Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Leiterplatte (PCB) ist eine elektronische Grundkomponente, das in verschiedenen elektronischen und verwandten Produkten weit verbreitet ist. PCB is sometimes called PWB (Printed Wire Board). Früher war es mehr in Hongkong und Japan, but now it is less (in fact, PCB and PWB are different).
In westlichen Ländern und Regionen wird es im Allgemeinen PCB genannt. Im Osten hat es aufgrund verschiedener Länder und Regionen unterschiedliche Namen. Zum Beispiel wird es im Allgemeinen Leiterplatte auf Festland China (früher Leiterplatte genannt) und es wird im Allgemeinen PCB in Taiwan genannt. Leiterplatten werden in Japan elektronische (Schaltungs-) Substrate und in Südkorea Substrate genannt.
Die Leiterplatte des Leiterplattenfabrik ist die Unterstützung der elektronischen Bauelemente und der Träger der elektrischen Verbindung der elektronischen Bauelemente. Es spielt hauptsächlich die Rolle der Unterstützung und Vernetzung. Rein von außen, Die äußere Schicht der Leiterplatte hat hauptsächlich drei Farben: Gold, Silber, und hellrot. Klassifiziert nach Preis: Gold ist das teuerste, Silber ist zweiter, und hellrot ist das billigste. Allerdings, Die Verdrahtung innerhalb der Leiterplatte besteht hauptsächlich aus reinem Kupfer, das ist, blanke Kupferplatte.
Es wird gesagt, dass es immer noch viele Edelmetalle auf der Leiterplatte gibt. Es wird berichtet, dass im Durchschnitt jedes Smartphone 0,05g Gold, 0,26g Silber und 12,6g Kupfer enthält. Der Goldgehalt eines Laptops ist 10-mal so hoch wie ein Handy!
Warum befinden sich Edelmetalle auf der Leiterplatte?
Die Leiterplatte des Leiterplattenfabrik wird als Unterstützung für elektronische Bauteile verwendet, und seine Oberfläche muss gelötet werden, So muss ein Teil der Kupferschicht zum Löten freigelegt werden. Diese freigelegten Kupferschichten werden Pads genannt. Die Pads sind in der Regel rechteckig oder rund mit einer kleinen Fläche. Daher, nach dem Auftragen der Lötmaske, Das einzige Kupfer auf den Pads ist der Luft ausgesetzt.
Bei den exponierten Pads auf der Leiterplatte wird die Kupferschicht direkt freigelegt. Dieser Teil muss geschützt werden, um zu verhindern, dass er oxidiert wird.
Das in der Leiterplatte verwendete Kupfer wird leicht oxidiert. Wenn das Kupfer auf dem Pad oxidiert wird, wird es nicht nur schwierig sein, zu löten, sondern auch der Widerstand wird stark zunehmen, was die Leistung des Endprodukts ernsthaft beeinträchtigen wird. Daher ist das Pad mit inertem Metallgold überzogen, oder die Oberfläche wird durch einen chemischen Prozess mit einer Silberschicht bedeckt, oder ein spezieller chemischer Film wird verwendet, um die Kupferschicht zu bedecken, um zu verhindern, dass das Pad mit der Luft in Berührung kommt. Verhindern Sie Oxidation und schützen Sie die Pads, damit sie die Ausbeute im nachfolgenden Lötprozess sicherstellen können.
Gold, Silber und Kupfer auf Leiterplatte
Kupferplattiertes PCB-Laminat
Kupferplattiertes Laminat ist ein plattenförmiges Material, das durch Imprägnierung von Glasfasergewebe oder anderen Verstärkungsmaterialien mit Harz auf einer Seite oder beiden Seiten mit Kupferfolie und Heißpressen hergestellt wird.
Nehmen Sie als Beispiel Glasfasergewebe-basiertes kupferplattiertes Laminat. Seine wichtigsten Rohstoffe sind Kupferfolie, Glasfasergewebe und Epoxidharz, die etwa 32%, 29% und 26% der Produktkosten ausmachen.
