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PCB de microondas de alta frecuencia La placa de circuito impreso a base de metal es la tecnología y el producto más de moda en la tendencia de desarrollo de la economía de mercado, y es un producto de alta tecnología..
1.. Why is Microwave Printed Board low Dk required?
DK se llama constante dieléctrica y es la relación entre la Capacitancia de un electrodo cargado de material y la Capacitancia de un condensador de vacío de la misma estructura. Normalmente representa la capacidad del material para almacenar energía eléctrica. Cuando la isla es grande, la capacidad de almacenamiento de la energía eléctrica es grande, la velocidad de transmisión de la señal eléctrica en el circuito será inferior. La Dirección actual de la señal eléctrica a través de la placa de circuito impreso suele alternar entre positivo y negativo, lo que corresponde al proceso de carga y descarga del sustrato. En el intercambio, la Capacitancia afecta la velocidad de transmisión. Este efecto es más importante en los dispositivos de transmisión de alta velocidad. DK bajo significa que la capacidad de almacenamiento es pequeña, el proceso de carga y descarga es rápido, por lo que la velocidad de transmisión es rápida. Por lo tanto, en la transmisión de alta frecuencia, la constante dieléctrica debe ser la siguiente.
2. Requisitos básicos de los PCB de microondas de alta frecuencia
Debido a la transmisión de señales de alta frecuencia, la impedancia característica de la línea de PCB terminada es estricta, y el ancho de línea de la placa es generalmente de ± 0,02 mm (el más estricto es de ± 0015 mm). Por lo tanto, el proceso de grabado debe controlarse estrictamente y la película utilizada para la transferencia de imágenes ópticas debe compensarse de acuerdo con el ancho de línea y el espesor de la lámina de cobre. Los circuitos de esta placa de circuito impreso transmiten pulsos eléctricos de alta frecuencia en lugar de corrientes eléctricas. Los huecos, huecos y agujeros en los cables pueden afectar la transmisión. No se permiten defectos menores de este tipo. A veces, el espesor de la resistencia de soldadura se controlará estrictamente, la resistencia de soldadura de alambre demasiado gruesa, demasiado delgada unos pocos micrones se juzgará como no calificada.
3.. Dificultades de manejo PCB de microondas de alta frecuencia
Sobre la base de las características físicas y químicas de la placa de politetrafluoroetileno, la tecnología de procesamiento es diferente de la tecnología fr4. tradicional. Si se procesa en las mismas condiciones que los copos de fibra de vidrio epoxi convencional, no se puede obtener un producto cualificado.
Perforación: el material de base es más suave, el número de placas de perforación es menor, por lo general 0,8 mm de espesor de la placa de dos piezas es adecuado; La velocidad de rotación es más lenta; Cuando se utiliza un nuevo bit, el ángulo de la punta del bit y el ángulo del hilo tienen sus requisitos especiales.
Soldadura de resistencia a la impresión: después del grabado, antes de la soldadura de resistencia a la impresión, el rodillo cepilla la placa de molienda para evitar daños al sustrato. Se recomienda el tratamiento químico de la superficie. Para ello: no es necesario moler la placa de impresión, imprimir alambre de soldadura, superficie de cobre uniforme, no hay óxido, no es fácil.
Nivelación del aire caliente: de acuerdo con las propiedades internas de la resina fluorada, evite el calentamiento rápido de la placa, rocíe estaño antes de 150c, precalentar durante unos 30 minutos, y luego rocíe estaño inmediatamente. La temperatura del barril de estaño no debe exceder de 245 grados Celsius, de lo contrario afectará a la adherencia de la almohadilla de aislamiento.
Aspecto de la molienda: la resina fluorada es suave, la apariencia de la molienda ordinaria tiene muchas rebabas, no es uniforme, necesita adaptarse a la molienda especial de la forma de la molienda de la molienda de la molienda.
