Leiterplattentechnisch - Häufige Fehler und Lösungen im PCB-Dosierprozess

Häufige Mängel und Lösungen in PCB-Dosierverfahren:

1. Drahtziehen

1.1. Drahtzeichnung/Tailing ist ein häufiger Defekt in der Klebstoffausgabe. Die häufigsten Ursachen sind, dass der Innendurchmesser der Kleberdüse zu klein ist, der Dosierdruck zu hoch ist, der Abstand zwischen der Kleberdüse und der Leiterplatte zu groß ist, der Patchkleber veraltet ist oder die Qualität nicht gut ist und der Grund zu klein ist. Die Viskosität des Blattklebers ist zu gut, der Klebstoff kann nicht auf Raumtemperatur wiederhergestellt werden, nachdem er aus dem Kühlschrank genommen wurde, und die Klebstoffmenge ist zu groß.

Lösung 1.2: Ändern Sie die Leimdüse mit einem größeren Innendurchmesser; Verringerung des Dosierdrucks; die "Stopphöhe" einstellen; Ändern Sie den Klebstoff, wählen Sie einen Klebstoff mit einer geeigneten Viskosität; Nachdem der Patchkleber aus dem Kühlschrank genommen wurde, sollte er auf Raumtemperatur wiederhergestellt werden (ca. 4h�Wieder in Produktion gebracht werden; die Klebstoffmenge einstellen.

2. Die Klebedüse ist blockiert

2.1. Das Fehlerphänomen ist, dass die Menge des Klebers von der Kleberdüse zu klein ist oder es keinen Klebepunkt gibt. Die Ursache ist im Allgemeinen, dass das Nadelloch nicht vollständig gereinigt wird; Verunreinigungen werden im Patchkleber gemischt, und es gibt ein Phänomen des Verstopfens; inkompatibler Klebstoff vermischt wird.

2.2 Lösung: Wechseln Sie eine saubere Nadel; Wechseln Sie einen hochwertigen Patchkleber; Die Marke des Patchklebers sollte nicht falsch sein.

3. Leeres Spiel

3.1. Das Phänomen ist, dass es nur Spendenaktion, aber keine Leimausgabe gibt. Der Grund ist, dass der Patchkleber mit Luftblasen gemischt wird; die Klebedüse blockiert ist.

3.2. Lösung: Der Kleber im Injektionszylinder sollte entgratet werden (insbesondere der Kleber, der von Ihnen installiert wird); Leimdüse ersetzen.

4. Verschiebung der Leiterplattenkomponenten

4.1. Das Phänomen ist, dass die Komponenten verschoben werden, nachdem der Patchkleber ausgehärtet ist, und die Komponentenstifte sind nicht auf den Pads in ernsten Fällen. Die Ursache ist, dass die Menge des Leims aus dem Patchkleber ungleichmäßig ist, zum Beispiel ist der Zweipunktkleber der Chipkomponente mehr als eine und die andere weniger; Die Bauteilverschiebungen während des Patchens oder die anfängliche Haftung des Patchklebers ist gering; Die Leiterplatte wird zu lange platziert, nachdem der Kleber platziert wurde, und der Kleber ist halbausgehärtet.

4.2. Lösung: Überprüfen Sie, ob die Leimdüse blockiert ist und beseitigen Sie ungleichmäßige Leimausgabe; Stellen Sie den Betriebszustand der Platzierungsmaschine ein; den Kleber wechseln; die Platzierung der Leiterplatte time after dispensing should not be too long (less than 4h)

5. Der Chip fällt nach dem Wellenlöten ab

5.1. Das Phänomen ist, dass die Haftfestigkeit der Komponenten nach dem Aushärten nicht ausreicht, niedriger als der angegebene Wert, und manchmal wird es Chipping geben, wenn man von Hand berührt. Der Grund ist, dass die Parameter des Aushärtungsprozesses nicht vorhanden sind, vor allem die Temperatur ist nicht genug, die Baugröße der Leiterplatte ist zu groß, und die Wärme wird absorbiert Die Menge ist groß; die Lichthärtungsleuchte altert; die Klebstoffmenge nicht ausreicht; das Bauteil/PCB ist kontaminiert.

Lösung 5.2: Passen Sie die Aushärtungskurve an, erhöhen Sie besonders die Aushärtungstemperatur. Normalerweise beträgt die Spitzenaushärtungstemperatur des thermisch aushärtenden Klebstoffs etwa 150 Grad Celsius, und die Spitzentemperatur erreicht möglicherweise nicht die Spitzentemperatur und verursacht leicht, dass der Film fällt.

Bei lichthärtenden Klebstoffen ist zu beobachten, ob die lichthärtende Lampe altert und ob das Lampenrohr geschwärzt ist; Die Menge des Leims und ob die Bauteile/Leiterplatten verschmutzt sind, sind alle Aspekte, die berücksichtigt werden sollten.

6. Float/Verschiebung von Bauteilstiften nach Aushärtung

6.1. Das Phänomen dieses Fehlers ist, dass die Komponentenstifte nach dem Aushärten schwimmen oder verschieben, und das Zinnmaterial nach dem Wellenlöten unter das Pad tritt, und Kurzschluss oder offener Kreislauf tritt in schweren Fällen auf. Die Hauptursachen sind ungleichmäßiger Patchkleber, übermäßiger Patchkleber oder Bauteilabweichung während des Patchens.

Lösung 6.2: justieren Sie die Parameter des Dosierprozesses; Steuerung des Dosiervolumens; die Parameter des Patchprozesses anpassen.