Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Definition der Leiterplatten laminierung:
Es ist der Prozess, jede Schicht einer Leiterplatte zu einem Ganzen zu verbinden. Der gesamte Prozess umfasst Kussdruck, Gesamtdruck und Kaltdruck. Während der Kisspressphase dringt das Harz in die Klebefläche ein, füllt die Lücken in der Rohrleitung und tritt dann in die Volldruckbindung zu allen Lücken ein. Das sogenannte Kaltpressen bezieht sich auf die schnelle Abkühlung von Leiterplatten zur Aufrechterhaltung der Dimensionsstabilität.
Bei der Leiterplatten herstellung erfolgt die Laminierung nach dem Auftragen der inneren Schicht auf die Leiterplatte. Hergestellt aus Substraten, Laminaten, Lötmaske und Siebdruck.
Die Schritte des PCB Laminierungsprozesses:
Der PCB Laminierungsprozess ist ein Prozess, bei dem mehrere Schichten von Materialien miteinander kombiniert werden, um eine einzige Struktur zu bilden. Typischerweise bestehen Leiterplatten aus dünnen Kupferschichten, die sich intern zwischen duroplastischen Harzsubstraten befinden. Dieser Prozess stapelt mehrere einlagige Leiterplatten zusammen und presst sie dann in eine geordnete, mehrschichtige Struktur einschließlich eines elektrischen Verbindungsmodus.
1.Der erste Schritt besteht darin, die Leiterplatte vorzubereiten. Jede einlagige Platte muss einer chemischen Bohrung und Konturbearbeitung unterzogen werden, bevor sie zu einer mehrschichtigen Struktur kombiniert wird. In diesem Stadium sind Schneiden, Spleißen und Dickenmessung erforderlich.
2.Der zweite Schritt ist die Kupferbeschichtung Behandlung. In diesem Schritt muss die vorbereitete Leiterplatte verkupfert werden, um ihre Leitfähigkeit zu verbessern.
3.Der dritte Schritt nach der Brettschichtsequenz. Bevor einlagige Bretter zu mehrschichtigen Brettern kombiniert werden, müssen sie in der richtigen Reihenfolge gestapelt werden. CAD-Software wird in der Regel verwendet, um die richtige Schichtenfolge zu entwerfen.
4.Der vier Schritt, Tintendruck. Dieser Schritt verwendet gezielte Tinte, um notwendige Markierungen und Muster zu drucken. Diese Markierungen und Muster sind hilfreich für die nachträgliche Montage und Herstellung der Plattenlagen.
5.Schritt 5, drücken. Sobald alle einlagigen Platten zusammengebaut und bedruckt sind, können sie durch einen Pressvorgang zu einer mehrschichtigen Struktur kombiniert werden. Normalerweise wird ein thermischer Kompressor zum Aushärten verwendet.
6.Schritt 6, elektrischer Anschluss. Das Verbinden mehrerer Schichten von Leiterplatten untereinander und das Verbinden externer Komponenten ist der letzte Schritt. Verbinden Sie die Komponenten jeder Schicht durch Bohrlöcher und schließen Sie externe und interne Komponenten an, um die elektrische Verbindung der Leiterplatte abzuschließen.
Die Bedeutung des PCB Laminierungsprozesses:
Die Leiterplattenlaminierung ist ein wichtiger Bestandteil der elektronischen Fertigungsindustrie. Die Bedeutung dieses Prozesses liegt in:
1ï¼Verbesserung der Produktionseffizienz
Der PCB-Laminierungsprozess kann mehrere Leiterplatten gleichzeitig herstellen und so die Produktionseffizienz verbessern. Dies hilft, die Nachfrage nach Markteinführungen zu decken und die Kundenzufriedenheit zu verbessern.
2ï¼Verbesserung der Qualität
Der PCB-Laminierungsprozess kann die Integrität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte sicherstellen. Dies kann die Konsistenz von Leiterplatten im Ökosystem aufrechterhalten und deren Qualitätsstandards verbessern.
3ï¼Verbesserung des PCB-Designs
Der PCB-Laminierungsprozess bietet Designern neue Designmöglichkeiten, die die Dicke, Anzahl der Schichten und Anordnung der Platine steuern und die Integrationsebene des Geräts verbessern können, ohne die Signalübertragung zu beschädigen.
Der PCB-Laminierungsprozess ist einer der wichtigsten Prozesse in der Leiterplattenherstellung. Es umfasst die Montage-, Druck- und Heißpressprozesse der Platte. Die richtige Ausführung dieser Prozesse wird dazu beitragen, die Produktionseffizienz zu verbessern, die Marktnachfrage zu erfüllen und die Qualität und das Design der Leiterplatte zu verbessern.
