Tecnología de microondas - Tecnología y métodos de diseño de PCB de alta frecuencia

Tecnología y métodos de diseño de PCB de alta frecuencia

1. el ángulo de rotación de la línea de transmisión debe ser de 45 ° para reducir la pérdida de eco.

2. utilice una placa de circuito aislada de alto rendimiento cuyo valor constante de aislamiento se controla estrictamente de acuerdo con el nivel. Este método es propicio para la gestión efectiva de los campos magnéticos y magnéticos entre los materiales aislantes y los cables adyacentes.

3. mejorar las especificaciones de diseño de PCB relacionadas con el grabado de alta precisión. Es necesario tener en cuenta especificar el error total de ancho de línea + / - 0007 pulgadas, gestionar el corte inferior y la sección transversal de la forma del cableado y especificar las condiciones de galvanoplastia de la pared lateral del cableado. La geometría del cableado (alambre) y el manejo general de la superficie recubierta son muy importantes para resolver el problema de los efectos cutáneos relacionados con la frecuencia de microondas y lograr estas especificaciones.

4. los cables que sobresalen tienen inductores de grifo, por lo que se evita el uso de componentes con cables. En entornos de alta frecuencia, es mejor utilizar componentes de montaje de superficie.

5. para el paso de la señal, evite usar el proceso de procesamiento de paso de agujero (pth) en la placa sensible, ya que este proceso puede causar inductores de alambre en el paso del agujero.

6. proporcionar suficiente suelo. Conecte estos planos de tierra con agujeros moldeados para evitar que el campo electromagnético 3D afecte a la placa de circuito.

7. para elegir un proceso de recubrimiento químico de níquel o inmersión en oro, no use el método hasl para el recubrimiento. Esta superficie galvanizada puede proporcionar un mejor efecto de piel para la corriente de alta frecuencia (figura 2). Además, este recubrimiento altamente soldable requiere menos plomo, lo que ayuda a reducir la contaminación ambiental.

8. este flujo de bloqueo puede evitar el flujo de pasta de soldadura. Sin embargo, debido a la incertidumbre del grosor y la incógnita de las propiedades de aislamiento, toda la superficie de la placa de Circuito está cubierta con materiales de soldadura resistentes, lo que provocará grandes cambios en la energía electromagnética en el diseño de microstrip. Por lo general, las presas de soldadura se utilizan como máscaras de soldadura. Campo electromagnético. En este caso, gestionamos la conversión de MICROSTRIP a cable concéntrico. En los cables concéntricos, la formación de conexión es entrelazada en forma de anillo y espaciada uniformemente. En el microstrip, el plano de tierra se encuentra debajo de la línea activa. Esto introduce algunos efectos marginales que deben entenderse, predecirse y considerarse en el proceso de diseño. Por supuesto, este desajuste también puede causar pérdidas de eco, y este desajuste debe minimizarse para evitar ruido e interferencia de señal.

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