Tecnología de microondas - Varios puntos clave en el diseño de placas de circuito de radiofrecuencia

Aunque hay muchas incertidumbres teóricas en el diseño de las placas de circuito de radiofrecuencia, todavía hay muchas reglas a seguir en el diseño de las placas de circuito de radiofrecuencia. Sin embargo, en diseños específicos, la forma realmente útil es cómo desarrollar soluciones de compromiso para ellos cuando esta regla no se puede implementar debido a diversas restricciones. Este artículo se centrará en varios problemas relacionados con el diseño de tabiques de placas de circuito de radiofrecuencia. Los circuitos con diferentes características en las placas de circuito de alta frecuencia del tipo 01 de microporos deben separarse, pero si no están conectados en las mejores condiciones para generar señales de interferencia, deben usarse microporos. Por lo general, el diámetro del microperforado es de 0,05 mm a 0,22 mm. Este tipo de agujeros se dividen generalmente en tres categorías, a saber, agujeros ciegos, agujeros boreales y agujeros a través. El agujero enterrado se encuentra en la capa superficial superior e inferior de la placa de circuito impreso. Tienen cierta profundidad para la conexión entre tuberías superficiales y tuberías internas inferiores. La profundidad del agujero generalmente no supera una cierta proporción (diámetro). El agujero enterrado se refiere al agujero de conexión ubicado en la capa interior de la placa de circuito impreso, que no es fácil de ensanchar a la superficie de la placa de circuito impreso. Los dos tipos principales de agujeros se encuentran en la capa interior de la placa de circuito impreso y se utilizan procesos de formación de agujeros enterrados antes de la laminación. Durante todo el proceso de producción de los agujeros a través, continuarán superponiendo y haciendo muchos trabajos internos. El tercer tipo se llama agujero sumergido. Este agujero atraviesa todas las placas de circuito de PCB y se puede utilizar para completar la interconexión interna o como un agujero de posicionamiento preciso para la adhesión de componentes. 02 al diseñar las placas de circuito de radiofrecuencia, se elige el método de separación para tratar de proteger tanto el amplificador de radiofrecuencia de alta potencia (hpa) como el amplificador de bajo ruido (lna). En pocas palabras, deje que los circuitos emisores de radiofrecuencia de alta potencia eliminen los circuitos receptores de bajo ruido. Si hay mucho espacio interior en el pcb, esto se puede garantizar fácilmente. Sin embargo, cuando hay muchas piezas, el espacio interior para la fabricación de PCB no será grande, por lo que no se puede llevar a cabo. Se pueden colocar a ambos lados de la placa de PCB o dejar que actúen en su lugar, en lugar de otro. a veces los circuitos de alta potencia también pueden incluir amortiguadores de radiofrecuencia y osciladores controlados por tensión (vco). Las zonas de diseño se pueden dividir en zonas físicas y zonas eléctricas. La clave de la zonificación física radica en el diseño racional, la orientación y el blindaje de los componentes; La División de equipos eléctricos se puede dividir en distribución, cableado de radiofrecuencia, circuitos y señales de datos más sensibles y componentes con una distribución razonable de la División física del equipo de tierra 03 son esenciales para completar un excelente diseño de radiofrecuencia. La técnica más eficaz es fijar primero los componentes situados en la ruta relativa de la radiofrecuencia y ajustar su dirección para minimizar la longitud de la ruta relativa de la radiofrecuencia. Y hacer que la entrada de radiofrecuencia elimine la salida de radiofrecuencia y trate de eliminar los circuitos de alta potencia y los circuitos de bajo ruido. El método más eficaz de apilamiento de placas de circuito es distribuir el dispositivo principal de puesta a tierra en una segunda capa por debajo de la superficie y tratar de colocar el cable de radiofrecuencia en la superficie. Minimizar el tamaño del agujero en la ruta relativa de radiofrecuencia no solo puede reducir la inducción de la ruta relativa, sino también reducir los puntos de soldadura vacíos en el plano principal de tierra y reducir las posibilidades de fuga de energía cinética de radiofrecuencia a otras áreas de la pila. En los espacios interiores físicos, los circuitos lineales como los amplificadores multinivel suelen ser capaces de bloquear varias áreas de radiofrecuencia entre sí, pero los duplexores, mezcladores y amplificadores de alta frecuencia siempre tienen varias señales de datos de radiofrecuencia / If entre sí. Impacto, por lo que hay que tener cuidado de minimizar este daño. El cableado de radiofrecuencia e if debe cruzarse en la medida de lo posible y la superficie total del dispositivo de puesta a tierra debe separarse entre ellos en la medida de lo posible. El camino relativo correcto de radiofrecuencia es crucial para las características de todo el tablero de pcb, por lo que el diseño racional de los componentes suele ocupar la mayor parte del tiempo en el diseño del tablero de PCB del teléfono móvil. En el tablero de PCB del teléfono móvil, generalmente se pueden colocar circuitos de amplificadores de bajo ruido en un lado del tablero de protección de pcb, amplificadores de alta potencia en el otro lado y, finalmente, duplexores para conectarlos a antenas inalámbricas de radiofrecuencia en la misma superficie. Un extremo de la CPU y el otro extremo de la CPU de banda base. Esto requiere algunas formas de garantizar que la energía cinética de radiofrecuencia no signifique fácilmente a través del agujero, que se transmite de un lado de la placa al otro. La tecnología común es aplicar agujeros enterrados en ambos lados. Esto puede significar asignar los agujeros enterrados a áreas donde los PCB de doble cara no se ven afectados por radiofrecuencias para minimizar los efectos nocivos de los agujeros.

