Leiterplattentechnisch - Die Eigenschaften der hohen Zuverlässigkeit PCB

1. Use internationally well-known substrates-do not use "local" or unknown brands

Benefit:

Improve Zuverlässigkeit and known performance

Risk of not doing so:

Poor mechanical performance means that the circuit board cannot perform the expected performance under assembly conditions. Zum Beispiel, Hohe Expansionsleistung kann Delamination verursachen, Trennung und Verzug. Schwache elektrische Eigenschaften können zu schlechter Impedanzleistung führen.

2. 25 micron hole wall copper thickness

Benefit:

Enhance reliability, einschließlich Verbesserung des Ausdehnungswiderstands der z-Achse.

Risk of not doing so:

Blow holes or degassing, electrical connectivity problems during assembly (inner layer separation, hole wall fracture), oder Ausfälle unter Last im tatsächlichen Einsatz. IPCClass2 (the standard adopted by most factories) requires 20% less copper plating.

3. No welding repair or open circuit repair

Benefit:

Perfect circuit can ensure reliability and safety, keine Wartung, no risk

Risk of not doing so:

If repaired improperly, die Leiterplatte wird kaputt gehen. Auch wenn die Reparatur richtig ist, there is a risk of failure under load conditions (vibration, etc.), die einen Ausfall bei der tatsächlichen Verwendung verursachen können.

4. Requirements for the depth of the plug hole

Benefit:

High-quality plug holes will reduce the risk of failure during assembly.

Risk of not doing so:

The chemical residues in the gold-immersion process may remain in the hole that is not full of the plug hole, Probleme wie Lötbarkeit verursachen. Darüber hinaus, Es können Zinnperlen in den Löchern versteckt sein, die während der Montage oder des tatsächlichen Gebrauchs herausspritzen können, Kurzschlüsse verursachen.

5. Cleanliness requirements exceeding IPC specifications

Benefit:

Improving PCB cleanliness can increase reliability.

Risk of not doing so:

Residues and solder accumulation on the circuit board bring risks to the solder mask. Ionische Rückstände können Korrosions- und Kontaminationsrisiken auf der Lötfläche verursachen, which may lead to reliability problems (bad solder joints/electrical failures) and ultimately increase the occurrence of actual failures Probability.

6. Lianshuo Circuit performs specific approval and ordering procedures for each purchase order

Benefit:

The execution of this program ensures that all specifications have been confirmed.

Risk of not doing so:

If the product specifications are not carefully confirmed, die resultierende Abweichung darf erst bei der Montage oder dem Endprodukt entdeckt werden, und es ist zu spät zu dieser Zeit.

7. Strictly control the service life of each surface treatment

Benefit:

Solderability, reliability, and reduce the risk of moisture intrusion

Risk of not doing so:

Due to the metallographic changes in the surface treatment of the old circuit boards, Lötprobleme können auftreten, Eindringen von Feuchtigkeit kann Probleme wie Delamination verursachen, separation (open circuit) of the inner layer and the hole wall during the assembly process and/oder tatsächliche Verwendung .

8. Die Toleranz des kupferplattierten Laminats erfüllt die Anforderungen von IPC411ClassB/L

Benefit:

Strictly controlling the thickness of the dielectric layer can reduce the deviation of expected electrical performance.

Risk of not doing so:

The electrical performance may not meet the specified requirements, und die Ausgabe/Leistung der gleichen Charge von Komponenten wird ganz unterschiedlich sein.

9. Define solder mask materials to ensure compliance with IPC-SM-840ClassT requirements

Benefit:

ipcb Circuits recognizes "excellent" inks, realisiert Tintensicherheit, und stellt sicher, dass Lotmaskenfarben UL-Normen erfüllen.

Risk of not doing so:

Inferior inks can cause adhesion, Flussmittelbeständigkeit und Härteprobleme. All diese Probleme führen dazu, dass sich die Lötmaske von der Leiterplatte trennt, und schließlich zu Korrosion des Kupferkreislaufs führen. Schlechte Isolationseigenschaften können Kurzschlüsse aufgrund unerwarteter elektrischer Kontinuität verursachen/Bogen.

10. Festlegung der Toleranzen von Formen, holes and other mechanical features

Benefit:

Strict tolerance control can improve the dimensional quality of products-improve fit, shape and function

Risk of not doing so:

Problems in the assembly process, wie Ausrichtung/fitting (the problem of press-fitting needles will only be discovered when the assembly is completed). Darüber hinaus, aufgrund der erhöhten Größenabweichung, Es wird Probleme bei der Installation der Basis geben.

11. Lianshuo Circuits gibt die Dicke der Lötmaske an, although IPC does not have relevant regulations

Benefit:

Improve the electrical insulation properties, Verringerung des Risikos von Abschälen oder Verlust der Haftung, und stärken die Fähigkeit, mechanischen Stößen zu widerstehen – egal wo der mechanische Aufprall auftritt!

Risk of not doing so:

Thin solder mask can cause adhesion, Flussmittelbeständigkeit und Härteprobleme. All diese Probleme führen dazu, dass sich die Lötmaske von der Leiterplatte trennt, und schließlich zu Korrosion des Kupferkreislaufs führen. Schlechte Isolationseigenschaften aufgrund der dünnen Lötmaske können Kurzschlüsse durch versehentliche Leitung verursachen/Bogen.

12. Aussehen und Reparaturanforderungen werden definiert, although IPC does not define

Benefit

Careful care and carefulness in the manufacturing process create safety.

Risk of not doing so:

Various scratches, leichte Verletzungen, Reparaturen und Reparaturen – die Leiterplatte funktioniert, sieht aber nicht gut aus. Zusätzlich zu den Problemen, die an der Oberfläche zu sehen sind, Was sind die unsichtbaren Risiken?, Auswirkungen auf die Montage, und die Risiken bei der tatsächlichen Nutzung?

13. Sockets with scrap units are not accepted

Benefit:

Not using partial assembly can help customers improve efficiency.

Risk of not doing so:

A defective board requires a special assembly procedure. If it is not clear to mark the scrap unit board (x-out) or not isolate it from the board, Es ist möglich, dieses bekannte schlechte Board zusammenzubauen, So Teile und Zeit verschwenden.

14. PetersSD2955 specifies the brand and model of peelable blue glue

Benefit:

The designation of peelable blue glue can avoid the use of "local" or cheap brands.

Risk of not doing so:

Inferior or cheap peelable glue may foam, Schmelze, Risse oder Erstarrung wie Beton während des Montageprozesses, Dadurch kann sich der abziehbare Kleber nicht abziehen/nicht funktionierend.