Leiterplattentechnisch - Die goldene Regel, dass sich PCB-Design nie ändert, müssen Sie lernen

Die goldene Regel, dass PCB-Designändert sich nie, you must learn
Rule 1: Choose the right grid
Set and always use the grid spacing that can match the most components. Obwohl Multi-Grid scheint effektiv zu sein, wenn Ingenieure in der Frühphase mehr denken können PCB Layout Design, Sie können Probleme bei Abstandseinstellungen vermeiden und die Verwendung von Leiterplatten. Weil viele Geräte mehrere Packungsgrößen verwenden, Ingenieure sollten das Produkt verwenden, das für ihr eigenes Design am günstigsten ist. Darüber hinaus, Polygone sind sehr wichtig für Leiterplatten Kupfer. Mehrgitter Leiterplatten haben im Allgemeinen polygonale Füllabweichungen, wenn polygonales Kupfer aufgetragen wird. Obwohl es nicht so Standard ist, wie auf einem einzigen Raster basiert, Es kann mehr als die erforderliche Leiterplattenlebensdauer zur Verfügung stellen. .
Regel 2: Halten Sie den Pfad am kürzesten und direktesten.
Das klingt einfach und üblich, aber es sollte in jeder Phase im Auge behalten werden, auch wenn es bedeutet, das Leiterplattenlayout zu ändern, um die Verdrahtungslänge zu optimieren. Dies gilt insbesondere für analoge und Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen, deren Systemleistung immer teilweise durch Impedanz- und Parasiteneffekte eingeschränkt ist.

Regel 3: Verwenden Sie die Stromschicht so weit wie möglich, um die Verteilung von Stromleitungen und Erdleitungen zu verwalten.
Die Power Layer Kupfer ist eine schnellere und einfachere Wahl für die meisten PCB-Design Software. Durch das Verbinden einer großen Anzahl von Drähten gemeinsam, Es ist möglich sicherzustellen, dass der Strom mit dem höchsten Wirkungsgrad und dem kleinsten Impedanz oder Spannungsabfall bereitgestellt wird, und gleichzeitig, ein angemessener Bodenrückweg vorhanden ist. Wenn möglich, Sie können auch mehrere Stromversorgungsleitungen im gleichen Bereich der Leiterplatte betreiben, um zu überprüfen, ob die Masseschicht den größten Teil einer bestimmten Schicht des PCB, das für die Interaktion zwischen den laufenden Linien auf benachbarten Schichten förderlich ist.
Regel 4: Gruppieren Sie verwandte Komponenten zusammen mit den erforderlichen Prüfpunkten.
Zum Beispiel: Platzieren der diskreten Komponenten, die von OpAmp-Operationsverstärker benötigt werden, näher am Gerät, so dass Bypass-Kondensatoren und Widerstände mit ihnen an derselben Stelle zusammenarbeiten können, Dadurch wird die in der zweiten Regel genannte Verdrahtungslänge optimiert, Ermöglicht gleichzeitig Tests und Fehlererkennung Es wird bequemer.
Regel 5: Kopieren Sie die erforderliche Leiterplatte mehrmals auf eine andere größere Leiterplatte für PCB Auferlegung.
Die Wahl der Größe, die für die vom Hersteller verwendeten Geräte am besten geeignet ist, hilft, die Kosten für Prototyping und Herstellung zu senken. Führen Sie zuerst das Leiterplattenlayout auf dem Panel aus, Kontaktieren Sie den Leiterplattenhersteller, um die bevorzugten Größenangaben für jedes Panel zu erhalten, dann ändern Sie Ihre Designspezifikationen, und versuchen Sie, Ihr Design mehrmals innerhalb dieser Plattengrößen zu wiederholen.
Regel 6: Komponentenwerte integrieren.
Als Designer, Sie wählen diskrete Komponenten mit höheren oder niedrigeren Bauteilwerten bei gleicher Leistung. Durch Integration in einen kleineren Standardwertbereich, Die Stückliste kann vereinfacht und Kosten gesenkt werden. Wenn Sie eine Reihe von Leiterplattenprodukte based on the value of the preferred component, Es wird für Sie förderlicher sein, die richtige Bestandsverwaltungsentscheidung aus einer längerfristigen Perspektive zu treffen.
Rule 7: Perform as many design rule checks (DRC) as possible
Although it only takes a short time to run the DRC function on PCB Software, in einer komplexeren Designumgebung, solange Sie während des Entwurfsprozesses immer Kontrollen durchführen, Sie können viel Zeit sparen. Das ist eine gute Angewohnheit, die es wert ist, sich zu halten.. Jede Verdrahtungsentscheidung ist entscheidend, und Sie können jederzeit an die wichtigsten Verkabelungen erinnert werden, indem Sie DRC implementieren.
Regel 8: Siebdruck flexibel einsetzen.
Siebdruck kann verwendet werden, um verschiedene nützliche Informationen für die zukünftige Verwendung durch Leiterplattenhersteller zu markieren, Service- oder Prüfingenieure, Installateure, oder Geräte-Debugger. Kennzeichnen Sie nicht nur eindeutige Funktions- und Prüfpunktetiketten, aber auch die Richtung von Bauteilen und Steckverbindern so weit wie möglich markieren, even if these comments are printed on the lower surface of the components used on the circuit board (after the circuit board is assembled). Vollständige Anwendung der Siebdrucktechnologie auf den oberen und unteren Oberflächen der Leiterplatte kann wiederholte Arbeiten reduzieren und den Produktionsprozess rationalisieren.
Regel 9: Entkopplungskondensatoren müssen ausgewählt werden.
Versuchen Sie nicht, Ihr Design zu optimieren, indem Sie die Entkopplung der Stromleitungen vermeiden und anhand der Grenzwerte im Bauteildatenblatt. Kondensatoren sind preiswert und langlebig. Sie können so viel Zeit wie möglich mit der Montage der Kondensatoren verbringen. Zur gleichen Zeit, Befolgen Sie Regel 6 und verwenden Sie den Standardwertbereich, um Ihr Inventar ordentlich zu halten.
Regel 10: Generieren PCB Herstellungsparameter und überprüfen Sie diese vor der Einreichung zur Produktion.
Obwohl die meisten Leiterplattenhersteller glücklich sind, es direkt herunterzuladen und für Sie zu verifizieren, Es ist am besten, wenn Sie zuerst die Gerber-Datei ausgeben und einen kostenlosen Viewer verwenden, um zu überprüfen, ob es wie erwartet ist, um Missverständnisse zu vermeiden. Durch persönliche Überprüfung, Sie können sogar einige fahrlässige Fehler finden, und somit Verluste durch Fertigstellung der Produktion nach falschen Parametern vermeiden.