Tecnología de microondas - 11 consejos sobre el cableado de circuitos de alta frecuencia

consejos sobre el cableado de circuitos de alta frecuencia

1.Las líneas de alta frecuencia se centran en la correspondencia de impedancia y el cableado. Pero si puedes,Usted puede hacer exactamente el mismo producto basado en el diseño de referencia del fabricante. Después de todo, El diseño del fabricante ha sido calculado más a fondo.

2.Cuando dibujas por primera vez Placa de circuito impreso, Por favor,no organice la trayectoria de alta frecuencia de acuerdo con la línea de señal normal. Esta es la forma correcta de obtener el diseño de referencia del fabricante de chips. El manual general de datos de chips o manuales relacionados contendrá secciones de alta frecuencia.Referencia del cableado.

3.Toda la Sección de alta frecuencia puede ser salpicada con más agujeros para aumentar la conexión en tierra. El cobre de puesta a tierra tiene una gran influencia en el cableado de alta frecuencia.Si el cableado es inadecuado, el cable de alimentación u otro cable de señal tendrá una señal de interferencia de 10.0k - 300k.

4.Recuerde no separar el suelo, al menos asegúrese de que el lado del suelo está completo. Asegúrese de que el lado del suelo esté completamente cubierto de cobre y no se separe de la línea de señal.

5.No coloque el Oscilador de cristal al lado del canal de alta frecuencia.La alta frecuencia afecta a la alta frecuencia,esto es de sentido común,trate de mantenerse alejado de la alta frecuencia.Por supuesto,otras líneas de señal no deben estar demasiado cerca de la línea de alta frecuencia,ya que la alta frecuencia también afecta a la baja frecuencia.

6.Coloque un agujero al lado del canal de grabación de alta frecuencia para mejorar eficazmente la calidad de la señal. La alta frecuencia en sí debe requerir una cubierta de blindaje o una capa de blindaje, pero el cableado de la placa de circuito no debe proporcionar una cubierta de blindaje.En este punto,el propio Placa de circuito impreso sólo se puede utilizar para hacer la capa de blindaje. A través del agujero se puede entender como una capa de blindaje.El piso de abajo es otro piso.El método anterior puede no ser capaz de aumentar el blindaje debido a la necesidad de estar expuesto para la depuración.

7.When Ester es el dibujo del diagrama esquemático o el diseño del tablero de la copia del PWB,el ambiente de trabajo de alta frecuencia en el cual se localiza debe ser tenido en cuenta, para diseñar un mejor tablero de la copia del PWB.

8.Casi todo el software tiene un diseño automático,Pero comoPlaca de circuito impreso Ingeniero,Deberías abandonarlo y hacer tu propio diseño.Producción de Placa de circuito impresomore de forma eficaz y razonable.

9.En general,los componentes de posición fija relacionados con el tamaño de la máquina se colocan primero, luego los componentes especiales y grandes,y finalmente los widgets.Al mismo tiempo,teniendo en cuenta los requisitos de cableado,la disposición de los componentes de alta frecuencia debe ser lo más compacta posible,el cableado de la línea de señal debe ser lo más corto posible,reduciendo así la interferencia cruzada de la línea de señal.

10.El manuscrito no suele estar demasiado cerca del borde, preferiblemente de 3 a 5 mm. Los enchufes de alimentación, los interruptores, las interfaces entre las placas de copia dePlaca de circuito impreso, las luces indicadoras, Etc.. están relacionados con las dimensiones mecánicas de los plug INS de posicionamiento. La interfaz entre la fuente de alimentación y elPlaca de circuito impreso se coloca generalmente en el borde delPlaca de circuito impreso, que debe estar a una distancia de 3 mm a 5 mm del borde delPlaca de circuito impreso; Los LED se colocarán exactamente según sea necesario; Los interruptores y algunos elementos de ajuste fino, como inductores ajustables, resistencias de ajuste, Etc.., deben colocarse cerca del borde delPlaca de circuito impreso para facilitar el ajuste y la conexión; Los componentes que requieran un cambio frecuente deben colocarse en lugares con menos componentes para facilitar su sustitución.

11.Si el diseño es razonable o no afecta directamente a la vida útil del producto, Estabilidad, EMC (electromagnetic compatibility), Etc.. Debe basarse en el diseño general del proyecto Placa de circuito, Operabilidad del cableado y manufacturabilidad del equipoPlaca de circuito impreso Fotocopiadora, Estructura mecánica, Disipación de calor. , EMI (electromagnetic interference), Fiabilidad, Considerar exhaustivamente la integridad de la señal, etc..