Tecnología de microondas - ¿¿ en qué circunstancias elegiremos usar el tablero rígido del automóvil?

1. el nacimiento y desarrollo de FPC y PCB ha dado lugar a nuevos productos de rigidez y flexibilidad automotriz. Por lo tanto, la placa rígida y flexible es una placa de circuito con características FPC y características de PCB formada por una combinación de placas de circuito flexibles y placas de circuito rígidas después de procesos como la supresión de acuerdo con los requisitos del proceso pertinentes en la prueba de pcb.

En términos de protección de pcb, las placas flexibles rígidas proporcionan la mejor solución para condiciones de espacio limitadas. La tecnología ofrece la posibilidad de conectar de forma segura los componentes del dispositivo al tiempo que garantiza la estabilidad polar y de contacto, y reduce el número de componentes de enchufe y conector.

Otras ventajas del rígido y flexible son la estabilidad dinámica y mecánica, la libertad de diseño 3D resultante, la instalación simplificada, el ahorro de espacio y el mantenimiento de características eléctricas Uniformes.

Las placas flexibles rígidas son relativamente caras, pero son extremadamente utilizadas y se pueden adaptar a aplicaciones en muchas industrias. Hay varias situaciones que hacen de la placa flexible rígida la mejor solución. Estos incluyen:

1. entorno de alto impacto y alta vibración. La placa flexible rígida tiene una alta resistencia al impacto y puede sobrevivir en un entorno de alta tensión, de lo contrario causará fallas en el equipo.

2. aplicaciones de alta precisión cuya fiabilidad es más importante que la consideración de costos. Si el fallo del cable o del conector es peligroso, es mejor usar placas flexibles y duras más duraderas.

3. aplicaciones de alta densidad: algunos componentes carecen de la superficie necesaria para todos los conectores y cables necesarios. Las placas flexibles rígidas pueden ahorrar espacio para resolver este problema.

4. se requiere la aplicación de varias placas rígidas. Cuando los componentes están empaquetados en más de cuatro placas de conexión, reemplazarlos por una sola placa flexible rígida puede ser la mejor opción y más rentable.

En la prueba de pcb, el tablero blando y duro del automóvil es un proceso especial, con ciertos umbrales técnicos y dificultades de operación, alto costo, alta tasa de error y alta tasa de pérdida. Algunos fabricantes de PCB generalmente no quieren hacerlo o rara vez lo hacen cuando se enfrentan a tales pedidos. La fábrica de placas rígidas de PCB se ha comprometido con la venta y producción de placas rígidas, hdi, FPC y PCB durante 19 años, y proporcionar un servicio de alta calidad a nuestros clientes es nuestro propósito.

2. las medidas para reducir la corriente de fuga incluyen principalmente:

En términos de diseño de placas de circuito impreso, al diseñar placas de circuito, especialmente circuitos sensibles con alta precisión y alta ganancia. El diseñador debe considerar el impacto de los cambios en la resistencia al aislamiento en el rendimiento eléctrico y realizar simulaciones antes del cableado. En la medida de lo posible, asegúrese de aumentar la distancia entre estos rastros y otros tanto como sea posible.

En cuanto al entorno de aplicación y prueba, si el circuito funciona en condiciones de alta temperatura, se debe tener en cuenta el efecto del deterioro de la resistencia al aislamiento y se debe aumentar en la medida de lo posible el espaciamiento entre líneas para aumentar el tiempo necesario para que los iones se muevan de un polo a otro. Grande Asegúrese de que la placa de circuito funcione en condiciones de baja humedad tanto como sea posible, pero también preste atención a los problemas de electricidad estática.

En cuanto al recubrimiento superficial de las placas de impresión, al reforzar los componentes de las placas de pcb, si hay líneas de impresión en las placas de impresión inferiores, se debe tener cuidado con el pegamento GF - 2 para reforzarlas. Si el circuito funciona en condiciones de alta tensión, se debe aumentar la distancia entre los puntos eléctricos de alta tensión en la medida de lo posible, o se debe utilizar un método de sellado de pegamento aislante para mejorar el aislamiento entre los puntos eléctricos de alta tensión.

Después de soldar la placa de circuito, debe limpiarse a fondo. El equipo se puede limpiar con agua especial para garantizar que el trabajo de limpieza se adentre profundamente en todos los rincones de la placa de pcb, y luego probar la concentración de iones del líquido para garantizar que el efecto de limpieza se pueda cuantificar y controlar. Si el flujo no está completamente limpio, se recomienda no usar un flujo limpio al soldar.