Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Analyse der Verdrahtungsfähigkeiten und -grundlagen beim Zeichnen von Leiterplatten

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Leiterplattentechnisch - Analyse der Verdrahtungsfähigkeiten und -grundlagen beim Zeichnen von Leiterplatten

Analyse der Verdrahtungsfähigkeiten und -grundlagen beim Zeichnen von Leiterplatten

2021-10-24
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Author:Downs

Im Arrangement-Prozess ist die Methode die feinste und die Grenze ist die höchste. Obwohl die PCB-Ingenieure, die die Linie seit mehr als zehn Jahren verlegen, oft denken, dass sie es nicht tun werden, weil sie verschiedene Probleme gesehen haben, wissen sie, dass diese Linie dazu führen wird, dass sie verlegt wird. Was für ein böses Ergebnis, also weiß ich nicht wie

Im Arrangement-Prozess ist die Technik die feinste und die Grenze ist die höchste. Obwohl Ingenieure, die die Linie seit mehr als zehn Jahren verlegen, oft denken, dass sie es nicht tun werden, weil sie verschiedene Probleme gesehen haben, wissen sie, was der Faden verursachen wird, wenn er verlegt wird. Infolgedessen weiß ich nicht, wie ich es verteilen soll, aber es gibt immer noch gute Hände, sie haben einen sehr rationalen gesunden Menschenverstand und gleichzeitig ein wenig Selbstschöpfungsstimmung.

Am Anfang machen wir eine grundlegende Einführung. Die Anzahl der Leiterplattenschichten kann in einlagige, zweischichtige und mehrschichtige Schichten unterteilt werden. Einschichtig wird jetzt grundsätzlich aufgegeben. Zweischichtige Platten werden derzeit in Soundsystemen eingesetzt. Es handelt sich in der Regel um grobe Platinen für mobile Leistungsverstärker. Mehrschichtige Bretter beziehen sich auf Bretter mit 4 oder mehr Lagen. Die Dichte der Bauteile ist in der Regel nicht hoch. Über 4-Lagen zu sprechen reicht. Aus der Perspektive von Vias kann es in Vias, blinde Vias und begrabene Vias unterteilt werden. Ein Durchgangsloch ist ein Loch, das direkt mit der Wahrheitsschicht von der obersten Schicht verbindet; Ein totes Loch wird von der oberen oder unteren Bohrung zur zentralen Schicht geführt, und dann ist es nicht verbunden.

Leiterplatte

Der Vorteil ist, dass die Reputation des Via nicht bis zum Ende wieder blockiert wird. Ja, andere Ebenen können immer noch auf der Reputation dieser über geroutet werden; Der begrabene Durchgang ist der Durchgang von der zentralen Schicht zur zentralen Schicht, die begraben ist, und die Oberfläche ist unsichtbar. Die vollständige Situation ist in der folgenden Abbildung dargestellt.

Vor der freiwilligen Verkabelung verwenden Sie interaktive Verkabelung, um die hohe Leitung im Voraus zu steuern. Die Kanten des Eingangs- und Ausgangsends sollten nicht nebeneinander und parallel liegen, um Reflexionen zu vermeiden. Bei Bedarf können Sie einen Erdungsdraht zum Block hinzufügen, und die Verdrahtung von zwei benachbarten Schichten sollte gerade zueinander sein, da die Parallelsteuerung anfällig für parasitäre Kopplung ist. Die Bereitstellungsrate der freiwilligen Verkabelung hängt von einer ausgeklügelten Organisation ab. Verdrahtungskriterien können vorab festgelegt werden, wie die Anzahl der Drahtbiegungen, die Anzahl der Durchgänge und die Anzahl der Schritte. Normalerweise handelt es sich um eine wandelnde Forschungsverdrahtung, die kurze Leitungen schnell verbindet und dann Labyrinthverdrahtung verwendet, um alle Verdrahtungsrouten zu optimieren. Es kann die verlegten Leitungen bei Bedarf trennen und versuchen, sie umzuverdrahten, um sie zu korrigieren. Gesamter Verdrahtungsvorteil.

Für Organisationen ist es eine Regel, Zahlen und Imitationen so weit wie möglich zu isolieren, so dass eine Regel ist, dass niedrige Geschwindigkeiten nicht hohe Geschwindigkeiten erreichen sollten. Die grundlegendste Regel ist, die digitale Masse von der analogen Masse zu isolieren. Da die digitale Masse ein Schaltgerät ist, ist der Strom beim Ein- und Ausschalten sehr groß, und die Zeit der Immobilität ist sehr klein. Daher kann der digitale Boden nicht genutzt und imitiert werden. Der Boden ist vermischt. Eine empfohlene Organisation könnte wie das Bild unten aussehen.

1. Verdrahtung zwischen der Stromversorgung und dem Erdungskabel) Ein Entkopplungskondensator sollte zwischen der Stromversorgung und dem Erdungskabel hinzugefügt werden. Das Netzteil muss nach Entkopplung der Kondensatoren an den Pin des Chips angeschlossen werden. Die folgende Abbildung listet mehrere fehlerhafte Verbindungsmethoden und eine genaue Verbindungsmethode auf. Die meisten sind gegen die Referenz. Gibt es einen solchen Fehler?? Entkopplungskondensatoren haben in der Regel zwei Effekte. Eine besteht darin, den großen Strom des Chips während des Bremsens zu versorgen, und die andere besteht darin, Stromversorgungsgeräusche zu entfernen. Beeinträchtigen Sie die Stromversorgung.

(2) Verbreiten Sie die Strom- und Erdungskabel so weit wie möglich, vorzugsweise ist der Erdungskabel breiter als der Stromdraht, und seine geschlossene Verbindung ist: Erdungskabel, Stromdraht, Signaldraht) Eine große Fläche der Kupferschicht kann als Erdungskabel verwendet werden. Orte, die nicht verwendet werden, werden mit der Erde verbunden, als Erdungskabel verwendet oder in eine Mehrschichtplatine, Stromversorgung, Erdungskabel, Digitalschaltung und Imitationsschaltung verwandelt, wenn assimiliert

Aufgrund der hohen Frequenz der digitalen Schaltung ist die Empfindlichkeit der analogen Schaltung stark. Für die Signalleitung sollte die Hochfrequenz-Signalleitung so weit wie möglich von der empfindlichen analogen Schaltungseinrichtung entfernt sein, aber für alle Leiterplatten ist der Leiterplattenmanddraht auf der Oberfläche. Es kann nur einen Knoten geben, so dass es notwendig ist, das Problem der Gemeinsamkeit der digitalen Schaltung und der analogen Schaltung innerhalb der Leiterplatte zu behandeln. In der Leiterplatte sind die Masse der digitalen Schaltung und die Masse der analogen Schaltung im Wesentlichen isoliert. Ja, es ist nur an der Schnittstelle, an der die Leiterplatte und die Uhr angeschlossen sind (z.B. das Einsetzen der ersten). Es besteht eine Kurzverbindung zwischen der Masse der digitalen Schaltung und der Masse der Imitationsschaltung. Bitte pass auf. Es gibt nur einen Anschlusspunkt und es gibt auch verschiedene Gründe auf der Leiterplatte. Dies wird durch die Systemanordnung bestimmt.