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A través del agujero (via), los cables de cobre entre patrones conductores en diferentes capas de la placa de circuito se conducen o conectan a través de este agujero, pero es imposible insertar agujeros recubiertos de cobre en los cables de los componentes u otros materiales de refuerzo. La placa de circuito impreso (pcb) se forma apilando varias capas de láminas de cobre. Las capas de cobre no pueden comunicarse entre sí, ya que cada capa de cobre está cubierta con una capa aislante, por lo que necesitan confiar en el agujero para la conexión de señal, por lo que tienen un título chino de agujero.
Los agujeros a través del HDI de audio inteligente deben pasar por los enchufes para satisfacer las necesidades de los clientes. En el proceso de cambiar el proceso tradicional de enchufe de aluminio, la cubierta de soldadura y el enchufe en la superficie de la placa de circuito se completan con una cuadrícula blanca, lo que hace que la producción sea más estable y de mejor calidad. Confiable y más perfecto. Los agujeros a través ayudan a los circuitos a conectarse y conducir entre sí. Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, se plantean mayores requisitos para el proceso de fabricación de placas de circuito impreso y la tecnología de instalación de superficie.
El proceso de bloqueo a través del agujero surgió y, al mismo tiempo, debe cumplir con los siguientes requisitos: solo se necesita cobre en el agujero, y la cubierta de soldadura se puede bloquear o no; Debe haber estaño y plomo en el agujero y ciertos requisitos de espesor (4um), evitando que la tinta de máscara de soldadura entre en el agujero, lo que resulta en cuentas de estaño en el agujero; Los agujeros a través deben tener agujeros de tapón de tinta de soldadura, opacidad, anillos de Wuxi y cuentas de estaño, y deben ser planos y otros requisitos. Los agujeros ciegos se utilizan para conectar los circuitos de la capa más externa de la placa de circuito impreso (pcb) y las capas interiores adyacentes con agujeros de galvanoplastia. Debido a que no se puede ver el lado opuesto, se llama camino ciego. para aumentar la utilización del espacio entre las capas de la placa de circuito, el agujero ciego es útil. Los agujeros ciegos son los agujeros que conducen a la superficie de la placa de circuito impreso.
Los agujeros ciegos se encuentran en la superficie superior e inferior del HDI de audio inteligente y tienen cierta profundidad. Se utilizan para conectar líneas superficiales con líneas internas inferiores. La profundidad del agujero suele tener la tasa especificada (diámetro del agujero). Este método de producción requiere una atención especial. La profundidad de perforación debe ser correcta. Si no prestas atención, causará dificultades para la galvanoplastia en el agujero. Por lo tanto, pocas fábricas utilizarán este método de producción. De hecho, también se pueden perforar capas de circuitos que requieren una conexión previa en capas separadas de circuitos y luego pegarlas juntas, pero se necesitan dispositivos de posicionamiento y alineación más precisos. Los agujeros enterrados son conexiones entre cualquier capa de circuito dentro de la placa de circuito impreso (pcb), pero no están conectados a la capa exterior, es decir, no tienen el significado de agujeros que se extienden a la superficie de la placa de circuito.
Este proceso de producción no se puede lograr perforando el HDI de audio inteligente después de la adhesión. La operación de perforación debe llevarse a cabo en cada capa de circuito. La capa interior se adhiere parcialmente, luego se galvá y finalmente se adhiere todo. Debido a que el proceso de operación es más laborioso que el agujero original y el agujero ciego, el precio también es el más caro. Este proceso de fabricación generalmente solo se utiliza en placas de circuito de alta densidad para aumentar la utilización del espacio de otras capas de circuito. En el proceso de producción de placas de circuito impreso (pcb), la perforación es muy importante. Una simple comprensión de la perforación es el agujero necesario para perforar en la placa de cobre recubierto, que tiene la función de proporcionar conexiones eléctricas y dispositivos de fijación. Si la operación no es correcta, habrá problemas con el proceso de paso del agujero y el equipo no se puede fijar a la placa de circuito, lo que afectará en absoluto el uso de la placa de circuito y hará que toda la placa de circuito sea invalidada. Por lo tanto, el proceso de perforación es muy importante.
