Leiterplattentechnisch - Anwendungsspezifikation des Durchgangslochdesigns in der Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte

Anwendungsspezifikation der Durchgangslochkonstruktion in Hochgeschwindigkeit Leiterplatte
Wie wir alle wissen, in Hochgeschwindigkeit PCB-Design, scheinbar einfaches Durchgangsloch Leiterplatten oft einen großen negativen Einfluss auf das Schaltungsdesign haben. Daher, im Design, we should try our best to do the following:

1. Sowohl Kosten als auch Signalqualität berücksichtigen, Wählen Sie eine vernünftige Durchgangslochgröße. Zum Beispiel, für ein 6-10 Layer Memory Modul PCB-Design, Es ist am besten, eine 10/20mil (drilled/soldered pad) through-hole PCB. Für einige kleine Platten mit hoher Dichte, Sie können auch versuchen, 8 zu verwenden/18mil Durchgangsloch Leiterplatten unter aktuellen technischen Bedingungen. Es ist schwierig, kleinere Durchgangslöcher zu verwenden. Für Durchgangsloch Leiterplatten für Strom- oder Erdungskabel, eine größere Größe kann in Betracht gezogen werden, um Impedanz zu reduzieren.

2. Verwenden Sie eine dünnere Leiterplatte, die hilft, die beiden parasitären Parameter durch Löcher zu reduzieren.

3. Versuchen Sie, die Signalleitungsschicht auf der Leiterplatte nicht zu ändern, das heißt, versuchen Sie, keine unnötigen Löcher zu verwenden.

4. Die Energie- und Erdungsstifte sollten dem Loch am nächsten sein, und je kürzer das Loch und der Stift, desto besser, weil sie die Induktivität erhöhen. Gleichzeitig sollten die Strom- und Masseleitungen so dick wie möglich sein, um die Impedanz zu reduzieren.

5. Setzen Sie ein Erdloch in der Nähe des Lochs in der Signalschicht, damit das Signal die nächste Schleife liefert. Darüber hinaus, Denken Sie daran, dass der Prozess flexibel sein muss. Das Durchgangsloch PCB Modell hat Pads auf jeder Schicht. Natürlich, Wir können auch einige Lagenpads reduzieren oder sogar entfernen. Besonders wenn die Dichte der Durchgangslöcher sehr hoch ist, Es kann dazu führen, dass Nuten, die Schaltkreise trennen, in der Kupferschicht erscheinen. Zur Zeit, zusätzlich zur Verschiebung der Position des Via, Sie können auch erwägen, die Größe des Via Pads in der Kupferschicht zu reduzieren.
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