Leiterplattentechnisch - Verfahren zur Wärmeableitung von Leiterplatten

Es ist sehr wichtig, dass Leiterplatten eine gute Wärmeableitung führen. Wenn elektronische Geräte funktionieren, eine bestimmte Menge an Wärme erzeugt wird, was dazu führt, dass die Innentemperatur der Ausrüstung schnell ansteigt. Versagen, die Zuverlässigkeit der elektronischen Geräte wird abnehmen.

1. Wärmeableitung von Leiterplatten
Die eigene Wärmeableitung der Leiterplatte ist eine einfache, praktisch, und kostengünstige Wärmeableitung. Zur Zeit, Leiterplatte Materialien sind hauptsächlich: Kupfer plattiert/Epoxidglastuchsubstrat oder Phenolharzglastuchsubstrat. Obwohl diese Substrate ausgezeichnete elektrische Eigenschaften und Verarbeitungseigenschaften haben, Sie haben eine schlechte Wärmeableitung und können kaum auf die Leiterplatte selbst zählen, um Wärme zu leiten. . Daher, Es ist notwendig, die Wärmeableitung von der Oberfläche des Bauteils zur Umgebungsluft zu entwerfen.

So wie man es macht? Der beste Weg besteht darin, die Wärmeableitungskapazität der Leiterplatte selbst zu verbessern, die in direktem Kontakt mit dem Heizelement steht, und leiten oder strahlen durch die Leiterplatte. Zum Beispiel, Hinzufügen von wärmeableitender Kupferfolie und Verwendung von Kupferfolie mit großflächiger Stromversorgung, Heizdurchführungen, Aufdecken von Kupfer auf der Rückseite des IC-Chips, Verringerung des thermischen Widerstands zwischen Kupferhaut und Luft, und so weiter.

2. Optimize the layout of components
The components on a PCB printed board should be arranged as far as possible according to their calorific value and degree of heat dissipation. Devices with low calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, kleine integrierte Schaltungen, Elektrolytkondensatoren, etc.) should be cooled At the top of the airflow (at the entrance), devices with large heat or heat resistance (such as power transistors, große integrierte Schaltkreise, etc.) are placed at the most downstream of the cooling airflow. Vermeiden Sie die Konzentration von Hot Spots auf der Leiterplatte, Verteilen Sie die Leistung möglichst gleichmäßig auf der Leiterplatte, und halten Sie die Leistung der PCB-Oberflächentemperatur gleichmäßig und konsistent.

Die Wärmeableitung der Leiterplatte in der Ausrüstung beruht hauptsächlich auf Luftstrom, so sollte der Luftstrompfad während des Entwurfs untersucht werden, und das Gerät oder die Leiterplatte sollte angemessen konfiguriert sein.

In horizontaler Richtung, Die Hochleistungsgeräte sind so nah wie möglich an der Kante der Leiterplatte angeordnet, um den Wärmeübertragungsweg zu verkürzen; in vertikaler Richtung, Die Hochleistungsgeräte sind so nah wie möglich an der Oberseite der Leiterplatte angeordnet, um den Einfluss dieser Geräte auf die Temperatur anderer Geräte zu reduzieren.