Tecnología de microondas - Diseño y habilidades del cableado de placas de alta frecuencia

Diseño y habilidades del cableado de placas de alta frecuencia

Los circuitos de alta frecuencia a menudo tienen una alta integración y una alta densidad de líneas de tela. El uso de paneles multicapa no solo es necesario para el cableado, sino que también es un medio eficaz para reducir la interferencia. En la etapa de diseño de pcb, la selección racional del tamaño de la placa de impresión con un cierto número de capas puede aprovechar al máximo la capa intermedia para establecer el blindaje, lograr mejor la puesta a tierra más cercana, reducir efectivamente la inducción parasitaria y acortar la longitud de transmisión de la señal. Todos estos métodos favorecen la fiabilidad de los circuitos de alta frecuencia, como reducir la magnitud de la interferencia cruzada de la señal. En el caso del mismo material, el ruido de las placas de cuatro capas es 20 DB más bajo que el ruido de las placas de doble Cara. Sin embargo, también hay un problema. Cuanto mayor sea el número de medias capas de pcb, más complejo será el proceso de fabricación y mayor será el costo unitario. Esto requiere que, además de elegir el número adecuado de capas de pcb, un plan razonable de diseño de componentes y adoptar las reglas de cableado correctas para completar el diseño.

1. cuanto menos capas de alambre se alternan entre los pines de los dispositivos de circuito de alta frecuencia, mejor.

2. cuanto más corto sea el cable entre los pines del dispositivo del Circuito de alta frecuencia, mejor.

3. cuanto menos se doblan los cables entre los pines de los dispositivos electrónicos de alta velocidad, mejor.

4. preste atención a la "conversación cruzada" introducida por líneas de señal paralelas cercanas

5. aislar el cable de tierra de la señal digital de alta frecuencia y el cable de tierra de la señal analógica

6. añadir condensadores de desacoplamiento de alta frecuencia al pin de alimentación del bloque de circuitos integrados

7. evitar el cableado para formar un circuito

8. se debe garantizar una buena coincidencia de resistencia a la señal

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