Leiterplattentechnisch - Beschreibung der Leiterplatte durch Bohrung

1. Leiterplattenhändler Oberfläche treatment:

After die Leiterplatte wird gebohrt, Es werden Restgrate der Kupferfolie auf der Oberfläche der Leiterplatte an der Oberfläche des Durchgangslochs befestigt. Zur Zeit, Die Oberfläche des Brettes wird rau sein, wenn sie von Hand berührt wird; Diese Grate beeinträchtigen die Beschichtungsqualität und müssen entfernt werden; die Oberfläche der Leiterplatte Die processing steps are as follows:

(1) Verwenden Sie 400-Maschen-Schleifpapier oder Stahlwolle, um die Oberfläche der Leiterplatte bis zur Oberfläche der Leiterplatte ist glatt.
(2) Setzen Sie die Leiterplatte unter der Lichtquelle, um zu überprüfen, ob die Löcher blockiert sind. Wenn ja, Verwenden Sie Druckluft, um die Verunreinigungen in den Löchern auszusprühen, um zu verhindern, dass die Löcher verstopft werden und nach der Beschichtung nicht leitend sind. (Wenn es no compressed air, a drill bit smaller than the hole diameter can be used to remove debris

2. Silver glue through hole:

Since the hole wall after the substrate is drilled is not conductive and cannot be electroplated directly, Es ist notwendig, zuerst den Schritt der durchsichtigen Silberfüllung durchzuführen, so that the silver glue is attached to the hole wall for electroplating in the through hole; the steps of the through-hole silver filling glue are as follows :

1. Da der Silberkleber ausfällt, nachdem er stehengelassen wurde, Es muss vor Gebrauch gleichmäßig geschüttelt werden, um den nächsten Schritt zu erleichtern.

2. Nimm die Leiterplatte so dass es etwa 30 mit dem Desktop ist. Oben, use a spatula (long strip size of about 10cm * 5cm, which can be cut from the substrate edge material) soaked with silver glue and move it back and forth across the holed area of the board surface to scrape the silver glue into the hole. Nachdem eine Seite fertig ist, auf die andere Seite.

The method to confirm whether the silver glue is scraped into the hole is as follows:

(1) When the scraper passes through the hole, Sie können sehen, dass sich eine Schicht Silberklebefolie im Loch befindet, which means that the silver glue has been poured into the hole

(2) After the through holes are completed on the entire board surface, Drehen Sie die Leiterplatte Um zu überprüfen, ob an allen Löchern Silberkleber über die Kanten der Löcher fließt. Wenn es, Setzen Sie den Durchgangslochbetrieb auf der anderen Seite fort. Die Operationsmethode ist die gleiche wie oben.

3 Verwenden Sie Druckluft, um den im Loch eingesteckten Silberkleber auszublasen, Es bleibt nur eine angemessene Menge Silberkleber an der Lochwand befestigt. (Note that the air pressure should not be too high to prevent all the silver glue from being blown out; if there is no compressed air equipment, the silver glue can be sucked out by a vacuum cleaner to achieve the same effect).

4 Nehmen Sie einen Reinigungslappen, um den überschüssigen Silberkleber auf dem Brett zu entfernen. Versuchen Sie, den überschüssigen Silberkleber sauber zu wischen, um zu vermeiden, dass der Silberkleber nach den folgenden Trocknungsschritten aushärtet..

Wenn Sie Toilettenpapier oder ähnliches ohne Lappen verwenden, Sie müssen sicherstellen, dass die geschälte Faser das Loch nicht stopft. If there is, Sie können einen dünnen Draht verwenden, um es zu entfernen.

5. Überprüfen Sie, ob sich Silberkleber an der Wand jedes Lochs befindet, und es gibt keinen überschüssigen Silberkleber, um das Loch zu stopfen. Wenn irgendein Loch durch Silberkleber verstopft wird, Entfernen Sie es mit einem dünnen Draht.

