Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Analyse aller Prozesse der Leiterplattenmontage Projekt

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Leiterplattentechnisch - Analyse aller Prozesse der Leiterplattenmontage Projekt

Analyse aller Prozesse der Leiterplattenmontage Projekt

2021-09-30
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Author:Frank

Analyse vauf alleee Prozesse von PCB aMontage Projekt
PCBA isttttt auch gerufen Leiterplattenmontage. Do du wissen wals zu voderbereiten für die PCB Montage Projekt? Wie zu Design die Arbeit Anleitung für SMT Produktion Prozess und wie zu montieren und Prüfung PCBAssembly. Heute, Shenzhen Elektronik hat kommen zu analysieren all die Prozesse von die PCB Montage Projekt.
eine. Vorläufig Zubereitung stage
1. PCB alssembly Projekt Spezifikation, technisch Parameter und Anfürderungen;

2. Die Lead Gronach oben für die Vorbereitung des Projekts, veranzwirirtlich für ProzessDesign, Prozessimplementierung, Projektberichterstattung usw.;

zwei. Design und Entwicklung

Der Stundard dieser Verbindung ist die SchaltungsDesignfähigkeit, die den SMT-Produktionsprozess erfüllen kann.

Leiterplatte

drei. Entwurf und Bearbeitung von Arbeitsanweisungen für den SMT-Produktionsprozess

1. Klären Sie dals Format der Arbeitsanweisung, das mit der PCB-Montageverarbeitungsanlage übereinstimmt;

2. Der Inhalt der Betriebsanweisung ist klar (die Betriebsanweisung für die LotPastenauswahl, die Betriebsanweisung für die Verwendung der Schablone, die Betriebsanweisung für die Patchverarbeitung, die Refniedrig-Schweißprozess-Kontrollanweisung, etc.);

Leiterplattenmontage

Vier. Bestätigung der Produktionskapazität für Stahlgitter

1. Der Prozess der Herstellung von Stahlgitter;

2. Die Patchverarbeitungsfabrik exportiert GerberCity in GermanyCity in GermjedeCity in Germany-Dateien, die für die Schablonenproduktion von PCB-Dateien geeignet sind, um den Prozess der Schablonenproduktion zu führen;

Fünf. Bestätigung der Programmier- und Bedienfähigkeit der Bestückungsmaschine

1. Bewertung der StückListeenliste und Gerber-Dokumente;

2. Programmierung der Platzierungsmaschine, Messung der Leiterplattengröße und Verarbeitung der Leiterplattenmontage;

sechs. Prüfung der Leiterplattenmontage

1. Prüfung nach SMT Patch Verarbeitung und Produktion (Altern, Brennen, Signal, hohe und niedrige Temperatur, IKT Test, etc.);

2. Drei-Beweis-Lackbeschichtung, etc. (Drei-Beweis bezieht sich auf welche drei-Beweis, beziehen Sie sich bitte auf unsere vorherige Analyse des Problems);

sieben. Verbesserung und Bewertung des PCB Assembly Patch Projekts

1. gegenseitige Inspektion des PCB-Montageentwurfs

2. Bericht

3. Verbesserungsvorschläge

In Zusammenfassung, die oben is die Analyse von all die Prozesses von die Leiterplattenmontage Projekt geteilt von die elektronisch edizur für du. Do du understund? Willkommen zu weiter zu lernen mehr über Leiterplattenmontage.
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Whenever du Begegnung any Probleme, du kann Kontakt die vor Ort Kunde Service Personal zu Antwort zu Ihre E-Mails or Nachrichten. Von die Moment du einreichen die Gerber Datei zu die Moment du empfangen die PCB und montiert PCB, unsere service Personal wird folgen up Ihre Bestellung mit Zufriedenheit.