Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Leistungsvergleich IS410, 370HR, IT180A, S1170

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Leiterplattentechnisch - Leistungsvergleich IS410, 370HR, IT180A, S1170

Leistungsvergleich IS410, 370HR, IT180A, S1170

2021-07-20
View:1702
Author:ipcber
isola is410, isola 370hr, iteq it180a, shengyi s1170 performance comparison of four PCB materials
Project Testing method Unit iteq it180a isola is410 isola 370hr shengyi s1170
Tg DSC degree Celsius 175 180 180 170
Td 5%Loss TGA degree Celsius 340 350 350 335
CTE @1 TMA ppm 45 65 45 55
@2 TMA ppm 240 250 220 280
50~260 degree Celsius TMA % 2.8 3.5 2.8 3.3
T288 TMA min 20 20 10 10
Moisture Absorption IPC-TM650-2.6.2.1 % 0.15 0.45 0.15 0.1
Flammability UL94 Rating 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0
Peel Strength, IPC-TM650-2.4.8 N/mm 1.57 2.57 3.57 1.45
IPC -4101B Spec / / 99 124 99 124
The four materials are all high Tg materials of PN curing system. Among them, isola is410 and shengyi s1170 materials are not filled with inorganic fillers, while iteq it180a and isola 370hr materials are filled with inorganic fillers, thereby reducing the brittleness of the material and improving the material toughness.

Wichtigste Überlegungen zur Auswahl des Leiterplattenmaterials

1. Herstellbarkeit von Leiterplatten;

2. Rechtzeitige Verfügbarkeit von Leiterplattenmaterialien;

3. Kostenfaktoren für Leiterplatten;

4. Anwendbarkeit von Gesetzen und Vorschriften usw.;

Die Berücksichtigung der oben genannten Faktoren beinhaltet insbesondere die folgenden Aspekte:

1. Tg-Wert (die Glasübergangspunkttemperatur des Materials); (Berücksichtigung der bleifreien Kompatibilität)

2. Td-Wert oder T260, T288 (die thermische Zersetzungstemperatur des Materials); (unter Berücksichtigung der "bleifreien" Kompatibilität)

3. Er Wert und Tanδ (Dk und Df) (dielektrische Verlusttangente und dielektrische Verlusttangente);

4. Halogengehalt (ob es sich um ein halogenfreies Material handelt);

6. Andere Erwägungen: CAF (Anodenleitdraht), IST, Q1000, UL-Grad, CTI (Nachführungsindex), Wasseraufnahme, etc.


Gemeinsame Ersatzstoffe für Materialien, deren Tg-Wert im Fokus steht

Gewöhnliche Tg: S1141; S6018 (RCC)

2. Mittel Tg: IT158; S1000; alle "bleifreie" Materialien sind;

3. Tg 170-180:

S1141 170: Wurde in S1170 als Ganzes umgewandelt und wird nicht allmählich verwendet werden;

S1170: Tg 170-180 Material derzeit im Mainstream-Einsatz;

S1000-2: Tg 170-180 Material mit hohem Td; weitere Modernisierung des S1170;

IT180: Leistung ist nah an S1000-2;

FR-406: ISOLA Unternehmensprodukt; Leistung ist nahe S1141 170;

PCL-370HR: Produkt der Firma ISOLA; beste Leistung;

N4000-6: NELCO-Produkt; Leistung ist nahe S1141 170;

Es wird empfohlen, stattdessen S1170 zu verwenden.


Gemeinsame Ersatzstoffe für Materialien, deren Td-Wert im Mittelpunkt steht

1. S1141 Tg =140 Td =310 Grad Celsius Z-CTE (50-260 Grad Celsius)=4.5%

2. S1141 170 Tg =170 Td =300 Grad Celsius Z-CTE (50-260 Grad Celsius)=3,5%

3. S1170 Tg =170 Td =335 Grad Celsius Z-CTE (50-260 Grad Celsius)=3,3%

4. S1000 Tg =150 Td =335 Grad Celsius Z-CTE (50-260 Grad Celsius)=3,0%

5. IT158 Tg =150 Td =330 Grad Celsius Z-CTE (50-260 Grad Celsius)=3,0%

6. S1000-2 Tg =170 Td =335 Grad Celsius Z-CTE (50-260 Grad Celsius)=2,9%

7. S6018 Tg =150 Td =310 Grad Celsius RCC Material

8. IT180 Tg =180 Td =340 Grad Celsius Z-CTE (50-260 Grad Celsius)=3,0%

9. FR-406 Tg.170 Td.300 Grad Celsius Z-CTE (50-260 Grad Celsius) =?

10. N4000-6 Tg =175 Td,310 Grad Celsius Z-CTE (50-260 Grad Celsius)=3,9%

11. PCL-370HR Tg =180 Td =350 Grad Celsius Z-CTE (50-260 Grad Celsius)=2,7%

12. IS410 Tg =175 Td =? Grad Celsius Z-CTE (50-260 Grad Celsius)=?

13. N4000-11 Tg =175 Td =360 Grad Celsius Z-CTE (50-260 Grad Celsius)=3,2%

Es wird empfohlen, S1170 anstelle der oben genannten zu verwenden (außer S6018)


