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Concepto de tablero HDI
Placa de circuito impreso de interconexión de alta densidad (placa hdi), hdi: interconexión de alta densidad.
El estándar estadounidense IPC - 2315 considera que la anchura mínima del conductor de diseño y la distancia entre ellos son de 0,10 mm, y la placa impresa multicapa (mecánica o láser) conectada entre capas con agujeros enterrados y / o ciegos se llama placa HDI a través de un agujero de 0,15 mm.
Las placas HDI se basan en interconexiones de circuitos PCB de alta densidad. Bum (build - up multilayer) se refiere a las placas multicapa hechas a través del proceso de producción de proceso de acumulación, también conocido como tablero de acumulación. La mayoría de la producción de placas HDI adopta el proceso de acumulación, por lo que se puede decir que el bum también es una placa multicapa hdi. También conocido como MVB (micro via board).
1.2 las características de la placa HDI (1) aumentan el área de cableado y la densidad de la línea;
(2) reducir el grosor del medio de aislamiento y reducir el grosor y el peso de toda la placa de impresión;
(3) acortar la longitud de interconexión de los cables y reducir la interferencia y pérdida de señales eléctricas;
(4) la relación entre el grosor y el diámetro del agujero es pequeña, lo que mejora la fiabilidad de la interconexión;
(5) el diseño de la estructura a través del agujero es conveniente y la libertad de diseño es grande, lo que mejora la eficiencia del diseño;
(6) reducir los costos de producción reduciendo el tamaño y el número de capas de la placa de impresión.
¿2. ¿ para qué sirve la placa de circuito hdi?
Los PCB HDI interconectados de alta densidad son uno de los segmentos de mercado de más rápido crecimiento en el mercado de placas de circuito impreso. Debido a la mayor densidad de circuitos del PCB hdi, se pueden agregar líneas y espacios más delgados, orificios y almohadillas de captura más pequeños y una mayor densidad de almohadillas de conexión al diseño. Los PCB HDI tienen agujeros ciegos y orificios enterrados y suelen contener microporos de 0006 diámetro o menos. ¿Entonces, ¿ cuáles son las principales aplicaciones de las placas de circuito de PCB hdi?
1. el desarrollo de la tecnología de PCB hdi, la principal ventaja de los PCB hdi, ha traído a los ingenieros una libertad y flexibilidad de diseño sin precedentes. Según sea necesario, se pueden colocar más componentes a ambos lados del PCB original, al tiempo que se permite colocar componentes más pequeños juntos.
Esto significa que el hdipcb eventualmente conducirá a una transmisión de señal más rápida y una mayor calidad de señal. Los PCB HDI se utilizan ampliamente para reducir el peso y el tamaño general de los productos y mejorar el rendimiento eléctrico de los equipos; A menudo aparece en teléfonos móviles, dispositivos de pantalla táctil, computadoras portátiles, cámaras digitales y comunicaciones en red 4g. Los PCB HDI también destacan en equipos médicos y diversas piezas de aviones electrónicos.
2. la aplicación de PCB HDI los PCB HDI son adecuados para diversas industrias. Como se mencionó anteriormente, los encontrará en todos los tipos de dispositivos digitales, como teléfonos inteligentes y tabletas, y la miniaturización es la clave para que el producto se aplique de manera efectiva. También se puede encontrar en automóviles, aviones y otros vehículos que dependen de dispositivos electrónicos. Una de las áreas más críticas en las que se han logrado avances significativos en los PCB de alta densidad es el campo médico. Los dispositivos médicos suelen requerir pequeños encapsulamientos con altas tasas de transmisión, mientras que solo los PCB HDI están disponibles. Por ejemplo, los implantes deben ser lo suficientemente pequeños como para ser adecuados para el cuerpo humano, pero cualquier dispositivo electrónico involucrado en el implante debe permitir efectivamente la transmisión de señales de alta velocidad. Además, los PCB HDI también pueden usar otros equipos médicos, como monitores de urgencias, tomografías computarizadas, etc.
