Tecnología de microondas - Habilidades de diseño de placas de circuito de alta frecuencia

Habilidades de diseño de placas de circuito de alta frecuencia

1. mejorar las especificaciones de diseño de PCB para el grabado de alta precisión. Teniendo en cuenta que el error total del ancho de línea especificado es + / - 0007 pulgadas, se gestiona el corte inferior y la sección transversal de la forma del cableado, y se especifican las condiciones de galvanoplastia de la pared lateral del cableado. La geometría del cableado (alambre) y el manejo general de la superficie recubierta son muy importantes para resolver el problema de los efectos cutáneos relacionados con la frecuencia de microondas y lograr estas especificaciones.

2. los cables que sobresalen tienen inductores de grifo, por lo que se evita el uso de componentes con cables. En entornos de alta frecuencia, es mejor utilizar componentes de montaje de superficie.

3. el ángulo de rotación de la línea de transmisión debe ser de 45 ° para reducir la pérdida de eco.

4. el uso de placas de circuito aisladas de alto rendimiento controladas estrictamente por el valor constante de aislamiento de acuerdo con el nivel es propicio para la gestión efectiva del campo electromagnético entre el material aislante y el cableado adyacente.

5. elija un proceso de chapado de níquel no electrolítico o inmersión en oro sin el método hasl. Esta superficie galvanizada puede proporcionar un mejor efecto de piel para la corriente de alta frecuencia. Además, este recubrimiento altamente soldable requiere menos plomo, lo que ayuda a reducir la contaminación ambiental.

6. el flujo de bloqueo puede evitar el flujo de pasta de soldadura. Sin embargo, debido a la incertidumbre del grosor y la incógnita de las propiedades de aislamiento, toda la superficie de la placa de Circuito está cubierta con materiales de soldadura resistentes, lo que provocará grandes cambios en la energía electromagnética en el diseño de microstrip. Por lo general, las presas de soldadura se utilizan como máscaras de soldadura. Campo electromagnético. En este caso, gestionamos la conversión de MICROSTRIP a cable concéntrico. En los cables concéntricos, la formación de conexión es entrelazada en forma de anillo y espaciada uniformemente. En el microstrip, el plano de tierra se encuentra debajo de la línea activa. Esto introduce ciertos efectos marginales que deben entenderse, predecirse y tenerse en cuenta en el proceso de diseño. Por supuesto, este desajuste también puede causar pérdidas de eco, y este desajuste debe minimizarse para evitar ruido e interferencia de señal.

7. para el paso de la señal, evite usar el proceso de procesamiento de paso de agujero (pth) en la placa sensible, ya que este proceso puede causar inductores de alambre en el paso del agujero.

8. proporcionar una formación de puesta a tierra adecuada y conectarla con agujeros de formación para evitar el impacto de campos magnéticos tridimensionales en la placa de circuito.

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