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Es fácil sentirse Mareado cuando los ingenieros de hardware entran por primera vez en contacto con PCB multicapa. Hay diez y ocho capas en cada giro, y las líneas son como telarañas. 01 el núcleo de la placa de interconexión de alta densidad se encuentra en el agujero.
El procesamiento de circuitos de los PCB multicapa no es diferente de los PCB individuales y dobles. La mayor diferencia radica en el proceso de paso de agujeros. Todas las líneas fueron grabadas, todos los agujeros fueron perforados y luego chapados en cobre. Todo el mundo que hace desarrollo de hardware lo sabe, así que no voy a entrar en detalles. Las placas de circuito multicapa suelen incluir placas de agujero a través, placas de primera etapa, placas de segunda etapa y placas de agujero apiladas de segunda etapa.
Las placas de alta gama, como las de tercer orden y las de interconexión de cualquier capa, suelen usarse muy poco y son caras, así que no las discutiré primero. Por lo general, los productos de un solo chip de ocho dígitos utilizan dos capas de placas de agujero; El hardware inteligente de un solo chip de 32 bits utiliza una placa de agujero de 4 a 6 capas; El hardware inteligente a nivel de linux y Android utiliza tableros HDI de 6 a 8 capas: productos compactos como los teléfonos inteligentes suelen usar placas de circuito de 8 a 10 capas y 2 capas. 02 los agujeros de paso más comunes solo tienen un tipo de agujero de paso, desde la primera capa hasta la última capa.
Ya sea un circuito externo o un circuito interno, estos agujeros están perforados, llamados a través de la placa de agujero. La placa a través del agujero y el número de capas son irrelevantes. Todo el mundo suele usar dos capas de a través, pero muchos conmutadores y placas de circuito militares usan 20 capas de a través. Perforar la placa de circuito con un taladro y luego recubrir el agujero con cobre para formar un agujero. Aquí hay que tener en cuenta que el diámetro interior del agujero suele ser de 0,2 mm, 0,25 mm y 0,3 mm, pero generalmente 0,2 mm es mucho más caro que 0,3 mm. debido a que el taladro es demasiado delgado y se rompe fácilmente, el taladro es más lento.
El tiempo dedicado y el costo del taladro se reflejan en el aumento del precio de la placa de circuito. La imagen del agujero láser de la placa de alta densidad 03 (placa hdi) muestra el diagrama de la estructura laminada de la placa HDI de 6 capas y 1 etapa. Las dos capas de la superficie son agujeros láser con un diámetro interior de 0,1 mm. la capa interior es un agujero mecánico, lo que equivale a cuatro capas de placas a través del agujero, y la capa exterior cubre dos capas. El láser solo puede penetrar en las láminas de fibra de vidrio y no en el cobre metálico. Por lo tanto, el punzonado de la superficie exterior no afectará a otros circuitos internos. Después de la perforación láser, se realiza el chapado en cobre para formar un agujero láser. 04 placa HDI de 2 capas con dos agujeros láser esta imagen muestra un sustrato HDI de 6 capas con dos agujeros desajustados.
Por lo general, las personas rara vez usan 6 y 2 capas, la mayoría de las cuales comienzan en 8 y 2 capas. Aquí hay más capas, las mismas que las 6. El llamado segundo orden se refiere a la presencia de dos agujeros láser. Los llamados agujeros incorrectos se refieren a la disposición escalonada de dos capas de agujeros láser. ¿¿ por qué escalonarse? Debido a que el cobre no está lleno y el interior del agujero está vacío, no puedes perforar directamente sobre él, tienes que escalonar una cierta distancia y luego hacer una capa vacía.
6 clases 2 = 4 clases 1 más 2 capas Exteriores.
8 niveles 2 = 6 niveles 1 más 2 niveles externos.
