Leiterplattentechnisch - PCB-Wärmeableitung ist so wichtig, welche Techniken können leichter gemacht werden?

Die elektrische Energie, die elektronische Geräte während des Betriebs verbrauchen, wie HF-Leistungsverstärker, FPGA-Chips, und Energieprodukte, zusätzlich zu nützlicher Arbeit, most of which is converted into heat and emitted
1. The importance of thermal design
The electrical energy consumed by electronic equipment during operation, wie Hochfrequenzleistungsverstärker, FPGA-Chips, und Energieprodukte, zusätzlich zu nützlicher Arbeit, die meisten davon in Wärme umgewandelt und abgeführt werden. Die von den elektronischen Geräten erzeugte Wärme bewirkt, dass die Innentemperatur schnell ansteigt. Wenn die Wärme nicht rechtzeitig abgeführt wird, die Ausrüstung wird sich weiter aufheizen, Das Gerät schlägt aufgrund von Überhitzung fehl, und die Zuverlässigkeit der elektronischen Ausrüstung wird abnehmen. SMT erhöht die Installationsdichte von elektronischen Geräten, reduziert den effektiven Wärmeableitungsbereich, und der Temperaturanstieg der Ausrüstung beeinträchtigt ernsthaft die Zuverlässigkeit. Daher, die Forschung auf dem thermischen Design ist sehr wichtig.
Brüder, die mit Hochfrequenz beschäftigt sind, haben Brennholz, so Wärmeableitung ist in Ordnung?
Die Wärmeableitung der Leiterplatte ist eine sehr wichtige Verbindung, also was ist die Wärmeableitung Technik der Leiterplatte, Lass uns gemeinsam darüber reden..
Für elektronische Geräte, während des Betriebs eine bestimmte Menge an Wärme erzeugt wird, so dass die Innentemperatur der Ausrüstung schnell ansteigt. Wenn die Wärme nicht rechtzeitig abgeführt wird, die Ausrüstung wird sich weiter aufheizen, und das Gerät wird aufgrund von Überhitzung ausfallen. Die Zuverlässigkeit der elektronischen Geräte Die Leistung wird sinken. Daher, Es ist sehr wichtig, eine gute Wärmeableitung auf der Leiterplatte durchzuführen.

Zweiter, the analysis of the temperature rise factors of the printed circuit board
The direct cause of the temperature rise of the bedruckte Pappe ist auf das Vorhandensein von Stromversorgungseinrichtungen zurückzuführen. Elektronische Geräte haben alle Stromverbrauch in unterschiedlichem Maße, und die Heizintensität variiert mit der Größe des Stromverbrauchs.
Zwei Phänomene des Temperaturanstiegs in bedruckte Pappes:
(1) Local temperature rise or large area temperature rise;
(2) Short-term temperature rise or long-term temperature rise. Bei der Analyse PCB Wärmestromverbrauch, Es wird im Allgemeinen aus folgenden Aspekten analysiert.
2.1 Electrical power consumption
(1) Analyze the power consumption per unit area;
(2) Analyze the distribution of power consumption on the PCB.
2.2 Die Struktur der bedruckte Pappe
(1) The size of the bedruckte Pappe;
(2) The material of the bedruckte Pappe.
2.3 So installieren Sie die bedruckte Pappe
(1) Installation method (such as vertical installation, horizontal installation);
(2) The sealing condition and the distance from the casing.
2.4 Thermal radiation
(1) The emissivity of the bedruckte Pappe surface;
(2) The temperature difference between the bedruckte Pappe and the adjacent surface and their absolute temperature
2.5 Heat conduction
(1) Install the radiator;
(2) Conduction of other installation structural parts.
2.6 Thermal convection
(1) Natural convection;
(2) Forced cooling convection.
Die Analyse der oben genannten Faktoren aus dem PCB ist ein effektiver Weg, um den Temperaturanstieg der bedruckte Pappe. Diese Faktoren sind in einem Produkt und System oft miteinander verbunden und voneinander abhängig. Die meisten Faktoren sollten entsprechend der tatsächlichen Situation analysiert werden, Die tatsächliche Situation kann die Parameter wie Temperaturanstieg und Stromverbrauch genauer berechnen oder schätzen.