Erosion Inspection-Solder Mask-Characters-Spray Tin-Forming-Testing-Final Inspection-Packaging-Shipment
PTH's PTFE plate processing flow
Cutting-drilling-hole treatment (plasma treatment or sodium naphthalene activation treatment)-copper immersion-board electricity-dry film-inspection-diagram electricity-etching-corrosion inspection-solder mask-character-spray tin-molding-test-final Inspection-Packaging-Shipping
Summarize the difficulties of high-frequency circuit board processing
1. Immersion copper: the hole wall is not easy to be copper
2. Control de la brecha de la línea de transmisión del mapa y del tracoma, etching, line width
3. Proceso de aceite verde: adhesión de aceite verde, green oil foaming control
4. Control estricto de los arañazos en cada proceso.

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