Leiterplattentechnisch - Leiterplatte und integrierte Schaltung sind nicht gleich? Was ist der Unterschied?

Leiterplatte und integrierte Schaltung sind nicht gleich? Was ist der Unterschied? Die aktuelle Leiterplatte besteht hauptsächlich aus den folgenden:

1. Schaltung und Muster (Muster): Die Schaltung wird als Werkzeug für die Leitung zwischen den Originalen verwendet. Im Design wird zusätzlich eine große Kupferoberfläche als Erdungs- und Leistungsschicht ausgeführt. Die Route und die Zeichnung werden gleichzeitig erstellt.2. Dielektrische Schicht (Dielektrikum): verwendet, um die Isolierung zwischen der Schaltung und jeder Schicht aufrechtzuerhalten, allgemein bekannt als Substrat.

3. Loch (Durchgangsloch-Durchgangsloch): Das Durchgangsloch kann die Linien von mehr als zwei Ebenen miteinander verbinden. Das größere Durchgangsloch wird als Teilstecker verwendet. Darüber hinaus gibt es Non-Through-Löcher (nPTH), die normalerweise als Oberflächenmontage-Positionierung verwendet werden, um Schrauben während der Montage zu befestigen.4 Lötbestendig/Lötmaske: Nicht alle Kupferoberflächen müssen verzinnte Teile sein, so dass der Nicht-Zinn-Bereich mit einer Materialschicht gedruckt wird, die die Kupferoberfläche vom Essen von Zinn isoliert (normalerweise Epoxidharz), um Kurzschlüsse zwischen nicht verzinnten Schaltungen zu vermeiden. Nach verschiedenen Prozessen wird es in grünes Öl, rotes Öl und blaues Öl unterteilt.

5. Siebdruck (Legende /Markierung/Siebdruck): Dies ist eine nicht wesentliche Komposition. Die Hauptfunktion besteht darin, den Namen und den Positionsrahmen jedes Teils auf der Leiterplatte zu markieren, was für Wartung und Identifizierung nach der Montage bequem ist.

6. Oberflächenfinish: Da die Kupferoberfläche in der allgemeinen Umgebung leicht oxidiert wird, kann sie nicht verzinnt werden (schlechte Lötbarkeit), so dass sie auf der Kupferoberfläche geschützt wird, die verzinnt werden muss. Die Schutzmethoden umfassen HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn und OSP. Jede Methode hat ihre Vor- und Nachteile, die gemeinsam als Oberflächenbehandlung bezeichnet werden. Eigenschaften der Leiterplatte

1. Hohe Dichte: Seit Jahrzehnten konnte sich die hohe Dichte von Leiterplatten zusammen mit der Verbesserung der integrierten Schaltungsintegration und dem Fortschritt der Montagetechnologie entwickeln.

2. Hohe Zuverlässigkeit: Durch eine Reihe von Inspektionen, Tests und Alterungstests kann die Leiterplatte für eine lange Zeit zuverlässig arbeiten (normalerweise 20-Jahre).

3. Designability: Für PCB-Leistungsanforderungen (elektrische, physikalische, chemische, mechanische, etc.) kann der Leiterplattendesign durch Designstandardisierung, Standardisierung usw. mit kurzer Zeit und hoher Effizienz erreicht werden.

4. Herstellbarkeit: Der Einsatz des modernen Managements kann standardisierte, skalierte (quantitative), automatisierte und andere Produktion durchführen, um die Konsistenz der Produktqualität sicherzustellen.5 Testbarkeit: Eine relativ vollständige Testmethode, Teststandard, verschiedene Testgeräte und Instrumente wurden etabliert, um die Eignung und Lebensdauer von Leiterplattenprodukten zu erkennen und zu bewerten. Montagefähigkeit: Leiterplattenprodukte eignen sich nicht nur für die standardisierte Montage verschiedener Komponenten, sondern auch für die automatisierte und große Massenproduktion. Gleichzeitig können Leiterplatten und verschiedene Baugruppenteile zu größeren Teilen und Systemen bis zur kompletten Maschine zusammengebaut werden.