Tecnología de microondas - Selección, producción y procesamiento de placas de alta frecuencia

Selección, producción y procesamiento de placas de alta frecuencia

I. definición de la placa de alta frecuencia de PCB

Las placas de alta frecuencia se refieren a placas de circuito impreso especiales con alta frecuencia de inducción electromagnética para industrias de alta frecuencia (frecuencia superior a 300mhz o longitud de onda óptica inferior a 1m) y calefacción por microondas (frecuencia superior a 3ghz o longitud de onda óptica superior a 0,1m). Es un método general de fabricación de placas impresas rígidas basadas en películas de poliimida. Forma parte del proceso de calentamiento por microondas o de placas de circuito impreso producidas con soluciones únicas. En términos generales, las placas de alta frecuencia pueden considerarse placas de circuito PCB con una frecuencia superior a 1 ghz.

Con el rápido desarrollo de la Ciencia y la tecnología, cada vez más equipos mecánicos están diseñados para bandas de calentamiento por microondas (> 2gbhz) e incluso para la industria de ondas centímetros (30 ghz), lo que también representa una mayor frecuencia y mayores requisitos para los sustratos de pcb. Por ejemplo, las materias primas del sustrato deben tener propiedades eléctricas de alta calidad y una excelente fiabilidad química orgánica. Con el aumento de la frecuencia de los datos de la fuente de alimentación del interruptor, la Ley de daño del material de base es muy pequeña, por lo que se enfatiza la necesidad de placas de alta frecuencia.

II. uso principal de las placas de alta frecuencia

1. productos de comunicación móvil, software de sistema de iluminación inteligente

2. amplificador de potencia, amplificador de bajo ruido, etc.

3. distribuidores de potencia, acopladores, duplexores, filtros y otros dispositivos de sensores de microondas

4. la alta frecuencia de los productos electrónicos es la tendencia de desarrollo en los campos del software del sistema anticolisión automotriz, el software del sistema de satélites de comunicación y el software del sistema de comunicación inalámbrica.

III. clasificación de placas de alta frecuencia

3.1 añadir materias primas de plástico termostático a la porcelana en polvo

Fabricante:

1. Rogers 4350b / 4003c, ro3000, rt, productos de la serie TMM

2. productos de la línea 25N / 25fr, AD / ar, isoclad, cuclad de Arlon Enterprise

3. empresas tácticas tlg, rf, tlx, productos de la serie tly

4. Taixing microondas para calentar TP - 2, f4b, f4bm, f4bk

Métodos de producción y procesamiento:

Los pasos de producción y procesamiento de las placas de alta frecuencia y los cilindros de vidrio Epóxido / laminado (fr4) son similares, pero las placas son relativamente frágiles y fáciles de romper. Al perforar y gong, la vida útil de la boquilla y el cuchillo Gong debe reducirse en un 20%.

1. material de corte: asegúrese de conservar el material de corte de película protectora para evitar arañazos y estampados

2. perforación:

1. con el taladro 130 recién actualizado, la presión de trabajo del pie de presión es de 40 psi.

2. el bloque de aluminio es la tapa trasera y luego sujeta firmemente la placa de PTFE con un bloque de vajilla de melamina milimétrica.

3. después de la perforación, utilice una pistola de aire caliente para soplar el humo y el polvo en el agujero.

4. utilice la Plataforma de perforación más estable, los principales parámetros de perforación (cuanto más pequeños sean la mayoría de los agujeros, más rápida será la perforación, menor será la carga de chip y menor será la velocidad de retorno)

3. soluciones de agujeros

El tratamiento por plasma o la solución activa de naftalina sódica favorecen la metalización de Poros

4. hundimiento de cobre por PTH

1. después del micro - grabado (la velocidad del micro - grabado se controla en 20 micro pies), comienza a sacar la placa del Cilindro hidráulico en PTH

2. si es necesario, a través de la segunda pth, solo hay que arrancar la placa desde el cilindro de São estimado

4. máscara de soldadura

5. solución anterior: elija lavar la placa con ácido y álcali en lugar de maquinaria y equipo para moler la placa

1. antes de disolver, después de hornear el plato (90 grados celsius, 30 min), cepillarlo con aceite verde y secarlo.

2. el papel tostado se divide en tres partes: una parte de 80 ° c, 100 ° C y 150 ° c, que dura 30 minutos (se puede reparar si se encuentra aceite salpicado sobre la superficie del sustrato: lavar el aceite verde y volver a resolver el problema de la actividad)

6. tablero de Gong

Coloque el pañuelo de papel sobre la placa de politetrafluoroeftalato y clip en los lados izquierdo y derecho con un sustrato FR - 4 de 1,0 mm de espesor o un sustrato de resina novolak para eliminar el cobre mediante un proceso de grabado:

Los pinchazos en el borde de la placa de Gong deben repararse cuidadosamente a mano para evitar daños en el sustrato y la superficie del cobre, y luego separarse con papel sin azufre de especificaciones especiales y observar la inspección. Para reducir las rebabas, lo más importante es todo el tablero de gong. El efecto real de este proceso debe ser bueno.

Cuarto, proceso de producción

1. pasos de producción y procesamiento de placas de PTFE de npth: inspección de película húmeda de punzonado de corte, inspección de corrosión del proceso de grabado, inspección de moldeo por pulverización de estaño del detector de máscaras de soldadura, inspección de embalaje de inspección completa y envío

2. pasos de producción y procesamiento de placas de politetrafluoroetano pth: solución de punzonado de corte (tratamiento de plasma o solución activa de naftalina y sodio) - detección de película electrohúmeda de placas de cobre sumergidas imagen proceso de grabado eléctrico detección de corrosión resistencia soldadura identificación de formación de estaño detección de inspección completa embalaje y envío

V. Resumen

Problemas de producción y procesamiento de placas de alta frecuencia

1. inmersión en cobre: el borde del agujero no es fácil de ser cobre

2. transferencia de mapas, proceso de grabado, vacantes de rutas en límites gráficos, operación de agujeros de arena

3. proceso de aceite verde: operación de adhesión de aceite verde y espuma de aceite verde

4. controlar estrictamente los arañazos superficiales de cada proceso