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En Placa de circuito Tratamiento superficial, Este proceso tiene un uso muy común, Llamado oro. El objetivo del proceso de deposición de oro es depositar un recubrimiento de níquel - oro de color estable., Buen brillo, Recubrimiento suave, Y buena soldabilidad en la superficie del circuito impreso PCB Board.En resumen, El oro se deposita por deposición química, Por reacción química redox Placa de circuito Producir una capa de recubrimiento metálico.
1. Función del proceso de depósito de oro
El cobre de la placa de circuito es principalmente cobre, la soldadura de cobre es fácil de oxidar en el aire, puede causar un mal contacto de soldadura o mala conductividad eléctrica, es decir, reducir el rendimiento de la placa de Circuito, y luego necesita el tratamiento de superficie de la soldadura de cobre, el oro pesado está chapado en oro, el oro puede cortar eficazmente el aire de cobre, prevenir la oxidación, por lo tanto, La precipitación de oro es un método para prevenir la oxidación de la superficie. Cubre la superficie del cobre con una capa de oro por reacción química, también conocida como mineralización del oro.
2., La deposición de oro puede mejorar el tratamiento de la superficie PCB Board
La ventaja del proceso de deposición de oro es que la deposición de color en la superficie del circuito impreso es muy estable, el brillo es muy bueno, el recubrimiento es muy suave, la soldabilidad es muy buena. El espesor del oro es generalmente de 1 - 3. μm, por lo que el espesor del oro en este tratamiento de superficie es generalmente m ás grueso, por lo que este tratamiento de superficie se utiliza ampliamente en la placa de botón, la placa de dedo de oro y otras placas de Circuito, debido a la fuerte conductividad eléctrica del oro, buena resistencia a la oxidación, larga vida útil.
3. Ventajas del uso de placas de circuitos
1. El color de la placa de oro es brillante, el color es bueno, la apariencia es buena, aumenta el atractivo para el cliente.
2. La estructura cristalina formada por el oro precipitado es más fácil de soldar que otros tratamientos superficiales, y puede tener un mejor rendimiento y garantizar la calidad.
3. Debido a que la placa Chapada en oro sólo tiene níquel - oro en la almohadilla de soldadura, la señal no se verá afectada, ya que la señal en el efecto cutáneo se transmite en la capa de cobre.
4. Las propiedades metálicas del oro son relativamente estables, la estructura cristalina es más densa y la reacción de oxidación no es fácil.
5. Debido a que la placa de oro sólo tiene níquel - oro en la almohadilla de soldadura, la combinación de la soldadura de resistencia y la capa de cobre en el circuito es más firme, y no es fácil causar micro - cortocircuito.
6. Este proyecto no afectará al espaciamiento de la compensación, lo que facilita el trabajo.
7. El estrés de la placa de oro es más fácil de controlar y la experiencia es mejor cuando se utiliza.
4. La diferencia entre un dedo de oro pesado y un dedo de oro
Francamente, los dedos de oro son contactos de latón o conductores. Específicamente, debido a que el oro tiene una fuerte resistencia a la oxidación y conductividad eléctrica, todas las señales se transmiten a través de dedos dorados en la parte de conexión de la memoria y la ranura de memoria. El nombre se deriva del hecho de que los dedos de oro consisten en un gran número de contactos conductores amarillos, chapados en oro y dispuestos como dedos. Los dedos dorados se llaman a menudo conexiones entre módulos de memoria y ranuras de memoria. Todas las señales se transmiten a través de dedos dorados. El dedo de oro consiste en varios contactos conductores de oro que recubren la placa de cobre con una capa especial de oro.
Por consiguiente,, La diferencia simple es que el depósito de oro es un proceso de tratamiento de superficie Placa de circuito, Goldfinger es un componente con conexión y conducción de señales Placa de circuito impreso. En la práctica del mercado, La superficie del dedo de oro no es necesariamente oro.
