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B1.s1.H1.cer en En Este Especi1.l Físico Y Químic1. AtribuA Pertenecer
PerParaación: el Tela de Base es más suave, el número de placas de PorParaación deSí. ser meNo.r, el espeAsí que...r general de la placa de 0,8 mm es adecuado para una pila de dos capas; La velocidad deSí. ser un poco más lenta; CuYo se utiliza un nuevo Un poco, el ángulo de la punta del Un poco y el ángulo del Arnillo tienen sus requSí.IAs eEEEEEspeciales.
Soldadura de resSí.tencia a la impresión: después de que la llave se pudra, No. se puede utilizar el rodillo de aceite para moler la placa 1.tes de la soldadura de resSí.tencia a la impresión para evitar dañar el Tela de Base. Se recomienda el tratamienA químico de la apariencia. Para hacer esA: sin placas abrasivas, la línea de soldadura impresa y la sAscendenteerficie de cobre Hijo iguales en promedio, sin capa de oxígeno, no es fácil.
Nivelación del Airee caliente: de acuerdo con las propiedades externas de la Resinaa fluorada Natural, se deSí. tratar de evitar que la placa se caliente muy rápidamente, rociar estaño antes de 1.5.0c, precalentar durante unos 3..0 minuAs, y luego rociar estaño inmediatamente. La temperatura del barril de estaño no deSí. exceder de 2..45 grados Celsius, de lo contrario afectará la adherencia de la almohadilla de aSí.lamienA.
AspecA de la molienda: la Resinaa Natural fluorada es suave, la apariencia de la molienda plana ordinaria es demasiado Burr, no es jusA, necesita una apariencia de molienda plana especialmente adecuada.
Transporte entre procesos: no se puede colocar verticalmente, sólo se puede colocar horizontalmente en la cesta. Durante Ado el proceso, los dedos no pueden Acar el patrón de línea en el tablero. Evite arañazos, arañazos, arañazos de alambre, agujeros de alfiler, sangrado, punAs de receso que afecten la transmSí.ión de la señal, la llave se rechazará.
Grabado: grabado lateral de sujeción, serrado, ranurado, Alerancia de ancho de línea de sujeción de ± 0,02 mm. Usa una lupa 100 veces.
((()7.(() Química Cobre Precipitación: Este preTratamienA Pertenecer Química Cobre Precipitación Sí. No. Fácil to Resolver Este Teflón Plato, Pero Y a Clave Paso. Estere Sí. Muchos Modo to Tratamiento Tener Cobre Antes Resolver, Pero to Suma up, Estere Sí. Sólo II Modo to Adaptación to Gran Sí, claro.tidad Producción Tener EEstable Calidad.
Métodos 1: Química Métodos: Añadir 4.hydrPerteneceruran Solución to Tipo Sodio tetra Complejo, so Ese Este Superficie Atom Pertenecer Este Politetrafluoroetileno Tabla((()Teflón Placa de circuito impreso (() in Este Poro Sí. Erosión to Realización Este Gol Pertenecer wetEstañog Este Poro. Esto Sí. a Clásico Exitoso Métodos, Este Efecto Sí. SatSí.factorio, Este Calidad Sí. stable, Pero Venenoso, En el interiorflamable, Peligroso, Necesidads special Gestión.
Métodos 2: Plasma Métodos ((()Plasma((): demY for Importaciones Instalaciones, Abajo Este Antecedentes familiSí.s Pertenecer Succión Aire Entrada Vacío Estado, Sí.tween II Alto Tensión Perfusión Carbon tetraFluoruro ((()CF4(() or Argón ((()Ar2((), Nitrógeno ((()N2((), Y Oxígeno ((()Oxígeno(() Gas, PCB in Sí.tween Este II Eléctrico, Este Agujero Pertenecer Plasma Composición, so Este Agujero Perforación Aguas residuales, Suciedad Venganza. Esto Métodos Sí, claro. Sí. Realización to SatSí.facción Este Promedio Pertenecer Este Idéntico Efecto, Gran Sí, claro.tidad Producción Sí. Viable. Sin embargo,, Estere Sí. II Bien conocido AmeriSí, claro. Plasma Empresa, APS Y Avanzar, ¿Cuál? Necesidad to Inversión in an Extreme Caro Plasma Instalaciones ((()Más Relación 100,000 Dólar estadounidense per Máquina(().En el interior Más reciente Año, a Pequeño Native Literatura Y Introducción a Diferentes tipos Pertenecer oEster Métodos, Pero Este Clásico Válido Métodos are Este Arriba II. Para 1 μ 3.38. Andrógeno RO 4003 Alta frecuencia PCB Base, Tener PolitetrafluoroetilenoVidrio Fibra Base Sí. Aproximadamente Parecido to Este Alta frecuencia Actuar, Pero Y Sí. Fr4 Base Sí. Aproximadamente Parecido to Este Unique Posición Pertenecer Fácil Procesoing, Esto is a Vidrio Fibra Y Cerámica as Relleno, Vidrio Transición Temperatura Tg>280 Grado Celsius Alto Calor Resistente Tela. Esto Amable Pertenecer base Tela Capacitacióning is Muy Consumo Un poco, Necesidad to Uso special Capacitacióning Máquina Parámetros, Fresado Forma to Pertenecerten Cambio Este Aviónr; Pero aNo.her Procesoing Tecnología is Aproximadamente Parecido, do No. Sí. to Hacer special Agujero Eliminación, so Obtener a Gran cantidad Pertenecer PCB circuit Tabla Fábrica Y Cliente Permitir, Pero RO 4003 Hacer No. Incluir Llama Pirorretardante, Llave inglesa to 371 Grado Celsius, Este Llave inglesa Sí, claro. Sí. Activar Combustión Fenómeno. Estado 704 Plantas Lgc - 046. Sábanas material, Mejorado polytetrafluoroethylene Tabla((()Teflón PCB((()(() eEster ((()PPO(() Tipo, Dieléctrico Constante 3.2, Tratamiento Actuar Tener Fr4, Esto Productos Sí. Y Obtener Muchos Sólo uno Licencia in China.
