Leiterplattentechnisch - Achten Sie auf PCB-Kupferbeschichtung, sonst nicht Kupferbeschichtung!

Kupferplattiert ist ein wichtiger Bestandteil der PCB-Design. Ob es sich um inländische PCB-Design Software oder etwas ausländisches Protel, LeistungPCB bietet intelligente kupferplattierte Funktion, so wie man Kupfer anwendet, Ich werde einige meiner Gedanken mit Ihnen teilen, Ich hoffe, den Kollegen Vorteile bringen zu können.

Beim sogenannten Kupferguss wird der ungenutzte Platz auf der Leiterplatte als Referenzfläche genutzt und anschließend mit festem Kupfer gefüllt. Diese Kupferbereiche werden auch Kupferfüllung genannt. Die Bedeutung der Kupferbeschichtung besteht darin, die Impedanz des Erdungsdrahts zu reduzieren und die Störfestigkeit zu verbessern; Verringern Sie den Spannungsabfall und verbessern Sie die Effizienz der Stromversorgung; Die Verbindung mit dem Erdungsdraht kann auch den Schleifenbereich reduzieren.

Um zu verhindern, dass die Leiterplatte während des Lötens so weit wie möglich verformt wird, verlangen die meisten Leiterplattenhersteller auch, dass sie die offenen Bereiche der Leiterplatte mit Kupfer- oder gitterartigen Erddrähten füllen. Wenn die Kupferbeschichtung falsch gehandhabt wird, ist der Gewinn den Verlust nicht wert. Ist die Kupferbeschichtung "mehr Vorteile als Nachteile" oder "Nachteile mehr als Vorteile"?

Bei Hochfrequenzen, Die verteilte Kapazität der Verdrahtung auf der Leiterplatte spielt eine Rolle. Wenn die Länge größer als 1 ist/20 der entsprechenden Wellenlänge der Rauschfrequenz, ein Antenneneffekt tritt auf, und Geräusche werden durch die Verkabelung emittiert. Wenn es ein schlecht geerdetes Kupfer gibt, gießen Sie in die PCB, der Kupferguss wird zu einem Geräuschausbreitungswerkzeug. Daher, in einer Hochfrequenzschaltung, Denken Sie nicht, dass das Erdungskabel mit dem Erdungskabel verbunden ist. Dies ist der "Erdungskabel" und muss kleiner als Î sein/20. Lochen Sie Löcher in die Verdrahtung auf "guten Boden" mit der Erdungsebene der Mehrschichtplatte. Wenn die Kupferbeschichtung ordnungsgemäß behandelt wird, die Kupferbeschichtung erhöht nicht nur den Strom, hat aber auch die doppelte Rolle der Abschirmung von Interferenzen.

Es gibt im Allgemeinen zwei grundlegende Methoden für Kupferbeschichtung, nämlich großflächige Kupferbeschichtung und Gitterkupfer. Oft wird gefragt, ob großflächige Kupferbeschichtung besser ist als Gitterkupferbeschichtung. Es ist nicht gut zu verallgemeinern. Warum? Großflächige Kupferbeschichtung hat die doppelte Funktion, Strom und Abschirmung zu erhöhen. Wird jedoch eine großflächige Kupferbeschichtung zum Wellenlöten verwendet, kann sich die Platine heben und sogar Blasen bilden. Daher werden bei großflächiger Kupferbeschichtung in der Regel mehrere Nuten geöffnet, um die Blasenbildung der Kupferfolie zu entlasten. Das reine kupferbeschichtete Gitter dient hauptsächlich zur Abschirmung, und der Effekt der Erhöhung des Stroms wird reduziert. Aus der Perspektive der Wärmeableitung ist das Netz gut (es reduziert die Heizfläche des Kupfers) und spielt eine bestimmte Rolle der elektromagnetischen Abschirmung. Es sollte jedoch darauf hingewiesen werden, dass das Gitter aus Spuren in versetzten Richtungen besteht. Wir wissen, dass für die Schaltung die Breite der Leiterbahn eine entsprechende "elektrische Länge" für die Betriebsfrequenz der Leiterplatte hat (die tatsächliche Größe wird geteilt durch Die der Betriebsfrequenz entsprechende digitale Frequenz ist verfügbar, siehe verwandte Bücher für Details). Wenn die Betriebsfrequenz nicht sehr hoch ist, sind die Nebenwirkungen der Netzleitungen möglicherweise nicht offensichtlich. Sobald die elektrische Länge der Betriebsfrequenz entspricht, wird es sehr schlecht sein. Es wird festgestellt, dass die Schaltung überhaupt nicht richtig funktioniert und Signale, die den Betrieb des Systems stören, überall übertragen werden. Also für Kollegen, die Gitter verwenden, ist mein Vorschlag, nach den Arbeitsbedingungen der entworfenen Leiterplatte zu wählen und nicht an einer Sache festzuhalten. Daher haben Hochfrequenzschaltungen hohe Anforderungen an Mehrzwecknetze für Störschutz, und Niederfrequenzschaltungen, Schaltungen mit großen Strömen usw. werden häufig verwendet und komplettes Kupfer.

