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La interconexión de los sistemas de placas de circuito impreso incluye la interconexión de chips a placas de circuito, la interconexión dentro de los PCB y la interconexión entre los PCB y los equipos externos. En el diseño de radiofrecuencia, las características electromagnéticas de los puntos de interconexión son uno de los principales problemas que enfrenta el diseño de ingeniería. Este artículo presenta varias tecnologías de los tres diseños de interconexión anteriores, incluidos los métodos de instalación de dispositivos, el aislamiento de cableado y las medidas para reducir la inducción de alambre.
Hay indicios de que la frecuencia de diseño de las placas de circuito impreso es cada vez mayor. A medida que aumenta la velocidad de los datos, el ancho de banda necesario para la transmisión de datos también eleva el límite superior de la frecuencia de la señal a 1 GHz o más. Aunque esta tecnología de señal de alta frecuencia supera con creces la tecnología de ondas milimétricas (30 ghz), sí implica la tecnología de radiofrecuencia y microondas de gama baja.
Los métodos de diseño de ingeniería de radiofrecuencia deben ser capaces de manejar efectos electromagnéticos más fuertes que generalmente se producen a mayores frecuencias. Estos campos magnéticos inducen señales en líneas de señal adyacentes o en líneas de pcb, lo que provoca conversaciones cruzadas no deseadas (interferencia y ruido total) y daña el rendimiento del sistema. La pérdida inversa se debe principalmente al desajuste de resistencia, y el impacto de la señal de desajuste de resistencia es el mismo que el ruido y la interferencia aditivos.
La Alta pérdida de eco tiene dos efectos negativos: 1. La señal reflejada en la fuente de señal aumentará el ruido del sistema, lo que dificultará que el receptor distinga el ruido de la señal; 2. 2. Debido al cambio de forma de la señal de entrada, cualquier señal reflejada reducirá sustancialmente la calidad de la señal.
Aunque los sistemas digitales son muy tolerantes a fallas porque solo procesan señales 1 y 0, los armónicos generados cuando los pulsos suben a gran velocidad hacen que las señales sean más débiles a frecuencias más altas. Aunque la corrección de errores hacia adelante puede eliminar algunos efectos negativos, parte del ancho de banda del sistema se utiliza para transmitir datos redundantes, lo que resulta en una disminución del rendimiento. Una mejor solución es el efecto RF que ayuda en lugar de restar integridad a la señal. La pérdida total de eco de la frecuencia del sistema digital (generalmente un punto de datos pobre) es de - 25 db, lo que equivale a un vswr de 1,1.
El objetivo del diseño de PCB es más pequeño, más rápido y más barato. Para rfpcb, las señales de alta velocidad a veces limitan la miniaturización del diseño de pcb. En la actualidad, los principales métodos para resolver el problema de la operación cruzada son la gestión de la tierra, la distancia entre los cables y la reducción de la inducción de los cables. El principal método para reducir la pérdida de eco es la coincidencia de resistencia. El método incluye la gestión efectiva de los materiales aislantes y el aislamiento de las líneas de señal activas y los cables de tierra, especialmente el Estado entre las líneas de señal y el suelo.
Debido a que la interconexión es un eslabón débil en la cadena de circuitos, en el diseño de radiofrecuencia, las características electromagnéticas de los puntos de interconexión son los principales problemas que enfrenta el diseño de ingeniería, y cada punto de interconexión debe estudiarse y resolverse. La placa de circuito en conexión incluye la interconexión del chip a la placa de circuito, la interconexión de PCB y la interconexión de entrada / salida de señal entre el PCB y el dispositivo externo.