Bei der Überprüfung, ob sich Silberkleber an der Wand des Lochs befindet, Sie können die Leiterplatte an einem hellen Ort und neigen Sie das Brett leicht, so dass der Zustand der Lochwand sichtbar ist. Wenn es Silberleim Adsorption gibt, die Reflexion der Lochwand ist zu sehen.

6. Setzen Sie die Leiterplatte in den Ofen und backen, Die Backtemperatur beträgt 110 Grad Celsius, und die Backzeit beträgt 15 Minuten. Der Zweck des Backens ist, den Silberkleber aushärten zu lassen und an der Wand des Lochs zu haften. Der Ofen kann ein allgemeiner Haushaltstyp sein. Dieser Schritt beinhaltet die Haftung von Kupfer im Loch. Es ist sehr wichtig. Nach dem Ende, the Leiterplatte wird aus dem Ofen genommen und bei Raumtemperatur abkühlen lassen. 7. Use 400-mesh sandpaper or steel wool to scrub the surface of the Leiterplatte Um den gehärteten Silberkleber auf der Oberfläche des Leiterplatte bis zur Oberfläche der Leiterplatte ist glatt. Die gebackenen Leiterplatte ist braun. Verwenden Sie feines Schleifpapier oder Stahlwolle, um die leitfähige Tinte zu entfernen, die auf der Oberfläche des Leiterplatte. Die Oberfläche der Leiterplatte Nach der Entfernung sollte ein kupfermetallischer Glanz haben; wenn der Silberkleber auf der Plattenoberfläche nicht entfernt wird, Nach der Galvanisierung, Die Haftung von galvanischem Kupfer auf der Oberfläche ist schlecht, und die Kupferoberfläche kann sich abziehen oder die Oberfläche kann uneben sein, deshalb sollte besondere Aufmerksamkeit geschenkt werden.

3, PCB Leiterplatte plating:

1. Tauchen Sie ein in die Leiterplatte In einer Spüle oder direkt spülen, um die Lochwand vollständig nass zu machen. Nach der Benetzung, Achten Sie auf keine Blasen in der Lochwand. Wenn es Blasen gibt, Wieder spülen, um sie zu entfernen.

2. Put the Leiterplatte in den Überzugsbehälter, Halten Sie die Leiterplatte and swing it back and forth in the tank (about 10 times) to make the hole wall completely wetted by the plating solution.

3. Verwenden Sie einen Schwalbenschwanzclip, um ihn in der Mitte des Schlitzes zu befestigen. Nehmen Sie das Format A4 Leiterplatte als Beispiel. Der Galvanikstrom beträgt 3.5A und die galvanische Zeit ist 60 Minuten.

Um eine bessere galvanische Qualität zu erzielen, Es ist am besten, die Platte in der Mitte des Galvanikbehälters zu platzieren, and the alligator clip (black) of the cathode is clamped in the center of the crossbar, So dass die Konzentration der Galvaniklösung und der Galvanikstrom gleichmäßig auf jeden Teil der Galvaniklösung verteilt werden können. Leiterplatte bessere Beschichtungsqualität erzielen.

4. The Leiterplatte Das Plating-Stromeinstellungsverhältnis wird empfohlen, um den Strom entsprechend der Größe des Leiterplatte.

5. Nehmen Sie die Leiterplatte nach Galvanisierung, Mit sauberem Wasser abspülen und trocken föhnen, um Oxidation der Leiterplatte surface.

6. Nach Abschluss der Galvanik, Verwenden Sie 400-Maschen-Schleifpapier oder Stahlwolle, um die Oberfläche der Leiterplatte bis zur Oberfläche der Leiterplatte ist glatt, um die während der Galvanik erzeugten Stöße und Dellen auszugleichen, um die Ebenenerkennung zu vermeiden, wenn die Leiterplatte ist graviert. Fehler erzeugen.

7. Verschieben Sie das Brett zum Leiterplatte Graviermaschine für Schaltkreise