Tecnología de microondas - Sobre los parámetros de la placa de alta frecuencia y la placa de circuito de alta frecuencia

Sobre los parámetros de la placa de alta frecuencia y la placa de circuito de alta frecuencia

La alta frecuencia de los equipos electrónicos es una tendencia en desarrollo, Especialmente con el desarrollo de la red inalámbrica y la comunicación por satélite, Los productos de información se están desarrollando a alta velocidad y frecuencia, Los productos de comunicación se están desarrollando hacia la normalización del habla, Transmisión inalámbrica de vídeo y datos de gran capacidad y alta velocidad. Por consiguiente,. El desarrollo de productos de nueva generación requiere un sustrato de alta frecuencia. Los productos de comunicación, como los sistemas satelitales y las estaciones base receptoras de teléfonos móviles, deben utilizarse Placa de circuito de alta frecuencia. Los próximos años, Inevitablemente se desarrollarán rápidamente, Hay una gran demand a de sustrato de alta frecuencia.

Características básicas de los materiales de sustrato de alta frecuencia Placa de circuito Se requieren los siguientes puntos:

1. La resistencia al calor, la resistencia química, la resistencia al impacto y la resistencia a la descamación también deben ser buenas.

2. La baja absorción de agua y la Alta absorción de agua pueden influir en la constante dieléctrica y la pérdida dieléctrica de la humedad.

3. Tratar de ser consistente con el coeficiente de expansión térmica de la lámina de cobre, porque la inconsistencia puede causar la separación de la lámina de cobre en el cambio de calor y frío.

4. La pérdida dieléctrica (DF) debe ser muy pequeña, lo que afecta principalmente a la calidad de la transmisión de la señal. Cuanto menor es la pérdida dieléctrica, menor es la pérdida de señal.

5. La constante dieléctrica (DK) debe ser pequeña y estable, generalmente cuanto más pequeña mejor. La velocidad de transmisión de la señal es inversamente proporcional a la raíz cuadrada de la constante dieléctrica del material. La Alta constante dieléctrica puede causar un retraso en la transmisión de la señal.

En general, la alta frecuencia de una placa de circuito de alta frecuencia puede definirse como una frecuencia superior a 1 GHz. En la actualidad, el sustrato de circuito de alta frecuencia más utilizado es el sustrato dieléctrico a base de flúor, como el Politetrafluoroetileno (PTFE), comúnmente conocido como teflón, que se utiliza generalmente en más de 5 GHz. Además, el tablero de fibra de vidrio FR - 4 o el sustrato PPO se pueden utilizar en productos de 1 GHz a 10 GHz. Las propiedades físicas de los tres sustratos de alta frecuencia se comparan de la siguiente manera:

At the present stage, Tres tipos de materiales de sustrato de alta frecuencia: resina epoxi, Resina PPO y fluororesina, La resina epoxi es la más barata, Las resinas a base de flúor son las más caras; Se basa en la constante dieléctrica, Pérdidas dieléctricas, Absorción de agua. Teniendo en cuenta las características de frecuencia, La resina fluorada es la mejor, seguida de la resina epoxi.. Cuando la frecuencia de aplicación del producto es superior a 10 GHz, Uso exclusivo de tableros impresos de resina a base de flúor. Visiblemente, El rendimiento del sustrato de alta frecuencia de resina a base de flúor es mucho mayor que el de otros sustratos., Pero sus desventajas son baja rigidez, alto coeficiente de expansión térmica y alto costo.. For polytetrafluoroethylene (PTFE), Para mejorar el rendimiento, a large amount of inorganic substances (such as silica SiO2) or glass cloth are used as reinforcing fillers to increase the rigidity of the substrate and reduce its thermal expansion. Además, Debido a la inercia molecular de la resina de PTFE, No se adhiere fácilmente a la lámina de cobre, Por lo tanto, es necesario un tratamiento especial de la superficie de Unión de la lámina de cobre.. El método de tratamiento incluye el grabado químico o el grabado plasmático de la superficie de PTFE para aumentar la rugosidad de la superficie, o la adición de una película adhesiva entre la lámina de cobre y la resina de PTFE para mejorar la adherencia, Pero puede afectar el rendimiento del Medio. Desarrollo de sistemas de alta frecuencia perfluorados Placa de circuito Necesidad de cooperación de los proveedores de materias primas, Unidad de investigación, Proveedor de equipo, Fabricante de PCB, Los fabricantes de productos de comunicación deben mantenerse al día con el rápido desarrollo Placa de circuito de alta frecuencia. Necesidad.