Tecnología de microondas - Productos HDI de alta densidad y productos HDI de alto nivel y sus aplicaciones industriales

Las placas de circuito HDI de alta densidad se concentran en placas de 4 o 6 capas que se conectan entre sí en función de los agujeros enterrados y que tienen al menos dos capas con microporos. El objetivo principal es satisfacer mejor la demanda de aumento de I / o con alta densidad de chips invertidos. La tecnología se integrará rápidamente con el HDI para completar la miniaturización del producto. El HDI de sustrato de alta densidad es adecuado para chips invertidos o sustratos de unión. El proceso microporoso proporciona suficiente espacio para chips invertidos de alta densidad. Incluso los productos HDI con una estructura 2 + 2 requieren esta tecnología.

Las placas de circuito HDI avanzadas suelen ser multicapa tradicionales, con perforaciones láser de 1 a 2 capas o de 1 a 3 capas. Otra de sus características es el procesamiento de microporos en materiales reforzados con fibra de vidrio a través de los procesos de laminación continua necesarios. La función de esta tecnología es reservar suficiente espacio para los componentes para garantizar el nivel de resistencia requerido.

Las placas HDI de alto nivel son adecuadas para placas HDI de alto nivel con componentes de alto conteo de E / S o espaciamiento fino. El producto no requiere un proceso de enterramiento de agujeros. El objetivo del proceso microporoso es la distancia entre dispositivos de alta densidad (como dispositivos de alta E / S y ubga). El material dieléctrico de los productos de placas de circuito HDI puede ser laminados recubiertos de cobre (rcf) o preimpregnados.

Aplicación de la tecnología HDI en la industria HDI

Uno Definición hdi: líneas de interconexión de alta densidad, agujeros ciegos con poros inferiores a 0,15 mm (6 mils) producidos, y la parte inferior de la almohadilla de agujeros ciegos es inferior a 0,25 mm (10 mils), especialmente conocidas como microporos o microporos microvia, con anchos / intervalos de líneas de 3 ml / min o más delgados y estrechos.

2. aplicaciones industriales:

1. La tendencia de los productos electrónicos es más ligero, más delgado y más rápido. Para los dispositivos electrónicos portátiles encapsulados en pequeño tamaño y el uso generalizado de interconexiones de alta densidad para reducir la demanda de productos de chips de componentes, las placas de circuito impreso se están desarrollando hacia tecnologías de alta velocidad. Preproducción.

2. los principales factores para identificar la tecnología de placas de circuito HDI son:

1) mejorar el rendimiento, como la velocidad de los datos y la integridad de la señal.

2) potencial de reducción de costos.

3) reducir el peso y el consumo de energía.

4) renovación y miniaturización de productos de placas multicapa.