Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
En el En el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriorteriorteriorteriorteriorterior Este Producción Proceso Pertenecer Muchos V(1).ried1.d Y Pequeño C1.ntidad Pertenecer MilItar En el interiordustria, Muchos ProducAs Y Necesidad a Liderazgo Estaño PlaA. Especialmente Para Impreso Placa de Circumfluenceo impreso Multicapa Junta Directiva Tener Muchos Variedad Y Poco Cantidad, Si Este Caliente Aire Nivelación Proceso MéAdos Sí. Adopción, it Will VSí.iblemente Crecimiento Este Industria Fabricaciónra Gastos, Largo Tratamiento Período, Y Muy Problemático CEnstrucción. A Esto Terminación, Normalmente in Este manufacture Pertenecer Este Liderazgo Estaño Plato Más, Pero Más Calidad Problema Ocurrencia in Tratamiento. 1. Pertenecer Este Máximo Calidad Problema Sí. Este Calidad Problema Pertenecer Capa Ampollas Después Infrarrojo Caliente Fusión Pertenecer PB Estaño Recubrimiento Pertenecer Placa de Circumfluenceo impreso multicapa.
In Adiciones, Porque Este Circumfluence Patrón Sí. Fácil to Producción Lado Corrosión in Este Grabado Proceso, Este Estaño y plomo Aleación Galvanoplastia Parte Sí. Suspendido, Consecuentemente in a Pausa Capa. Y Fácil to Caer Cerrar, Consecuentemente in a Corto circuit Entre Cable eléctrico Puente. Este Expuesto Cobre Superficie Sí, claro. Sí. Está bien. Protegido Aprobación Infrarrojo Caliente Fusión Tecnología. En Este Idéntico Tiempo, Este Estaño y plomo Aleación Recubrimiento on Este Superficie Y in Este Agujero Sí, claro. Sí. RecrSí.talización Después Infrarrojo Caliente Fusión to Hacer Este Metal Superficie Brillante. It No. Sólo Mejora Este Soldabilidad Pertenecer Este Contacto Puntos principales Pero Y Garantizar Este Fiabilidad Pertenecer Este Contacto Entre Este Componente Y Este Interno Y Exterior Capa Pertenecer Este circuit. Pero Para Este Placa de circuito impreso multicapa Infrarrojo Caliente Fusión, Porque Pertenecer Este Alto Temperatura Pertenecer Este multiCapa printed circuit board Capa Entre Este Capa Pertenecer Este layer Ampollas Fenómeno Sí. Muy Mal, Consecuentemente in Placa de circuito impreso multicapa Rendimiento is Muy Baja. ¿Qué? is Este Causa Pertenecer Este Estratificación Ampollas Calidad Problema Pertenecer Este Placa de circuito impreso multicapa?
Razones:
(1) Inapropiada Supresión Pertenecer Aire, Agua, Y Contaminantes Entrada Este Almacenamiento
Debido a la falta de calor en el proceso de prensado, el ciclo es demasiado corto, la calidad de las piezas semicuradas es mala, la función de la prensa no es correcta, y el grado de curado es problemático;
La línea interior se oscurece gravemente o la superficie se contamina cuYo se oscurece;
La placa interior o la placa semicurada están contaminadas;
Insuficiente flujo de pegamento;
La cantidad de pegamento que fluye a través de la hoja multi - semi - curada contiene casi toda la hoja extrudida;
En ausencia de requisitos funcionales, la placa interna minimiza la apariencia de una gran superficie de cobre (ya que la fuerza de Unión de la resina a la superficie de cobre es mucho menor que la fuerza de Unión de la resina a la resina);
CuYo se utiliza el prensado al vacío, la presión es insuficiente, el flujo de pegamento y la fuerza adhesiva están dañados (el estrés residual de la placa multicapa prensada a baja presión también es pequeño).
Solución:
Antes de apilar, hornear la placa Interior para mantenerla seca.
Controlar estrictamente el proceso antes y después de la compactación para garantizar que el entorno del proceso y los parámetros del proceso cumplan los requisitos técnicos.
Compruebe el Tg del laminado después del prensado o compruebe el registro de temperatura durante el prensado.
Los productos semiacabados prensados se hornean a 140℃ durante 2 - 6 horas y luego se solidifican.
((3)) Estrictamente Control Este Proceso Parámetros Pertenecer Este Oxidación Tanque and Limpieza Tanque Pertenecer Este Ennegrecimiento Producción Línea and Fortalecer Este Apariencia Calidad Pertenecer Este Inspección PCB Board.
Pruebe cobre de doble cara.
Se reforzará la gestión limpia de las zonas de trabajo y almacenamiento.
Reducir la frecuencia de las operaciones manuales y la toma continua de placas.
Durante el laminado, se cubrirán todos los materiales sueltos para evitar la contaminación.
Cuando sea necesario lubricar el perno de la herramienta, el acabado debe separarse de la zona de laminación en lugar de la zona de laminación.
Aumentar adecuadamente la intensidad de presión inhibida.
Reducir la velocidad de calentamiento y aumentar el tiempo de flujo, o añadir más papel Kraft para suavizar la curva de calentamiento.
Los comprimidos semicurados se sustituyen por un caudal más alto o un tiempo de gel más largo.
Compruebe si la superficie de la placa de acero es Lisa y libre de defectos.
Compruebe si la longitud de la clavija de localización es demasiado larga, ya que la placa de calefacción no está estrechamente conectada, lo que resulta en una transferencia de calor insuficiente.
Compruebe si el sistema de vacío de la prensa multicapa de vacío está en buen estado.
Ajustar o reducir adecuadamente la presión utilizada.
Las placas interiores deben ser horneadas y deshumidificadas antes de ser prensadas, ya que la humedad aumenta y acelera el flujo de pegamento.
Use un gel de bajo flujo o un comprimido semicurado con un corto tiempo de gel.
Trate de grabar superficies de cobre inútiles.
Aumentar gradualmente la resistencia a la presión utilizada para la compactación al vacío hasta que se hayan superado cinco pruebas de soldadura flotante (288 grados Celsius, 10 segundos cada una).
