Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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Para controlar bien la resistencia de los pcb, primero debemos entender la estructura de los pcb: por lo general, lo que llamamos placas multicapa son laminadas por núcleos y preimpregnados. El núcleo es una placa de cobre dura y de espesor específico, que es el material básico de la placa impresa. El blanco preimpregnado constituye la llamada capa húmeda y desempeña el papel de pegar la placa central. Aunque también tiene un cierto espesor inicial, su espesor cambiará durante el proceso de prensado. Por lo general, las dos capas aislantes más Exteriores de la placa multicapa son capas húmedas, y en el exterior de estas dos capas se utilizan capas separadas de cobre como láminas de cobre externas. Las especificaciones originales de espesor de la lámina de cobre exterior e Interior suelen ser de 0,5oz, 1oz, 2oz (1oz es de unos 35 um o 1,4 mils), pero después de una serie de tratamientos superficiales, el espesor final de la lámina de cobre exterior es promedio. aumentará en aproximadamente 1oz. La lámina de cobre interior es un revestimiento de cobre a ambos lados de la placa central, cuyo espesor final es muy pequeño en comparación con el original, pero debido al grabado suele reducirse varios um. la capa exterior más externa de la placa multicapa es la capa de resistencia a la soldadura, es decir, lo que a menudo llamamos "aceite verde". Por supuesto, también puede ser amarillo u otros colores. El espesor de la máscara de soldadura generalmente no se determina con precisión. Las áreas sin lámina de cobre en la superficie son ligeramente más gruesas que las áreas con lámina de cobre. Sin embargo, debido a la falta de espesor de la lámina de cobre, la lámina de cobre sigue siendo más prominente. Cuando lo usamos, Puedes sentirlo cuando tus dedos tocan la superficie de la placa de impresión. Al hacer una placa de circuito impreso de cierto espesor, por un lado, se requiere una selección razonable de los parámetros de varios materiales. Por otro lado, el espesor final de formación del Adobe preimpregnado será menor que el espesor inicial. A continuación se muestra una estructura típica de 6 capas: una estructura de placa de circuito de 16 capas, un diagrama de estructura apilada de placa de circuito de resistencia de 6 capas, que es una placa de circuito enterrada ciegamente de 16 capas que diseña una estructura apilada. Parámetros de pcb: los diferentes fabricantes de placas de circuito varían ligeramente en los parámetros de pcb:
Lámina de cobre superficial: se pueden utilizar tres tipos de espesor de material de lámina de cobre superficial: 12 um, 18 um y 35 um. El espesor final después del procesamiento es de aproximadamente 44 micras, 50 micras y 67 micras. Tablero central: nuestro tablero común es s1141a, FR - 4 estándar, dos panes de cobre, y las especificaciones disponibles se pueden determinar contactando con el fabricante. Billetes preimpregnados: las especificaciones (espesor original) son 7628 (0185mm), 2116 (0105mm), 1080 (0075mm), 3313 (0095mm), respectivamente. el espesor real después de la compactación suele ser unos 10 - 15 um menor que el valor original. La misma capa húmeda puede utilizar hasta tres preimpregnados, y el espesor de los tres preimpregnados no puede ser el mismo. Se puede usar al menos un prepreg, pero algunos fabricantes requieren usar al menos dos. Si el grosor del preimpregnado no es suficiente, se puede grabar la lámina de cobre a ambos lados de la placa del núcleo y luego utilizar el preimpregnado para adherirse a ambos lados, obteniendo así una capa húmeda más gruesa.
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