Transporte entre procesos: no se puede colocar verticalmente, sólo se puede colocar horizontalmente en la cesta. Durante todo el proceso, los dedos no se aplican a los patrones de línea en los PCB táctiles. Todo el proceso para evitar arañazos, arañazos, arañazos de alambre, agujeros de alfiler, sangrado, punto de impacto de la transmisión de la señal, la tarjeta se rechazará.
Grabado: control estricto de la corrosión lateral, diente de Sierra, muesca, tolerancia de ancho de línea estrictamente controlada a ± 0,02 mm. Compruebe con una lupa de 100 veces.
Precipitación química de cobre: el pretratamiento de la precipitación química de cobre es el paso más difícil y crítico en la fabricación de placas de teflón. Hay muchos métodos para pretratar la precipitación de cobre.
4. ¿Dónde? PCB de microondas de alta frecuencia Acostumbrarse a?
Receptor satelital, antena de estación base, transmisión de microondas, teléfono móvil, GPS, comunicación por satélite, adaptador de equipo de comunicación, receptor, Oscilador de señal, red de electrodomésticos, ordenador de alta velocidad, osciloscopio, instrumento de prueba IC, Etc.. comunicación de alta frecuencia, transmisión de alta velocidad, alta seguridad, alta calidad de transmisión, alto rendimiento, alto rendimiento, Los PCB de microondas de alta frecuencia son necesarios en los campos de la comunicación y la informática, como el procesamiento de alta capacidad de almacenamiento.
¿5. Por qué se utilizan tableros impresos a base de metal?
Disipación de calor
En la actualidad, muchas placas de doble capa y multicapa tienen alta densidad, alta potencia y difícil disipación de calor. El sustrato tradicional de PCB, como fr4 y cem3, es un mal conductor térmico, con una capa aislante y sin salida de calor. No se excluye el calentamiento local de los equipos electrónicos, lo que conduce a la falla de alta temperatura de los componentes electrónicos, y la placa de circuito impreso a base de metal puede resolver este problema de disipación de calor.
Expansibilidad térmica
La propiedad común de la materia es la expansión del calor y la contracción del frío. Diferentes sustancias tienen diferentes Cte (coeficiente de expansión térmica).
Los PCB son compuestos de resina + refuerzo (por ejemplo, fibra de vidrio) + lámina de cobre. El coeficiente de expansión térmica (Cte) de la placa impresa es de 13 ~ 18 ppm / C en el eje X - y, 80 ~ 90 ppm / C en el eje Z del espesor de la placa, y 16,8 ppm / C en el cobre. El Cte del portador del chip cerámico es de 6 ppm / C. El Cte de la pared metálica del agujero de la placa de circuito impreso y la pared de aislamiento conectada es muy diferente en el eje Z. El calor producido no se puede eliminar a tiempo, la expansión térmica y la contracción en frío hacen que el agujero de metalización se agriete y se rompa, lo que hace que la máquina y el equipo no sean confiables.
Estabilidad dimensional
El tamaño de los PCB a base de metal es obviamente más estable que el de los PCB aislados. Placa de PCB impresa a base de aluminio, placa sándwich de aluminio, temperatura de calentamiento de 30 grados Celsius a 140 ~ 150 grados Celsius, cambio de tamaño de 2,5 ~ 3,0%.
Otras razones
Placa de circuito impreso a base de hierro con función de blindaje; En lugar de sustratos cerámicos frágiles; Por favor, tenga la seguridad de utilizar la tecnología de montaje de superficie; Reducir el área efectiva real de la placa de circuito impreso; Reemplazar el radiador y otros componentes para mejorar la resistencia al calor y las propiedades físicas del producto; Reducir los costos de producción y la mano de obra.
PCB de microondas de alta frecuencia Debe ser una nueva variedad de alta tecnología, Comunicación, Desarrollo de PCB de alta frecuencia y PCB de alta velocidad, Las aplicaciones futuras serán cada vez más amplias, Cada vez más grande. Los platos también son caros., Alto margen de beneficio, Este producto tiene un futuro brillante..