Um den gewünschten Effekt der Kupferbeschichtung zu erzielen, müssen wir auf folgende Punkte achten:

1. Wenn die PCB hat viele Gründe, wie SGND, AGND, GND, etc., entsprechend der Position des Leiterplatte, der Hauptgrund sollte als Bezugnahme auf unabhängig gegossenes Kupfer verwendet werden. Die digitale Masse und die analoge Masse sind getrennt, um Kupfer zu gießen. Zur gleichen Zeit, vor dem Gießen des Kupfers, Zuerst den entsprechenden Stromanschluss verdicken: 5.0V, 3.3V, etc., auf diese Weise, Mehrere Polygone unterschiedlicher Formen werden Struktur gebildet.

2. Für Einzelpunkt-Verbindung zu verschiedenen Gründen besteht das Verfahren darin, durch 0-Ohm-Widerstände, magnetische Perlen oder Induktivität anzuschließen;

3. Kupfer-plattiert in der Nähe des Kristalloszillators, ist der Kristalloszillator in der Schaltung eine Hochfrequenz-Emissionsquelle, die Methode besteht darin, den Kristalloszillator mit Kupfer-plattiert zu umgeben und dann die Schale des Kristalloszillators separat zu erden.

4. Das Problem der Insel (tote Zone), wenn Sie denken, dass es zu groß ist, wird es nicht viel kosten, einen Boden zu definieren und hinzuzufügen.

5. Am Anfang der Verkabelung sollte der Erdungskabel gleich behandelt werden. Beim Verlegen des Erdungskabels sollte der Erdungskabel gut geführt werden. Der Ground Pin kann nicht durch Hinzufügen von Vias hinzugefügt werden. Dieser Effekt ist sehr schlecht.

6. Es ist am besten, keine scharfen Ecken auf der Platine zu haben (<=180 Grad), denn aus Sicht der Elektromagnetik stellt dies eine Sendeantenne dar! Es wird immer Auswirkungen auf andere Orte geben, aber ob es groß oder klein ist, ich empfehle, die Kante des Bogens zu verwenden.

7. Gießen Sie kein Kupfer in den offenen Bereich der mittleren Schicht der Mehrschichtplatte. Weil es schwierig für Sie ist, diesen kupferplattierten "guten Boden" zu machen

8. Das Metall innerhalb der Ausrüstung, wie Metallheizkörper, Metallverstärkungsstreifen usw., muss "gute Erdung" sein.

9. Der Wärmeableitungsmetallblock des Dreiklemmenreglers muss gut geerdet sein. Der Massesisolationsstreifen in der Nähe des Kristalloszillators muss gut geerdet sein. Kurz gesagt: wenn das Erdungsproblem des Kupfers auf der PCB wird behandelt, Es ist definitiv "Pros überwiegen die Nachteile". Es kann den Rücklaufbereich der Signalleitung reduzieren und die elektromagnetischen Störungen des Signals nach außen reduzieren.