Tecnología de microondas - Capacidad de producción y diseño de PCB de alta frecuencia / alta velocidad ​

Placa de alta frecuencia Con la demanda de alta frecuencia y alta velocidad, cada vez más aplicaciones, Especialmente la serie Rogers high-frequency Tablas (microwave radio frequency boards) are very popular. Placa de alta frecuencia Requiere muchas habilidades de fabricación, De lo contrario, afectará a la correlación entre los diversos dispositivos.

Circuito de alta frecuencia board/PCB de alta velocidad Técnicas de diseño de fabricación

1. La flexión del plomo entre los pines de los dispositivos electrónicos de alta velocidad debe ser lo más pequeña posible.

El cableado del Circuito de alta frecuencia se realiza preferiblemente con todas las líneas que necesitan ser transferidas. Se puede utilizar para líneas de 45 grados o arcos. Este requisito sólo se utiliza para mejorar la fuerza fija de la lámina de cobre en el circuito de baja frecuencia, pero en el circuito de alta frecuencia, el cumplimiento de este requisito puede reducir la transmisión externa y la inspección mutua de la señal de alta frecuencia. Acoplamiento.

2. Cuanto más corto sea el plomo entre los pines de los dispositivos de circuitos de alta frecuencia, mejor.

La intensidad de radiación de la señal es proporcional a la longitud de la trayectoria de la línea de señal. Cuanto más largo es el cable de señal de la placa de alta frecuencia (placa de radiofrecuencia de microondas), más fácil es acoplarse a los componentes cercanos a ella. La línea de señal de alta frecuencia, como el Oscilador de cristal, la línea de datos DDR, la línea LVDS, la línea lisb, la línea HDMI, etc., debe ser lo más corta posible.

3. A ñadir un condensador de desacoplamiento de alta frecuencia al pin de alimentación del bloque IC

A ñadir un condensador de desacoplamiento de alta frecuencia al pin de alimentación de cada bloque IC. A ñadir un condensador de desacoplamiento de alta frecuencia al pin de alimentación. Puede suprimir eficazmente la interferencia armónica de alta frecuencia en el pin de alimentación.

4. Preste atención a la "conversación cruzada" introducida por la línea de señal de enrutamiento paralelo cercano

En el cableado de circuitos de alta frecuencia, se debe prestar atención a la "conversación cruzada" introducida por el cableado paralelo cercano de la línea de señal. Crosstalk es un fenómeno de acoplamiento entre líneas de señal no conectadas directamente. Dado que las señales de alta frecuencia se transmiten a lo largo de la línea de transmisión en forma de ondas electromagnéticas, la línea de señal actuará como antena. La energía del campo electromagnético se emitirá alrededor de la línea de transmisión. Debido al acoplamiento de los campos electromagnéticos entre las señales, se genera una señal acústica innecesaria. Se llama crosstalk. Los parámetros de la capa de PCB, el espaciamiento de la línea de señal, las características eléctricas de los extremos de conducción y recepción y el método de terminación de la línea de señal tienen cierta influencia en la conversación cruzada.

5. Cuanto menos cambie la capa de plomo entre los pines de los equipos de circuitos de alta frecuencia, mejor.

Lo que se llama "menos reemplazo de capa a capa de alambre es mejor" significa que menos agujeros (via) se utilizan en la conexión de componentes es mejor. De acuerdo con la medición, un orificio puede traer alrededor de 0,5 PF de Capacitancia distribuida, reduciendo el número de orificios puede mejorar significativamente la velocidad y reducir la probabilidad de error de datos.

6..Placa de circuito multicapa(high frequency board) wiring

Circuito de alta frecuencia S a menudo tiene alta integración y alta densidad lineal. The use of multi-layer circuit boards (high-frequency boards) is not only necessary for wiring, También es un medio eficaz de reducir la interferencia. En la fase pcblayout, a reasonable choice of a high-frequency board (microwave radio frequency board) with a certain number of layers can greatly reduce the size of the printed circuit board, Hacer pleno uso de la capa media para construir el escudo, Es mejor terminar la puesta a tierra más cercana., Reducir eficazmente la Inductancia parasitaria y acortar la longitud de transmisión de la señal, También puede reducir en gran medida la interferencia cruzada entre las señales. Todos estos métodos son útiles para mejorar la fiabilidad de los circuitos de alta frecuencia.. Basado en datos, Cuando se utiliza el mismo tipo de datos, El ruido de la placa de circuito de cuatro capas es 20 DB inferior al de la placa de circuito de dos caras.. Sin embargo,, También hay un problem a.. Más PCB, Cuanto más desordenado es el proceso de fabricación, Mayor costo unitario. Esto requiere que no sólo elijamos el número adecuado de capas, sino que también elijamos PCB con el número adecuado de capas.. Planificación racional del diseño de los equipos, selección de las reglas de enrutamiento correctas, planificación completa.

7. El cable de tierra de las señales digitales de alta frecuencia y el cable de tierra de las señales analógicas se utilizan como barreras

Cuando el cable de tierra analógico, el cable de tierra digital, etc., se conectan al cable de tierra común, se utilizan cuentas de estrangulamiento de alta frecuencia para conectar o bloquear directamente y se selecciona la interconexión local de un solo punto apropiada. El potencial de tierra de la señal digital de alta frecuencia es generalmente diferente del de la señal analógica. Normalmente hay una cierta diferencia de tensión entre los dos. Además, los cables de tierra de las señales digitales de alta frecuencia suelen contener señales de alta frecuencia muy ricas. Cuando el cable de tierra de la señal digital y el cable de tierra de la señal analógica están conectados directamente, los componentes armónicos de la señal de alta frecuencia interferirán con la señal analógica mediante el método de acoplamiento del cable de tierra. Por lo tanto, en condiciones normales, el cable de tierra de la señal digital de alta frecuencia y el cable de tierra de la señal analógica se bloquearán, y se puede seleccionar un método de interconexión de un solo punto en el lugar adecuado o un método de interconexión de cuentas de estrangulamiento de alta frecuencia.

Placa de alta frecuencia(microwave radio frequency board) between the effects of equipment

If the high-frequency board (microwave radio frequency board) is not planned in place, Causa trastornos en las líneas entre períodos, Influencia directa en la velocidad de transmisión, and even cause the high-frequency board (microwave radio frequency board) to fail the test. Por consiguiente,, En la fabricación Placa de radiofrecuencia de microondas). Más Placa de radiofrecuencia de microondas), Por favor, consulte Shenzhen IPCB.