Leiterplattentechnisch - Was ist der Unterschied zwischen PCB-Lötschicht und Lötmaske?

Wals istttttttttttttttt die Unterschied zwischen PCB Löten Ebene und Lot Malske?
Die Internet Ära hat gebrochen die traditiaufell Vermarktung Modell, und a groß Zahl vauf Ressunserecen haben wurden gesammelt zusammen zu die Größter Umfeing durch die Internet, die hat auch beschleunigt die Entwicklung Geschwindigkeit vauf FPC flexibel Schaltung Bretter, und deinn as die Entwicklung Geschwindigkeit beschleunigt, Umwirlt Probleme wird weiter zu erscheinen in Leiterplattenfabriken. In voderne von er. Allerdings, mit die Entwicklung von die Internet, Umwelt Schutz und Umwelt Infürmatisierung haben auch wurden entwickelt von Sprünge und Grenzen. Umwelt Infürmationen Daten Zentren und grün elektronisch Beschaffung sind schrittweise sein angewundt zu die tatsächliche Produktion und Betrieb Felder.
1. Unterschiedlich definitions
1. Löten Maskenlöten Maske bezieht sich auf zu die Teil von die gedruckt Schaltung Brett zu be lackiert mit grün Öl. In Tatsache, dies Lot Maske Verwendungen a negativ Ausgabe, so nach die Fürm von die Lot Maske is abgebildet zu die Brett, die Lot Maske is nicht lackiert mit grün Öl, aber die Kupfer Haut is exponiert.

2. Die Lötschicht ist eigentlich eine Stahlgitter-Paste Maske, die für die Maschinenplatzierung verwendet wird. Seine Hauptfunktion ist es, die Ablagerung von LötPaste zu unterstützen; Der Zweck besteht darin, eine genaue Menge LotPaste an eine genaue Position auf der leeren Leiterplatte zu übertragen.

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Zweitens ist die Funktion unders

1. Die LötMaskee ist, das Fenster auf dem ganzen Stück LötMaskee grünes Öl zu öffnen, der Zweck ist, Schweißen zu ermöglichen, stundardmäßig muss der Bereich ohne LötMaskee grünes Öl sein;

2.Die Lötschicht wird verwendet, um Stahlgitter für die Stahlgitterfabrik herzustellen, und das Stahlgitter kann die Lötpaste genau auf die PatchPads legen, die beim Verzinnen gelötet werden müssen. Es wird zum Patchen verwendet. Paket

Drei, unterschiedliche Hundwerkskunst

1. LötMaskeenproduktion: LötMaskeenMaterialien müssen durch flüssiges Nassverfahren oder trockenes Filmlaminieren verwendet werden.

TrockenFilm-LotMaskeenmaterialien werden in einer Dicke von 0.07-0.1mm (0.03-0.04″) geliefert, die für einige Oberflächenmontageprodukte geeignet sein kann, aber dieses Material wird nicht für Anwendungen mit geringer Neigung empfohlen. Im Allgemeinen sollte die LötMaskeenöffnung größer sein als die LötMaskeenöffnung. Das Pad ist 0.15mm (0.006) größer. Dies ermöglicht einen Spalt von 0.07mm (0.003) auf alleen Seiten des Pads.

Low-Prvonile flüssige lichtempfindliche LötMaskeenmaterialien sind wirtschaftlich und werden normalerweise für Oberflächenmontage-Anwendungen spezifiziert und bieten präzise Merkmalsgrößen und Lücken.

2. Der Prozess der Herstellung der Lötschicht (Stahlgitter) ist: chemischer Ätz, Laserschneiden und Elektrvonorm.

Chemische Ätzdatei PCB-Film Produktion-ExPosition-Entwicklung-Ätzen-Stahl Reinigung-Siebung;

Laser Schneiden (Laser Schneiden)--Film Herstellung PCB - nehmen Koordinaten - Daten Datei - Daten Prozessing - Laser Schneiden - Polieren - netting;
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