Gemeinsame Ersatzstoffe für Materialien mit Schwerpunkt auf Dk und Df

Hochleistungsmaterialteil FR-4 (N4000-13, N4000-13SI Df sind Parameter unter 1GHZ; 11N Df sind Parameter unter 10GHZ; andere sind Parameter unter 1GHZ):

1. Shengyi S1860 Dk=3.6; Df=0.008 Tg=210 Grad Celsius

2. Isola FR408 Dk=3.7; Df=0.010 Tg=180 Grad Celsius

3. Isola Getek Dk=3.9; Df=0.010 Tg=180 Grad Celsius

4. Nelco N4000-13 Dk=3.7; Df=0.009 Tg=210 Grad Celsius

5. Arlon 11N Dk=3.8; Df=0.010 Tg=215 Grad Celsius

6. Nelco N4000-13SI Dk=3.4; Df=0.008 Tg=210 Grad Celsius

Die obigen schlagen vor, Shengyi S1860 stattdessen zu verwenden


Nicht-PTFE Hochfrequenzanwendungsmaterial (10GHZ Parameter, Tg=280 Grad Celsius)

1. Rogers RO4350B Dk=3.48; Df=0.0037 UL94VO

2. Rogers RO4003C Dk=3.38; Df=0.0027 N/A

3. Arlon 25FR Dk=3.58; Df=0.0035 UL94VO

4. Arlon 25N Dk=3.38; Df=0.0025 N/A

Es ist zu beachten, dass RO4350B 4mil Dk=3.36


Dk=3,50 in PTFE-Material

1. Arlon AD350, AD350A Dk=3.50; Df=0.003

2. Taconic RF-35, RF-35P Dk=3.50; Df=0.0018, 0.0025

Dk=2,55 in PTFE-Material

1. Arlon Diclad 527 Dk=2.40-2.60; Df=0.0022

2. Arlon AD255 Dk=2.55; Df=0.0018

3. Taconic TLX-8 Dk=2.45-2.65; Df=0.0019

Dk=2.17-2.20 in PTFE-Material

1. Arlon Diclad 880 Dk=2.17, 2.20; Df=0.0009

2. Taconic TLY-5 A, TLY-5 Dk= 2.17, 2.20; Df=0.0009

3. Rogers RT5880 Dk= 2.20; Df=0.0009


Prepreg für Hochfrequenzmaterialien ohne PTFE

1. Rogers RO4403 (3.9mil) Dk=3.17; Df=0.005 N/A

2. Rogers RO4450B (3.9mil) Dk=3.54; Df=0.004 UL94VO

3. Arlon 25FR 1080 (3,9mil),

Arlon 25FR 2112 (5.8mil)

Dk=3.58; Df=0.0035 UL94VO (alle gleich wie die entsprechenden 25FR)

4. Arlon 25N 1080 (3,9mil),

Arlon 25N 2112 (5.8mil)

Dk=3.38; Df=0.0025 N/A (alle gleich wie das entsprechende 25N)


Klebefolie verwendet in PTFE Hochfrequenzmaterial

1. Rogers RO3001 (1.5mil) Dk=2.28; Df=0.003

2. Arlon Cuclad 6700 (1.5mil) Dk=2.35; Df=0.0025

3. Taconic HT 1.5 (1.5mil) Dk=2.35; Df=0.0025

Thermoplastische Materialien werden nicht empfohlen


Prepreg für PTFE Hochfrequenzmaterialien

1. Taconic TPG-30 (4,5mil); Dk=3.00; Df=0.0038

2. Taconic TPG-32 (4,5mil); Dk=3.20; Df=0.0050

3. Taconic TPG-35 (4,5mil); Dk=3,50; Df=0.0050

2. Gore Speed Board C; Dk=2.60; Df=0.0040

(1.5, 2.0, 2.2, 3.4mil)


Materialersatz mit Schwerpunkt auf Halogengehalt

Halogenfreies FR-4 Material

1. Shengyi S1155 Tg= 135 Grad Celsius; Td=370 Grad Celsius;

2. Shengyi S1165 Tg= 170 Grad Celsius; Td=360 Grad Celsius;

3. Shengyi S6015 Tg= 145 Grad Celsius; Td=325 Grad Celsius; (halogenfreie RCC)

4. Iteq IT140G Tg= 145 Grad Celsius; Td=365 Grad Celsius;

5. Iteq IT155G Tg=160 Grad Celsius; Td=356 Grad Celsius;

6. Iteq IT170G Tg=185 Grad Celsius; Td=360 Grad Celsius;


Materialaustausch mit CTI im Fokus

Shengyi S1601

CTI 400-600V hat entsprechende PP S0601

Tg= 135 Grad Celsius Td =310 Grad Celsius;

Shengyi S1600

CTI größer als 600V entspricht nicht PP

Tg= 135 Grad Celsius Td =310 Grad Celsius;


iPCB Circuits Limited (iPCB®) stellt Hochgeschwindigkeits-Mehrschichtplatinen her, einschließlich IS410, 370HR, IT180A, S1170, S1000-2, etc., bei Bedarf wenden Sie sich bitte an ipcb-Firma. Email: sales@ipcb.com.