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Las placas de circuito de PCB son ampliamente utilizadas en electrónica, computadoras, electrodomésticos, maquinaria y equipos, y son el soporte de los componentes, que se utilizan principalmente para conectar los componentes para proporcionar electricidad, de los cuales los más comunes y ampliamente utilizados son las placas de circuito impreso de 4 y 6 capas, que se pueden seleccionar en diferentes grados según las aplicaciones de la industria.
Proceso de corrosión de la placa de pcb:
El proceso de grabado de la placa de circuito impreso generalmente se completa en la ranura de corrosión, la materia prima de grabado es cloruro de hierro, la solución (concentración de fecl3 es del 30% - 40%) es barata, la velocidad de reacción a la corrosión es lenta, el proceso es fácil de controlar, adecuado para la corrosión de placas de cobre recubiertas de un lado y dos lados.
El líquido corrosivo suele estar compuesto por cloruro de hierro y agua, un sólido amarillo que también absorbe fácilmente la humedad del aire, por lo que debe conservarse herméticamente. La configuración de la solución de cloruro de hierro generalmente utiliza un 40% de triclorohierro y un 60% de agua. por supuesto, más triclorohierro, o agua tibia (no se puede usar agua caliente para evitar que la pintura se descalle), puede llamar la atención de que el triclorohierro reacciona más rápido tiene cierta resistencia a la corrosión. trate de no entrar en contacto con La piel y la ropa. el recipiente de reacción utiliza pots de plástico baratos. Solo pon la placa de circuito en su lugar.
Las placas de PCB deben corroerse desde el borde. Cuando se corroe la lámina de cobre sin pintar, se debe quitar la tabla a tiempo para evitar que las líneas útiles se corroan después de que la pintura se desprenda. en este momento, se debe raspar la pintura con agua limpia y, de paso, con bambú y otras cosas (después la pintura sale del líquido y es más fácil eliminarla). Si no es fácil de raspar, enjuagarlo con agua caliente. Luego seque y pula bien con papel de arena para exponer la brillante lámina de cobre y la placa de circuito impreso.
El método de tratamiento de la corrosión de la placa de circuito impreso después de la corrosión de la placa de circuito impreso, también se debe realizar el siguiente tratamiento.
1. remoje la película de placa de circuito impreso limpia en agua caliente durante un período de tiempo para recubrir la película (pasta), y los lugares no limpios se pueden limpiar con diluyente hasta que se limpie.
2. al eliminar la película de óxido, la película de recubrimiento (pegado) se pela, y la placa de circuito impreso a secar se limpia repetidamente en la placa con un trapo sumergido en detergente en polvo, limpiando la película de óxido en la lámina de cobre y dejando el circuito impreso y la almohadilla expuestas a un color de cobre brillante.
Hay que tener en cuenta que al limpiar la lámina de cobre con un paño, se debe limpiar en una dirección fija para que la lámina de cobre refleje la misma dirección, de modo que se vea más hermosa. Limpie la placa de circuito impreso pulida con agua y seque.
3. para facilitar la soldadura, garantizar la conductividad eléctrica de la placa de circuito impreso y prevenir la corrosión, una vez hecha la placa de circuito impreso, se debe aplicar una capa de flujo a la lámina de cobre de la placa de circuito impreso para evitar el oxígeno.