Kupferplattierte Laminate sind die Grundmaterialien von Leiterplatten, und Leiterplatten sind die unverzichtbaren Hauptkomponenten für die meisten elektronischen Produkte, um Schaltungsverbindung zu erreichen. Mit der kontinuierlichen Verbesserung der Technologie können in den letzten Jahren einige spezielle elektronische kupferplattierte Laminate verwendet werden. Direkte Herstellung gedruckter elektronischer Komponenten. Die in Leiterplatten verwendeten Leiter bestehen im Allgemeinen aus dünnem folienförmigen raffinierten Kupfer, das heißt Kupferfolie im engeren Sinne
2. Platine Immersion Gold Circuit Board
Wenn Gold und Kupfer in direktem Kontakt sind, gibt es eine physikalische Reaktion der Elektronenmigration und Diffusion (die Beziehung zwischen der Potentialdifferenz), also muss eine Schicht "Nickel" als Barriereschicht galvanisiert werden, und dann wird Gold auf dem Nickel galvanisiert, so dass wir es im Allgemeinen nennen. Der tatsächliche Name von galvanisiertem Gold sollte "galvanisiertes Nickelgold" genannt werden.
Der Unterschied zwischen Hartgold und Weichgold ist die Zusammensetzung der letzten Goldschicht, die plattiert wird. Bei der Beschichtung von Gold können Sie wählen, reines Gold oder Legierung galvanisieren. Da die Härte von reinem Gold relativ weich ist, wird es auch "weiches Gold" genannt. Da "Gold" eine gute Legierung mit "Aluminium" bilden kann, benötigt COB besonders die Dicke dieser Schicht aus reinem Gold bei der Herstellung von Aluminiumdrähten. Darüber hinaus, wenn Sie sich für eine galvanische Gold-Nickel-Legierung oder Gold-Kobalt-Legierung entscheiden, weil die Legierung härter als reines Gold ist, wird sie auch als "hartes Gold" bezeichnet.
Die vergoldete Schicht ist weit verbreitet in den Komponentenpads, Goldfingern, Verbindungsscherben und anderen Positionen der Leiterplatte der Leiterplattenfabrik verwendet. Die meisten Motherboards der am häufigsten verwendeten Handy-Leiterplatten sind vergoldete Platinen, eingetauchte Goldplatinen, Computer-Motherboards, Audio- und kleine digitale Leiterplatten sind in der Regel keine vergoldeten Platinen.
Gold ist echtes Gold. Auch wenn nur eine sehr dünne Schicht beschichtet ist, macht sie bereits fast 10% der Kosten für die Leiterplatte aus. Verwenden Sie Gold als Beschichtungsschicht, eine soll das Schweißen erleichtern und die andere Korrosion verhindern. Selbst der Goldfinger des seit mehreren Jahren verwendeten Memory Sticks flackert noch wie zuvor. Wenn du Kupfer, Aluminium oder Eisen verwendest, rostet es schnell zu einem Haufen Schrott. Darüber hinaus sind die Kosten der vergoldeten Platte relativ hoch, und die Schweißfestigkeit ist schlecht. Da das galvanische Vernickelungsverfahren verwendet wird, wird das Problem der schwarzen Scheiben wahrscheinlich auftreten. Die Nickelschicht oxidiert im Laufe der Zeit, und langfristige Zuverlässigkeit ist auch ein Problem.
3. Platine Immersion Silver Circuit Board
Immersion Silber ist billiger als Immersion Gold. Wenn die Leiterplatte funktionale Anforderungen an die Verbindung hat und Kosten reduzieren muss, ist Immersion Silver eine gute Wahl; In Verbindung mit Immersion Silver's guter Ebenheit und Kontakt, ist es besser, Immersion Silver Technologie zu wählen.
Immersion Silver hat viele Anwendungen in Kommunikationsprodukten, Automobilen und Computerperipheriegeräten sowie im Hochgeschwindigkeitssignaldesign. Da Immersionssilber gute elektrische Eigenschaften besitzt, die andere Oberflächenbehandlungen nicht erfüllen können, kann es auch in Hochfrequenzsignalen verwendet werden. EMS empfiehlt die Verwendung des Immersionssilberverfahrens, da es einfach zu montieren ist und eine bessere Prüfbarkeit aufweist. Aufgrund von Defekten wie Anlaufen und Lötflächen war das Wachstum von Immersionssilber jedoch langsam (aber nicht abgenommen).
