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Definición de PCB de 1.lta frecuencia
Este Placa de alta frecuencia De Placa de circuito Una fábrica es especial Placa de circuito A.lta frecuencia electromagnética. It is used for high frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHZ or wavelength less than 0.1 meter). Los laminados revestidos de cobre de sustrato de microondas incluyen: Placa de circuitoS producido por procesos parciales con rigidez común Placa de circuito Método de fabricación o uso de métodos especiales de fabricación. En general, a Placa de alta frecuencia Puede definirse como Placa de circuito Frecuencia superior a 1 GHz.
Con el rápido desarrollo de la Ciencia y la tecnología, Cada vez más dispositivos están diseñados para Banda de microondas(>1GHZ) and even in the millimeter wave field (30GHZ). Esto también significa que la frecuencia es cada vez mayor, Y Placa de circuito La demanda de materiales es cada vez mayor. Por ejemplo:, Los materiales de base deben tener excelentes propiedades eléctricas, Buena estabilidad química, Con el aumento de la frecuencia de la señal de potencia, la pérdida en el sustrato es muy pequeña., Así que... Placa de alta frecuencia Resaltar.
2.. PCB HF Board application field ·
Mobile communication products; ·
Power amplifier, Amplificador de bajo ruido, Etc..;·
Passive components such as power splitters, Acoplador, Duplexor, Filtro, Etc..;
In the fields of automobile collision avoidance systems, Sistema satelital, Sistema de radio, El equipo electrónico de alta frecuencia es una tendencia en desarrollo.
Tercero, Clasificación Placa de alta frecuencias
Powder ceramic filled thermosetting material
A. Manufacturer:
4350B/4003C from Rogers
Arlon's 25N/25FR
Taconic's TLG series
B. Processing method:
The processing process is similar to epoxy resin/glass woven cloth (FR4), Excepto que las hojas son relativamente frágiles y fáciles de romper. Perforación y percusión, Reducción del 20% en la vida útil de los bits y cuchillos de Gong.
PTFE (Politetrafluoroetileno)
A. Manufacturer:
Rogers' RO3000 series, Serie rt, TMM series
Arlon's AD/Serie ar, Serie isoclada, CuClad series
Taconic's RF series, Serie tlx, TLY series
Taixing Microwave's F4B, F4bm, F4bk, TP-2
B. Processing method:
1. Cutting: the protective film must be kept to prevent scratches and creasing
2. Drilling
1. Use a brand new drill tip (standard 130), Uno tras otro es el mejor, the pressure of the presser foot is 40psi
2. La placa de aluminio es una placa de cubierta, and then the PTFE plate is tightened with a 1mm melamine backing plate
3. Después de la perforación, use an air gun to blow out the dust in the hole
4. Use the most stable drilling rig and drilling parameters (basically the smaller the hole, Cuanto más rápido sea la velocidad de perforación, Menor carga del chip, the smaller the return speed)
3. Hole treatment
Plasma treatment or sodium naphthalene activation treatment is conducive to hole metallization
4.PTH copper sink
1 After the micro-Grabado (the micro-etching rate has been controlled by 20 microinches), the PTH pulls from the de-oiler cylinder to enter the board
2 If necessary, A través de la segunda PTH, just start the board from the expected cylinder
5. Solder mask
1 Pre-treatment: Use acidic plate washing instead of mechanical grinding plate
2 Baking plate after pretreatment (90 degree Celsius, 30min), brush with green oil to cure
3 Baking plates in three stages: one section at 80 degree Celsius, 100 grados Celsius, Y 150 grados Celsius, each for 30 minutes (if you find oil on the substrate surface, you can rework: wash off the green oil and reactivate it)
6.Gong board
Lay the white paper on the circuit surface of the PTFE board, El sustrato FR - 4 o el sustrato fenólico con un espesor de 1 se utilizan para sujetar arriba y abajo..Grabado de 0 mm para eliminar el cobre, as shown in the figure:
High-frequency board gong board stacking method
The burrs on the back of the gong board need to be carefully trimmed by hand to prevent damage to the substrate and copper surface, Luego se separan con papel sin azufre de gran tamaño, Inspección visual. Reducción de Burr, La clave es que la tecnología de placas de Gong debe tener un buen efecto.
Cuarto, proceso
NPTH's PTFE sheet processing flow
Cutting-Drilling-Dry Film-Inspection-Etching-Erosion Inspection-Solder Mask-Characters-Spray Tin-Forming-Testing-Final Inspection-Packaging-Shipment
PTH's PTFE plate processing flow
Cutting-drilling-hole treatment (plasma treatment or sodium naphthalene activation treatment)-copper immersion-board electricity-dry film-inspection-diagram electricity-etching-corrosion inspection-solder mask-character-spray tin-forming-test-final Inspection-Packaging-Shipping
Resumen
Dificultad Mecanizado de placas de alta frecuencia
1. Immersion copper: the hole wall is not easy to be copper
2. Control de la brecha de la línea de transmisión del mapa y del tracoma, etching, line width
3. Proceso de aceite verde: adhesión de aceite verde, green oil foaming control
4. Control estricto de los arañazos en cada proceso.