04 el blindaje metálico a veces, es poco probable que se mantenga una diferencia suficiente entre varias cadenas de bloques de circuitos. En este caso, es necesario considerar el uso de blindaje metálico para bloquear la energía cinética de radiación de frecuencia en la región de radiofrecuencia, pero el blindaje metálico también es defectuoso. Respuesta, por ejemplo: los costos de fabricación e instalación son altos. Las cubiertas de blindaje metálico con diseño exterior irregular no pueden garantizar una alta precisión en el proceso de producción. Las cubiertas de blindaje metálico cuadradas o cuadradas también limitan el diseño razonable de los componentes; La cubierta de blindaje metálico no es propicia para el reemplazo de componentes y el Movimiento de fallas comunes; Debido al blindaje metálico, la tapa debe soldarse al pavimento y debe mantenerse a una distancia adecuada de los componentes, por lo que debe ocupar un valioso espacio interior de la placa de pcb. Es muy importante garantizar el mayor número posible de detalles del blindaje metálico. Por lo tanto, los grandes cables de alimentación digitales que entran en el blindaje metálico deben ser cableados en la medida de lo posible en la capa interna, y es mejor establecer la siguiente capa de la capa de cableado de señal de datos como una estructura de tierra. El cable de alimentación de radiofrecuencia se puede conectar desde un pequeño hueco en la parte inferior del blindaje metálico y una capa de cableado en la apertura del dispositivo de puesta a tierra, pero la periferia de la apertura debe estar rodeada en la medida de lo posible por el área total de muchos dispositivos de puesta a tierra. Se pueden enrutar dispositivos de tierra en diferentes capas de señal de datos. Esto significa que varios agujeros están conectados. A pesar de las deficiencias anteriores, el blindaje metálico sigue siendo muy razonable y suele ser la única solución para proteger circuitos importantes. 05 los circuitos de desacoplamiento de energía IC adecuados y razonables también son esenciales. Muchos IC integrados de radiofrecuencia que contienen enrutamiento lineal son muy sensibles al ruido de la fuente de alimentación. Por lo general, cada IC integrado debe seleccionar hasta cuatro condensadores y un inductor protector para filtrar todo el ruido de la fuente de alimentación. El valor mínimo del capacitor suele estar en la resonancia en serie y la inducción del pin del propio capacitor, y el valor del C4 se selecciona en consecuencia. Los valores de C3 y C2 son relativamente grandes debido a la correlación de sus propios inductores de pin, y el efecto real del desacoplamiento de radiofrecuencia es pobre, pero son más adecuados para filtrar señales de datos de ruido de baja frecuencia. El desacoplamiento de radiofrecuencia es realizado por el inductor l1, que evita que la señal de datos de radiofrecuencia se acople desde el enchufe de alimentación al IC integrado. Dado que todo el cableado es una antena inalámbrica potencial que puede recibir y enviar señales de datos de radiofrecuencia, es necesario proteger las señales de radiofrecuencia de los circuitos y componentes clave. La posición física de este componente de desacoplamiento suele ser importante. Los criterios de diseño razonables para muchos de estos componentes clave son que el C4 debe estar lo más cerca posible del pin IC y el dispositivo de tierra, el C3 debe estar lo más cerca posible del c4, el C2 debe estar lo más cerca posible del C3 y el cableado de conexión entre el pin IC y el C4 debe ser lo más corto posible. El extremo del dispositivo de puesta a tierra (especialmente c4) debe referirse generalmente a la primera estructura de puesta a tierra debajo de la superficie conectada al pie del dispositivo de puesta a tierra del IC integrado. Los agujeros a través de los componentes de conexión y la estructura de tierra deben estar lo más cerca posible de la capa de soldadura del componente en la placa de pcb. Es mejor utilizar agujeros enterrados en la capa de soldadura para minimizar la inducción de la línea de conexión del electrodo. El inductor L1 debe estar cerca del c1. la placa de circuito integrado o el amplificador suelen tener una salida de Unión de colectores (colectores abiertos), por lo que el inductor de tracción superior (conductor de tracción superior) es necesario para mostrar una carga de radiofrecuencia de alta resistencia característica y una fuente de alimentación estable DC de baja resistencia característica, el mismo estándar. También se aplica a la desacoplamiento del extremo de alimentación del inductor. Algunos circuitos integrados deben tener varias fuentes de alimentación para funcionar, por lo que se necesitan dos o tres grupos de condensadores e inductores para desacoplarlos. Si no hay suficiente espacio interior alrededor del circuito integrado, el efecto real del desacoplamiento será pobre. En particular, hay que tener en cuenta que hay muy pocas inducciones paralelas entre sí. Debido a que esto producirá transformadores huecos y causará interferencia electromagnética a través de la inducción magnética mutua, la distancia entre ellos debe ser al menos igual a la altura y anchura de uno de ellos. La relación, o el orden del ángulo de inclinación, para minimizar su inducción mutua.